phoenix x|aminer-----------主要特點(diǎn)和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速 設(shè)計(jì)人性化和操作簡便易用 可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn) 行快速*** 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件 占地面積小 應(yīng)用： 安裝好的印刷電路板 μBGA的二維X射線圖像 將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***鏡檢測系統(tǒng)，用于現(xiàn)場測試和各種小試樣的小系列檢測，包括輕金屬鑄件、鋼構(gòu)件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)在應(yīng)用中具有很大的靈活性，如生產(chǎn)、進(jìn)貨檢測、故障分析或研究和開發(fā) 。 憑借其集成的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)-Seifert VISTAPLUS-， 標(biāo)準(zhǔn)版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測。 它可以處理重型及大型的測試樣品，且可以快速對其進(jìn)行裝卸。 易于對經(jīng)驗(yàn)證的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行操作與編程，有助于用戶準(zhǔn)確保存并做出正確的檢測決定。 3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點(diǎn)擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 直接在C...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管） 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x s --------------------地質(zhì)情況與探測 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認(rèn)特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構(gòu)造可視化。 2微米的體素分辨率可進(jìn)行***好的內(nèi)部構(gòu)造分析。（圖片由哥廷根大學(xué)的地球科學(xué)中心提供）。 航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內(nèi)部夾雜缺陷。華中測量版工業(yè)CT銷售 v|...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管） 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 F...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測能力和內(nèi)部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的； 用于三維測量應(yīng)用的測量束包括： 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo)；phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測量CT”與三維“測量"。 CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金...

v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層：19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。西北德國工業(yè)CT探傷 v|tome|...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。 易于使用 帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。 低運(yùn)營成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測能力和內(nèi)部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的； 用于三維測量應(yīng)用的測量束包括： 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo)；phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測量CT”與三維“測量"。 通過CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動(dòng)化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復(fù)精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì) 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅） ...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用性 應(yīng)用 電力電子設(shè)備 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像 半導(dǎo)體與其他電子元件 直徑為...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球化率樣品。北京微...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點(diǎn)管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測能力 可升級到 nanoCTò 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動(dòng)冷卻獲取的30 F...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 經(jīng)過CT掃描后可以清楚看到胚胎角質(zhì)層內(nèi)部海綿狀結(jié)構(gòu)輪廓，并對內(nèi)部...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點(diǎn)： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點(diǎn)尺寸組合進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點(diǎn)擊與測量| CT（click & measure | CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸...

Seifert x|blade： 應(yīng)用領(lǐng)域： 自動(dòng)化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟(jì)可承受性計(jì)劃） 和 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)避免前者的缺點(diǎn)。它增強(qiáng)了***成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲。飛機(jī)的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進(jìn)行檢測。 航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的要求...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點(diǎn)擊&測量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。微納米工業(yè)CT...

phoenix v|tome|x s ——傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內(nèi)部夾雜缺陷。上海德國工業(yè)CT測量 phoenix x|ami...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點(diǎn)擊與測量| CT（click & measure | CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點(diǎn)： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點(diǎn)尺寸組合進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 顧客利益： 測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點(diǎn)擊并測量|CT使用d...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無損檢測設(shè)備, 專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測和編程自動(dòng)檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 根據(jù)巖心內(nèi)部不同成分的原子序數(shù)/密度差異，對內(nèi)...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對...