東莞微納米工業(yè)CT探傷

phoenix v|tome|x m

——功能和優(yōu)點

主要功能

***緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測

300kV時的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨特的***配置

***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix

    datos|x CT軟件

優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包、數(shù)字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)

顧客利益

高精度3D測量和以***少的操作員培訓執(zhí)行的非***壞性測試任務

具有高功率X射線管，***、快速探測技術和***自動化，使產(chǎn)量增加

具有獨特的GE

    DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術專有，優(yōu)化后互相兼容

phoenix v|tome|x s

-----------------特色

主要功能：

獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/；

    15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）；

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率；

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集；

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。

華東納米級工業(yè)CT測試CT技術之 - 三維表面提取。

Seifert x|blade：

是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數(shù)字化的***成像技術。

主要特性和優(yōu)點：

可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或***大程度地減少***次數(shù)

配有機器人***的自動化檢測計劃，無需人機交互即可實現(xiàn)多次觀測

E持久閃爍器技術，可消除探測器的拖影和滯后

成套系統(tǒng)的占地空間小，且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念

符合 DICONDE 要求的解決方案，配有用于數(shù)據(jù)存儲和保留的數(shù)種選件，利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標記的字段

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測

     它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico

ct)的結合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 檢測原理：射線透照材料后發(fā)生衰減，進行二維X-ray成像；通過對樣品進行360°掃描，獲得巖樣三維模型。浙江微納米工業(yè)CT測量

植入物關節(jié)尺寸測量，植入物關節(jié)缺陷檢測。東莞微納米工業(yè)CT探傷

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設計人性化和操作簡便易用

可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進

    行快速***

激光防碰撞設計以保護工件

占地面積小

應用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。  

半導體與其他電子元件

在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像

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