Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實現(xiàn)較多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率比較高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是靠前的的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場是要求低功耗的移動設(shè)備。2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn)HBM(High-BandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存)標(biāo)準(zhǔn)主要針對顯卡市場，它的接口操作頻率和帶寬要高于Wide-IO技術(shù)，當(dāng)然功耗也會更高。HBM使用3DIC技術(shù)把多塊內(nèi)存芯片堆疊在一起，并使用。目前AMD在2015年推出的FIJI旗艦顯卡首先使用HBM標(biāo)準(zhǔn)，顯存帶寬可達(dá)512GBps，而顯卡霸主Nvidia也緊追其后，在2016年P(guān)ascal顯卡中預(yù)期使用HBM標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)1TBps的顯存帶寬。 專業(yè)提供測試探針卡供應(yīng)商。湖北蘇州矽利康測試探針卡供應(yīng)商
從IC器件角度看，2016年邏輯類ASIC/ASSP芯片占全部半導(dǎo)體市場比例位22%；較好的手機、平板電腦市場推動了高容量NAND閃存的需求；DRAM供不應(yīng)求的現(xiàn)象持續(xù)到15年底，但隨著各大廠的新產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，16年將再度出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象；智能手機及新型的物聯(lián)網(wǎng)市場帶動傳感器市場的成長；16年呈負(fù)增長的IC器件有DRAM、數(shù)字信號處理芯片、NOR閃存、其他存儲器、SRAM及CCD圖像傳感器等行業(yè)景氣度下滑主要因素，匯率變化、手機及消費電子3G-4G高成長期過了；未來隨著新的產(chǎn)能，新的技術(shù)的到來又會重回增長，集成電路周期性波動還是不會改變。與15年相比，16年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢總體持平，但結(jié)構(gòu)變化多樣，中國集成電路產(chǎn)業(yè)，之前做的很艱苦，目前我們的優(yōu)勢主要有一下幾點：1.經(jīng)過幾十年的探索，我們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的人士在逐步到位；2.機構(gòu)和社會各界對產(chǎn)業(yè)非常重視；3.部分地方機構(gòu)積極性非常高；一部分是好事，但是有些地方機構(gòu)對集成電路產(chǎn)業(yè)認(rèn)識不清，尤其是想做集成電路制造，12寸制造。4.經(jīng)過幾十年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)主要面臨的問題1.國際巨頭云集中國，中國成為較激烈的競爭場所，所有跨國公司都在中國設(shè)點設(shè)廠，趨勢還在繼續(xù)。 湖南測試探針卡費用蘇州矽利康測試探針卡生產(chǎn)廠家。
懸臂探針卡有多種探針尺寸，多元探針材質(zhì)；懸臂探針卡的擺針形式靈活，單層，多層皆可；懸臂探針卡的造價低廉，可以更換單根探針；懸臂探針卡用于大電流測試。懸臂探針卡是先將探針按一定角度，長度彎曲后，再用環(huán)氧樹脂固定，針位較穩(wěn)定。懸臂探針卡的主要設(shè)計參數(shù)：針位：+/-0.25mil水平：+/-0.25mil針壓：2-3g/mil+/-20%漏電流：10nA/5V接觸電阻：3/20mA懸臂探針卡有多種探針尺寸，多元探針材質(zhì)；懸臂探針卡的擺針形式靈活，單層，多層皆可；懸臂探針卡的造價低廉，可以更換單根探針；懸臂探針卡用于大電流測試。懸臂探針卡是先將探針按一定角度，長度彎曲后，再用環(huán)氧樹脂固定，針位較穩(wěn)定
c)b0c臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，由于大尺寸智能型手機市場需求持續(xù)被看好，造成需求量向來比較大的中小尺寸平板電腦出貨量持續(xù)走弱，因此業(yè)界普遍不看好2015年平板電腦相關(guān)芯片的訂單量。9q"g`/O1K3c:[3T2~、低階智能型手機及平板電腦出貨疲軟造成沖擊，近期又開始擔(dān)心蘋果Watch與MacBookAir等新品，是否再次造成市場需求旋風(fēng)，一旦蘋果新品出貨再度告捷，勢必將再次侵蝕臺系IC設(shè)計業(yè)者2015年運營市場利潤。臺系NB相關(guān)IC設(shè)計業(yè)者指出，相較于Watch卡位新興應(yīng)用的智能可穿戴式裝備市場，MacBookAir幾乎是在全球NB市場猛搶市占率，讓W(xué)intel陣營不僅面臨全球NB市場需求量下滑壓力，在產(chǎn)品平均單價持續(xù)重挫下，亦將沖擊臺系NB相關(guān)芯片供應(yīng)商，2015年運營成長目標(biāo)恐大打折扣。目前臺系IC設(shè)計業(yè)者所苦等的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，業(yè)者預(yù)期恐怕得再拖到第3季中旬過后，避開蘋果新品鋒頭后，市場銷售氣氛才有機會加溫。蘇州矽利康測試探針卡。
測試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點材質(zhì)來決定，一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強的破壞性，不適用于薄膜的測試場合；鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因此磨耗比較快；至于鈀合金性質(zhì)類似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗，比較大的優(yōu)點是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密，其測試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。蘇州矽利康測試探針卡哪家好。湖北蘇州矽利康測試探針卡生產(chǎn)廠家
矽利康測試探針卡銷售。湖北蘇州矽利康測試探針卡供應(yīng)商
當(dāng)前，我國超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路處于快速發(fā)展時期，隨著集成電路技術(shù)從深亞微米向90-65-45納米技術(shù)推進，大幅度提高芯片測試準(zhǔn)確性和測試效率是集成電路生產(chǎn)中迫切需要解決的問題。本項目研發(fā)的超高速、超高頻芯片測試探針卡是實現(xiàn)集成電路超高速、超高頻芯片測試的重要環(huán)節(jié)，是實現(xiàn)高速、高效測試的重要保障。同時，測試探針卡研究成果將沖破國外廠商對我國超高頻芯片測試探針卡設(shè)計制作技術(shù)的壟斷，為我國自主研制和生產(chǎn)超快速、超高頻芯片測試探針卡開拓道路，為實現(xiàn)超高頻芯片測試探針卡國產(chǎn)化研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化打下堅實基礎(chǔ)。由于本項目研制出的成果切合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，具有很大的推廣前景，與此同時，本單位將積極參與擴展超高頻芯片測試探針卡產(chǎn)業(yè)化平臺建設(shè)，發(fā)展壯大公司。 湖北蘇州矽利康測試探針卡供應(yīng)商
蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司是以探針卡，探針，設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的公司專注于各類測試探針卡的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)培訓(xùn)和支持等服務(wù)。經(jīng)過多年不懈的努力，蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司現(xiàn)已發(fā)展成為專業(yè)提供探針卡和測試方案的供應(yīng)商之一，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器件、電子器件、LCD等測試領(lǐng)域，服務(wù)的產(chǎn)業(yè)涉及半導(dǎo)體、航天、汽車電子、工業(yè)控制、消費類電子、科院所等。企業(yè)，公司成立于2009-10-13，地址在蘇州東富路38號3幢三層。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要產(chǎn)品有探針卡，探針，設(shè)備等，公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。矽利康以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求，產(chǎn)品獲得市場及消費者的高度認(rèn)可。蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司通過多年的深耕細(xì)作，企業(yè)已通過儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。