原裝進(jìn)口工業(yè)CT機(jī)器

來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-01-13
seifert x-cube-----靈活性

更大的操作靈活性


旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

更大的分辨率靈活性


X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用,作為標(biāo)準(zhǔn),有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此,分辨率可以匹配,以適合特定用戶的任務(wù)。

易于使用

帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入,并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。



低運(yùn)營成本

需要非常小的占地面積和即插即用安裝,因其***性密封齒輪箱,X-cube也只需很少的維護(hù)。 它是完全電動(dòng)的,無需氣動(dòng)或液壓。

CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金、珍珠等內(nèi)部特征。通過大量數(shù)據(jù)區(qū)別內(nèi)部組分構(gòu)成、孔隙、裂縫等特征。原裝進(jìn)口工業(yè)CT機(jī)器

phoenix v|tome|x m

——功能和優(yōu)點(diǎn)


主要功能


***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng),可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè)

300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨(dú)特的***配置

***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix

    datos|x CT軟件

優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜,以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng)



顧客利益


高精度3D測(cè)量和以***少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非***壞性測(cè)試任務(wù)

具有高功率X射線管,***、快速探測(cè)技術(shù)和***自動(dòng)化,使產(chǎn)量增加

具有獨(dú)特的GE

    DXR探測(cè)器陣列(高達(dá)30幀)的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能,圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有,優(yōu)化后互相兼容

東莞高清工業(yè)CT測(cè)試線纜接觸效果清晰可見,納米情況下可以看到更細(xì)小的缺陷。

v|tome|x L 240

—— 應(yīng)用:材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。


鑄件與焊接

射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能,并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測(cè)對(duì)象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面,包括一些空洞,可自動(dòng)計(jì)算其尺寸和位置。

層析圖像是三維測(cè)量的基礎(chǔ)(表面重構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際值比較)




 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 







玻璃纖維增強(qiáng)塑料制成的物體的nanoCT: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.


phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)

     它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中,同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量,可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件,用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè),提供更高的缺陷覆蓋率,同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

CT技術(shù)之 – 缺陷分析 。

phoenix

v|tome|x m


—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng),用于三維計(jì)量和分析,高達(dá)300kV/500W

      在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng),用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT(click & measure | CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。

該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。 對(duì)肉眼無法看到的樣品內(nèi)部信息,GE Phoenix CT設(shè)備有著獨(dú)到的處理手法。東莞強(qiáng)穿透工業(yè)CT檢測(cè)

通過CT掃描后,能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來進(jìn)行三維重構(gòu)。原裝進(jìn)口工業(yè)CT機(jī)器

phoenix v|tome|x s

—— 多功能的高分辨率系統(tǒng),用于二維X射線檢測(cè)和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測(cè)量


      為達(dá)到高度的靈活性,phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備:180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點(diǎn)管. 由于這種獨(dú)特的組合,該系統(tǒng)是一個(gè)非常有效且可靠的工具,廣泛應(yīng)用于對(duì)低吸收材料的極高分辨率掃描以及對(duì)高吸收物體的三維分析。

通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

原裝進(jìn)口工業(yè)CT機(jī)器

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標(biāo)簽: 工業(yè)CT