v|tome|x L 240 —— 應用：材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 P201 / VW 50097：在2...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設計 操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 陶...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 金屬泡沫處理過的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。廣東工業(yè)CT探傷...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合，該系統(tǒng)是一個非常有效且可靠的工具，廣泛應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設計的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 直接...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 顧客利益： 測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT使用d...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產(chǎn)為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 滲透率模擬計算，根據(jù)連通性，計算巖石滲透率，并動態(tài)模擬，展示巖石...

Seifert x|blade-----工作流增強選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動態(tài)調(diào)整算法，用于檢驗影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測 利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根據(jù) ASTM 標準進行檢測分類 集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統(tǒng)的自動部件識別 超快的GE Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息CT截面數(shù)據(jù)，可以很容易地對特定的感興趣區(qū)域進行**識別。 金屬...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 CT檢測 – 軟包鋰電池。上海納米級工業(yè)CT機器 v|tome...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 P201 / VW 50097：在2D截面視圖中可對孔隙所占的面...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。 CT可...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設計的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導體與其他電子元件 4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用...

v|tome|x L 240 —— 應用：材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務。 易于使用 帶有教與學性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實到位。 低運營成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術(shù)，可實現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進行檢測。 航空發(fā)動機性能的要求...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設計 操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...