上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間:2015年6月9日---2015年6月11日會(huì)展場(chǎng)館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程...

當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一...

所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22，所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...

使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)...

芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi)，保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠(yuǎn)離連接環(huán)的一端為平臺(tái)，所述平臺(tái)上具有進(jìn)氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個(gè)散熱通道。推薦的，所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...

所述擋風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風(fēng)板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風(fēng)板垂直于所述底板。本實(shí)用新型的有益效果在于：通過設(shè)置擋風(fēng)部，一方面，避免了熱風(fēng)直接吹出，消除熱風(fēng)對(duì)人體的影響；另一方面...

所述擋風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風(fēng)板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風(fēng)板垂直于所述底板。本實(shí)用新型的有益效果在于：通過設(shè)置擋風(fēng)部，一方面，避免了熱風(fēng)直接吹出，消除熱風(fēng)對(duì)人體的影響；另一方面...

附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施方式及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1為本實(shí)用新型中實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型中實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；其...

連接板9的下表面設(shè)置有若干個(gè)貫穿連接板9以用于可拆卸連接導(dǎo)熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導(dǎo)熱板1上設(shè)置有栓體穿設(shè)過導(dǎo)熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個(gè)螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿槽12，...

本實(shí)施例設(shè)置有多個(gè)入口140，且多個(gè)入口140沿機(jī)殼100的周向分布，如此可以增加單位時(shí)間內(nèi)進(jìn)入腔體的介質(zhì)。第五實(shí)施例參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)施例公開了本實(shí)用新型的一種驅(qū)動(dòng)模組，驅(qū)動(dòng)模組包括動(dòng)力裝置200、發(fā)熱元件300與上述散熱結(jié)構(gòu)，其中動(dòng)力裝置200包括連接在...

所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來證實(shí)散熱器選擇是否合適，必要時(shí)做一些修正(如型材的長(zhǎng)度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...

所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進(jìn)而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動(dòng)的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進(jìn)一步地，循環(huán)流動(dòng)所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉...

散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達(dá)到的效果，但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機(jī)械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進(jìn)行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會(huì)出現(xiàn)變形，也不會(huì)使各種...

所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來證實(shí)散熱器選擇是否合適，必要時(shí)做一些修正(如型材的長(zhǎng)度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...

位于機(jī)殼100首端110的壁130在運(yùn)動(dòng)時(shí)能夠直接受到介質(zhì)的沖擊，從而使得介質(zhì)可以在機(jī)殼100運(yùn)動(dòng)時(shí)直接進(jìn)入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機(jī)殼100的首端延伸至機(jī)殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長(zhǎng)度可以根據(jù)內(nèi)部所...

{T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})為留有余量，TJ設(shè)125℃，TA設(shè)為40℃，RJC取大值(RJC=℃/W)，RCS取℃/W，(PA02直接安裝在散熱器上，中間有導(dǎo)熱油脂)。將上述數(shù)據(jù)代入公式得RSA≤{12...

半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于照明。但是，led燈片是一種發(fā)熱體，在工作中會(huì)產(chǎn)生高溫，如果不能充分散熱，則會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對(duì)流和輻射散熱，現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散...

能夠滿足不同焊接要求的散熱翅片1焊接加工要求。所述托板4的下表面兩端固定有導(dǎo)桿12，所述導(dǎo)桿12活動(dòng)穿過支撐板10。利用導(dǎo)桿12，能夠?qū)ν邪?進(jìn)行導(dǎo)向，避免托板4發(fā)生傾斜。具體的，使用時(shí)，將散熱翅片1套在需要焊接的管道2上，并將管道2的兩端利用卡套3卡緊固定，...

所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22，所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...

觀測(cè)樣本xn可以自動(dòng)歸類為第k個(gè)高斯分布。本發(fā)明一實(shí)施例中，進(jìn)行數(shù)據(jù)分類具體為：發(fā)電過程隨著負(fù)荷等條件的變化表現(xiàn)為多模態(tài)特征，本發(fā)明一實(shí)施例考慮了機(jī)組負(fù)荷、排氣流量、風(fēng)機(jī)頻率、環(huán)境溫度、環(huán)境風(fēng)速、環(huán)境風(fēng)向、環(huán)境濕度、空冷凝結(jié)水溫以及背壓九個(gè)參數(shù)，因此，高斯混合...

芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi)，保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠(yuǎn)離連接環(huán)的一端為平臺(tái)，所述平臺(tái)上具有進(jìn)氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個(gè)散熱通道。推薦的，所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池...

本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導(dǎo)熱膠。具...

當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一...

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)...

)獲取所述電池單元的一邊界條件計(jì)算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量，以供后續(xù)根據(jù)邊界調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求，以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下，仍然能夠保持均勻的溫度，并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地，所述...

所述冷卻油50在所述電池單元30和所述液冷板20之間流動(dòng)，所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30的熱量，并通過所述冷卻油50的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池模組100均溫，所述液冷板20通過所述冷卻液22的循環(huán)流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換，進(jìn)而...

301-焊接凸起，4-電池單體，5-導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，6-水冷板，7-硅膠墊，8-灌膠儀。具體實(shí)施方式下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本申請(qǐng)可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本實(shí)施例所描述的實(shí)施方式。提供以下具體實(shí)施方式的目的是便于對(duì)本申請(qǐng)公...

本實(shí)用新型屬于翅片定位裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱翅片加工用定位裝置。背景技術(shù)：散熱翅片通過增加與空氣的接觸面積，進(jìn)而增加散熱的速度，能夠有效的對(duì)物體進(jìn)行快速冷卻。在翅片散熱管的生產(chǎn)過程中，需要通過高頻焊將翅片按照設(shè)計(jì)間距焊接在管道上。由于在焊接過程中，散熱...