phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設(shè)計的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 陶瓷纖維...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結(jié)合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結(jié)合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結(jié)合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設(shè)備, 專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 CT掃描還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細情況，掃描完成之后，得...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平臺，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進行快速和有效的影像學(xué)檢測的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗以及故障分析。 其強大的設(shè)計和堅固的軟件籠使其適合用于繁忙...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于檢測半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 直...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像 材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 檢測原理：射線透照材料后發(fā)生衰減，進行二維X...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。廣東德國工業(yè)CTphoenix ...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 經(jīng)過CT掃描后可以清楚看到胚胎角質(zhì)層內(nèi)部海綿狀結(jié)構(gòu)輪...

seifert x-cube-------更強的圖像質(zhì)量和圖像共享 ***新的圖像增強系統(tǒng) X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的 Vistaplus 圖像增強系統(tǒng)進行了結(jié)合。 這樣可以進行高質(zhì)量圖像的實時集成和實時平均。 ***新圖像判讀工具 ***新綜合應(yīng)用工具確保了對檢測結(jié)果的有效分析，包括參考圖像的顯示，故障范圍的計算和交互式圖像測量。 可與網(wǎng)絡(luò)兼容 圖像增強軟件可與局域網(wǎng)兼容，同時還可將圖像用電子郵件發(fā)送，以便進行遠程***評估或存儲。 檢測文檔可在工作站或一些連接地點生成。 葉片三維CT壁厚測量。華東德國...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于檢測半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 P...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。 球墨鑄...

phoenix v|tome|x s —— 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CAD 差異 分析和測...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 顧客利益： 測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT使用d...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細節(jié)探測能力 可升級到 nanoCTò 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 F...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。 從CT...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 CT可用于掃描古代文書等，在展館中多數(shù)文書不...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***鏡檢測系統(tǒng)，用于現(xiàn)場測試和各種小試樣的小系列檢測，包括輕金屬鑄件、鋼構(gòu)件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設(shè)計在應(yīng)用中具有很大的靈活性，如生產(chǎn)、進貨檢測、故障分析或研究和開發(fā) 。 憑借其集成的圖像增強系統(tǒng)-Seifert VISTAPLUS-， 標準版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測。 它可以處理重型及大型的測試樣品，且可以快速對其進行裝卸。 易于對經(jīng)驗證的圖像增強系統(tǒng)進行操作與編程，有助于用戶準確保存并做出正確的檢測決定。 得益于實驗室**的設(shè)備配置，使得二維掃...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結(jié)合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...