西北工業(yè)CT探傷

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連

該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性 陶瓷纖維的CT圖像顯示了纖維損傷情況。西北工業(yè)CT探傷

phoenix v|tome|x c

—— GE phoenix

v|tome|x c是一款緊湊型450 kV

CT系統(tǒng)

      專為無損檢測和質(zhì)量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產(chǎn)為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配數(shù)字平板探測器與錐束CT相適應，或是配雙組合探測器組合使用。 西北工業(yè)級工業(yè)CT機器檢測原理：射線透照材料后發(fā)生衰減，進行二維X-ray成像；通過對樣品進行360°掃描，獲得巖樣三維模型。

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業(yè)和科學高分辨率CT應用。

v|tome|x L 450

——測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CT技術之 – 數(shù)模比對。

seifert x-cube-----

更快的周期時間

來自Fanuc機器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動器，使得工作件操作更快且開門關門速度更快。

Fanuc觸摸控制板中的X-Touch® 技術,簡化并加速了所有的控制操作。其自動數(shù)字圖像處理技術真正地節(jié)省了時間， 因此縮短了整體周期時間。

更快速設置時間

測量系統(tǒng)在無需啟動時自動重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態(tài)。

用戶檢測程序也更容易操作，因此書寫更快。

3D打印航空部件壁厚測量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。西北工業(yè)CT探傷

phoenix v|tome|x s

--------------------地質(zhì)情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內(nèi)部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。  西北工業(yè)CT探傷

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