一般來說,大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因?yàn)椴还茉鯓覲CBA無論是高精度產(chǎn)品還是普通產(chǎn)品,其過程是相同的,所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶,當(dāng)你想找到一個適合自己的SMT當(dāng)補(bǔ)丁加工制造商時,您需要仔細(xì)選擇一個效率標(biāo)準(zhǔn)。這里的效率不僅里的效率不僅是速度,而且是速度和質(zhì)量的匹配。盲目追求高速,忽視相應(yīng)的質(zhì)量問題,仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關(guān)注的重點(diǎn)。因?yàn)閲?yán)重的質(zhì)量異常會導(dǎo)致整個項(xiàng)目的成本上升和交付期的延遲,影響公司的整體戰(zhàn)略規(guī)劃。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、高可靠性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強(qiáng)
為什么要選擇PCBA加工?PCBA加工能有效地節(jié)約客戶的時間成本,將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的PCBA加工廠,避免浪費(fèi)在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購方面的議價和采購時長,同時節(jié)省庫存成本,檢料時間,人員開支等,有效地將風(fēng)險轉(zhuǎn)移至加工廠。一般情況下,PCBA加工廠雖然表面上報價偏高,但實(shí)際上可以有效降低企業(yè)的整體成本,讓企業(yè)專心于自己的特長領(lǐng)域,如設(shè)計(jì)、研發(fā)、市場、售后服務(wù)等。接下來為您詳細(xì)介紹PCBA加工的詳細(xì)加工流程:PCBA加工項(xiàng)目評估,客戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時,有一項(xiàng)很重要的評估:可制造性設(shè)計(jì),這對于制造過程的品質(zhì)控制較為關(guān)鍵。確認(rèn)合作,簽訂合同,雙方在洽談之后決定合作,簽訂合同??蛻籼峁┘庸べY料,客戶做好產(chǎn)品設(shè)計(jì)后,將Gerber文件、BOM清單等工程文件交給供應(yīng)商,供應(yīng)商會有專門的工藝人員進(jìn)行審核、確認(rèn),評估鋼網(wǎng)印刷、貼片工藝、插件工藝等細(xì)節(jié)。蘇州金融終端PCBA加工找我們smt就是貼片加工服務(wù),涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接,這是smt工藝的三大重點(diǎn)。
回流焊爐加氮?dú)獾淖饔茫康獨(dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)?SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低,大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬靈丹,如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化,氮?dú)馐菬o法令其起死回生的,而且氮?dú)庖仓荒軐p微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果(是補(bǔ)救,不是解決)
smt貼片通常需要做測試,從而降低不良品質(zhì)問題產(chǎn)生,AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝,通常位于回流焊后端,但是有些產(chǎn)品需要放在多功能貼片機(jī)前,就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試,測試焊接的品質(zhì),比如多錫、少錫、連橋,立碑,空焊、虛焊、破損等等不良品質(zhì),AOI相機(jī)依次掃描pcba板,根據(jù)算法識別,然后再進(jìn)行OK板比對識別是否品質(zhì)OK。如果是爐前AOI,是因?yàn)橛行㏄CBA板局部地區(qū)會有屏蔽蓋,爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的,而有些產(chǎn)品對品質(zhì)要求高,爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝,降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問題的維修返工復(fù)雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試,部分產(chǎn)品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片加工涉及到耗電設(shè)備比較多,電源需達(dá)到單相AC200±10%,三相AC380±10%范圍內(nèi)。
在smt貼片加工行業(yè),電容立碑的含義就是在焊接后,一端的片式電容沒有焊接固定而立起來,就是被稱為立碑的不良品質(zhì)。為何會出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢?原因有多方面,比如說回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等,如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象,需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質(zhì),里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬,一般是存儲在冰箱中,用的時候拿出來解凍回溫再攪拌,錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位,導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致,導(dǎo)致兩端張力不同,從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。smt貼片的環(huán)境要求比較高,包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求。蘇州金融終端PCBA加工找我們
鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT貼片工藝段的前段,在pcb上板后,就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強(qiáng)
回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備(也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況,使用移栽機(jī)接駁臺就可以,這樣做的目的是可以省車間空間),回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)及冷卻區(qū),不同溫區(qū)可能有2-3個爐膛空間,因此很多回流焊有8溫區(qū)或10/12溫區(qū)等等,溫區(qū)長度可有效的設(shè)置爐溫曲線,有助于焊接的品質(zhì),但是也有其劣勢,耗能大是其一,另外就是溫區(qū)熱保護(hù)如果沒做好,會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果?;亓骱割A(yù)熱區(qū)是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫,避免瞬時間常溫突然進(jìn)入高溫而產(chǎn)生爆裂,然后流經(jīng)恒溫區(qū),此溫區(qū)目的是讓pcb及電子元件達(dá)到表面整體溫度相差不大,再經(jīng)過加熱區(qū),此溫區(qū)是溫度Z高區(qū)域,一般在220-250度之間,可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫,再經(jīng)過冷卻區(qū),讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強(qiáng)
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