v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 P201 / VW 50097：在2...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù) ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復(fù)精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于檢測半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 陶...

v|tome|x L 450 —— 實際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 金屬泡沫處理過的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。廣東工業(yè)CT探傷...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合，該系統(tǒng)是一個非常有效且可靠的工具，廣泛應(yīng)用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設(shè)計的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 直接...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案。可選的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 顧客利益： 測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT使用d...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實驗室使用而設(shè)計，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 滲透率模擬計算，根據(jù)連通性，計算巖石滲透率，并動態(tài)模擬，展示巖石...

Seifert x|blade-----工作流增強選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動態(tài)調(diào)整算法，用于檢驗影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測 利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根據(jù) ASTM 標準進行檢測分類 集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統(tǒng)的自動部件識別 超快的GE Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息CT截面數(shù)據(jù)，可以很容易地對特定的感興趣區(qū)域進行**識別。 金屬...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 CT檢測 – 軟包鋰電池。上海納米級工業(yè)CT機器 v|tome...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計算機斷層掃描結(jié)合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 P201 / VW 50097：在2D截面視圖中可對孔隙所占的面...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。 CT可...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設(shè)計的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。 易于使用 帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實到位。 低運營成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

Seifert x|blade： 應(yīng)用領(lǐng)域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術(shù)，可實現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進行檢測。 航空發(fā)動機性能的要求...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù) ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復(fù)精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...