華南微米級(jí)工業(yè)CT探傷

phoenix v|tome|x c

—— GE phoenix

v|tome|x c是一款緊湊型450 kV

CT系統(tǒng)

      專為無(wú)損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測(cè)器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測(cè)可配數(shù)字平板探測(cè)器與錐束CT相適應(yīng)，或是配雙組合探測(cè)器組合使用。 陶瓷纖維的CT圖像顯示了纖維損傷情況。華南微米級(jí)工業(yè)CT探傷

CT性能下的******

組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來(lái)料檢驗(yàn)以及故障分析。

其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙的車間，且符合所有重要的國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)。 華東工業(yè)CT測(cè)試CT技術(shù)之 – 三維尺寸測(cè)量。

seifert x-cube

高度多功能的160千伏***鏡檢測(cè)系統(tǒng)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和各種小試樣的小系列檢測(cè)，包括輕金屬鑄件、鋼構(gòu)件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)在應(yīng)用中具有很大的靈活性，如生產(chǎn)、進(jìn)貨檢測(cè)、故障分析或研究和開發(fā)

。

憑借其集成的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)-Seifert

VISTAPLUS-， 標(biāo)準(zhǔn)版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測(cè)。 它可以處理重型及大型的測(cè)試樣品，且可以快速對(duì)其進(jìn)行裝卸。 易于對(duì)經(jīng)驗(yàn)證的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行操作與編程，有助于用戶準(zhǔn)確保存并做出正確的檢測(cè)決定。

phoenix v|tome|x s

——應(yīng)用案例展示 

 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

 微焦點(diǎn)CT(micro

 ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。

 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建。

v|tome|x L 300

——顧客利益：

廣泛應(yīng)用于不同樣本而無(wú)需改變X射線管

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像

通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建

用點(diǎn)擊&測(cè)量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的三維測(cè)量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 植入物關(guān)節(jié)尺寸測(cè)量，植入物關(guān)節(jié)缺陷檢測(cè)。北京納米級(jí)工業(yè)CT設(shè)備

CT檢測(cè) – 軟包鋰電池。華南微米級(jí)工業(yè)CT探傷

phoenix nanotom m

------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測(cè)量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域

      phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測(cè)量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測(cè)器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過(guò)程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結(jié)果。一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具 有許多可能，例如切片的無(wú)損可視化、任意剖視圖、或自動(dòng)孔隙分析。由于對(duì)物體的整個(gè)幾何形狀進(jìn)行掃描，對(duì)復(fù)雜物體進(jìn)行***且可再現(xiàn)的三維測(cè)量，以及在一個(gè)小時(shí)內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的。

華南微米級(jí)工業(yè)CT探傷

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