北京微米級(jí)工業(yè)CT

v|tome|x L 240

——測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

phoenix x|aminer

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一款操作簡便的入門級(jí)X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無損檢測設(shè)備, 

專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測和編程自動(dòng)檢測；

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性；

 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像；

 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描；

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。

在缺口的文物修復(fù)中，CT結(jié)果描述的更加細(xì)膩。

phoenix nanotom m

------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域

      phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結(jié)果。一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具 有許多可能，例如切片的無損可視化、任意剖視圖、或自動(dòng)孔隙分析。由于對(duì)物體的整個(gè)幾何形狀進(jìn)行掃描，對(duì)復(fù)雜物體進(jìn)行***且可再現(xiàn)的三維測量，以及在一個(gè)小時(shí)內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的。

3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺陷參數(shù)，不同顏色表示不同缺陷體積。東莞強(qiáng)穿透工業(yè)CT掃描

得益于實(shí)驗(yàn)室**的設(shè)備配置，使得二維掃描質(zhì)量較高，可以清晰的觀察到零件缺陷。北京微米級(jí)工業(yè)CT

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對(duì)比度CMOS平板探測器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設(shè)計(jì)人性化和操作簡便易用

可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配

自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn)

    行快速***

激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件

占地面積小

應(yīng)用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見。  

半導(dǎo)體與其他電子元件

在任何時(shí)間通過任何檢測角度通過實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。