晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。較廣的用于內存、邏輯、消費、驅動、通訊IC等科技產品的晶圓測試，屬半導體產業(yè)中相當細微的一環(huán)。當IC設計完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費，須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制成測試回路，于IC封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費。隨著半導體制成的快速發(fā)展，傳統探針卡已面臨測試極限，為滿足高級密度測試，探針卡類型不斷發(fā)展，本文就介紹探針卡分類記住要設計參數。探針卡發(fā)展概括及種類：隨著晶圓技術的不斷提升，探針卡的種類不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡；垂直式探針卡；橋接支持構件；SOI形式探針卡。目前晶圓測試廠較廣的用于晶圓測試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類型。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測試解決方案的公司。公司擁有一批在半導體測試行業(yè)數十年的員工組成，從事探針卡設計，制造，研發(fā)；目前主要生產和銷售的產品有晶圓測試探針卡，IC成品測試爪，以及測試系統解決方案。探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，通過連接測試機和芯片。 工業(yè)園區(qū)測試探針卡。廣東有名測試探針卡生產廠家
探測卡又稱為探針卡用來測試芯片（wafer）良品率的工具，是ＩＣ生產鏈中不可或缺的重要一環(huán)。探針卡是一種非常精密的工具，經由多道非常小心精密的生產步驟而完成。為使您的針卡擁有比較高的使用效能，請仔細閱讀以下詳細說明，并小心使用、定期的維護。一．探針卡的存放：１，請勿將探針卡放置于過高或過低于常溫的環(huán)境下。由于膨脹系數的不同，過高或過低的溫度可能會使您的探針卡受到損壞。２，請勿將探針卡放置于潮濕的環(huán)境下。潮濕的環(huán)境可能使您的探什卡產生低漏電、高泄漏電流等不良情況。３，請勿將探針卡放置于具有腐蝕性化學品的環(huán)境下。４，請務必將探針卡放置于常溫、干燥、清潔的環(huán)境下，并以堅固的容器保存。避免劇烈的震動，以免造成針尖位置的偏移。二．探針卡的一般維修：通常一張?zhí)结樋ㄐ枰幸?guī)律性地維護方能確保它達到預期的使用效果。每張?zhí)结樋s使用25，000次時就需要檢查它的位置基準和水平基準值，約使用250，000次時需要重新更換所有探針。一般的標準維護程序包括化學清潔（探針卡在使用一段時間后針尖上會附著些污染物，如外來碎片、灰塵等。），調整水平其及位置基準等。在每次取下探針卡作調整或清潔后，必須以特殊藥劑清洗后烘干。 重慶尋找測試探針卡制造蘇州矽利康測試探針卡品牌排行。
本公司是專業(yè)提供FLASH晶圓（晶粒）測試、分類、各類IC成品測試以及其它與測試相關的加工服務型工廠。我們擁有專業(yè)的晶圓測試設備，及專業(yè)的工程技術人員,可隨時為您提供質量的產品服務。在晶圓制造完成之后，是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試（diesort）或晶圓電測（wafersort）。在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測器對準，同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸,電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與前面的片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員的輔助。測試是為了以下三個目標。前面的，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數的分布狀態(tài)來保持工藝的質量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產人員提供較全業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。
美光主推HMC技術HMC(HybridMemoryCube)標準由美光主推，目標市場是較高的服務器市場，尤其是針對多處理器架構。HMC使用堆疊的DRAM芯片實現更大的內存帶寬。另外HMC通過3DIC異質集成技術把內存控制器(memorycontroller)集成到DRAM堆疊封裝里。以往內存控制器都做在處理器里，所以在較高的服務器里，當需要使用大量內存模塊時，內存控制器的設計非常復雜?，F在把內存控制器集成到內存模塊內，則內存控制器的設計就較大地簡化了。后面，HMC使用高速串行接口(SerDes)來實現高速接口，適合處理器和內存距離較遠的情況(例如處理器和內存在兩張不同的PCB板上)。相較而言，Wide-IO和HBM都要求處理器和內存在同一個封裝內。蘇州矽利康測試探針卡。
晶圓測試Waferprobe在半導體制程上，主要可分成IC設計、晶圓制程（WaferFabrication，簡稱WaferFab）、晶圓測試（WaferProbe），及晶圓封裝（Packaging）。晶圓測試是對芯片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當芯片依晶粒為單位切割成單獨的的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。晶圓測試是對芯片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當芯片依晶粒為單位切割成單獨的的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。 矽利康測試探針卡生產廠家。江西測試探針卡企業(yè)
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從IC器件角度看，2016年邏輯類ASIC/ASSP芯片占全部半導體市場比例位22%；較好的手機、平板電腦市場推動了高容量NAND閃存的需求；DRAM供不應求的現象持續(xù)到15年底，但隨著各大廠的新產能陸續(xù)投產，16年將再度出現供過于求的現象；智能手機及新型的物聯網市場帶動傳感器市場的成長；16年呈負增長的IC器件有DRAM、數字信號處理芯片、NOR閃存、其他存儲器、SRAM及CCD圖像傳感器等行業(yè)景氣度下滑主要因素，匯率變化、手機及消費電子3G-4G高成長期過了；未來隨著新的產能，新的技術的到來又會重回增長，集成電路周期性波動還是不會改變。與15年相比，16年半導體產業(yè)形勢總體持平，但結構變化多樣，中國集成電路產業(yè)，之前做的很艱苦，目前我們的優(yōu)勢主要有一下幾點：1.經過幾十年的探索，我們對產業(yè)發(fā)展規(guī)律的人士在逐步到位；2.機構和社會各界對產業(yè)非常重視；3.部分地方機構積極性非常高；一部分是好事，但是有些地方機構對集成電路產業(yè)認識不清，尤其是想做集成電路制造，12寸制造。4.經過幾十年的發(fā)展，產業(yè)具備了一定的基礎主要面臨的問題1.國際巨頭云集中國，中國成為較激烈的競爭場所，所有跨國公司都在中國設點設廠，趨勢還在繼續(xù)。 廣東有名測試探針卡生產廠家
蘇州矽利康測試系統有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區(qū)的儀器儀表中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，蘇州矽利康測試系統供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！