普通鋁合金在凝固時(shí)，容易形成粗大的晶枝夾雜。將會(huì)惡化合金成形性，韌性。對(duì)材料疲勞，腐蝕及其應(yīng)力有不良影響?？焖俟袒X合金技術(shù)，RSP鋁合金使用的快速固化技術(shù)。使其晶粒細(xì)化，而且?jiàn)A雜全部凝成細(xì)小顆粒。從而使材料的韌性，應(yīng)力得到很好的提升。因?yàn)樯鲜龅目焖俟袒夹g(shù)，...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；...

機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨，使其發(fā)生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合金的制備過(guò)程中需要控制球磨時(shí)間、球磨介質(zhì)、球磨速度、熱壓溫度等參數(shù)，...

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹(shù)脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問(wèn)題。而清洗過(guò)程中,樹(shù)脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來(lái)的...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)...

清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接...

RSP鋁合金的微晶結(jié)構(gòu)使其可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來(lái)的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RS...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)...

普通鋁合金在凝固時(shí)，容易形成粗大的晶枝夾雜。將會(huì)惡化合金成形性，韌性。對(duì)材料疲勞，腐蝕及其應(yīng)力有不良影響?？焖俟袒X合金技術(shù)，RSP鋁合金使用的快速固化技術(shù)。使其晶粒細(xì)化，而且?jiàn)A雜全部凝成細(xì)小顆粒。從而使材料的韌性，應(yīng)力得到很好的提升。因?yàn)樯鲜龅目焖俟袒夹g(shù)，...

優(yōu)化的流變特性賦予焊膏優(yōu)異的印刷穩(wěn)定性，連續(xù)印刷時(shí)保持連貫的圖形轉(zhuǎn)移效果，且印刷后塌陷（Slump）現(xiàn)象極少，適配微小間距下的高精度圖形成型，滿(mǎn)足先進(jìn)封裝對(duì)尺寸精度的嚴(yán)苛要求。樹(shù)脂成分對(duì)金屬表面的定向親和作用，促使焊料在多種基材上均勻鋪展，有效減少虛焊、焊端不...

在生產(chǎn)中會(huì)有較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿(mǎn)足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留焊錫膏幫助解決...

微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的微晶鋁合金與傳統(tǒng)鋁合金相比，我們材料的主要優(yōu)點(diǎn)是：一些合金的強(qiáng)度可以達(dá)到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運(yùn)動(dòng)和賽車(chē)行業(yè)的部件。高剛度鋁具有非常高的相對(duì)剛度。因此，這種材料非常適合渦輪和發(fā)動(dòng)機(jī)零件，因?yàn)樗哂心透邷匦浴５团?..

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)...

普通的鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特...

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurf

圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試（IPC-B-24）的測(cè)試板，以及安裝熱電偶的位置。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定。表1是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù)。表2是實(shí)驗(yàn)中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開(kāi)始時(shí)...

RSP鋁合金的微晶結(jié)構(gòu)使其可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來(lái)的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。在光學(xué)...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機(jī)械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品，可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶(hù)需要制成各種形狀及規(guī)格，使用戶(hù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)可以更加靈活。同時(shí)，良好的尺寸精度，使焊點(diǎn)的一致性得以保...

普通鋁合金冷卻速度慢帶來(lái)材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種不同金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，很好的綜合了兩種金屬的特...

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；...

晶粒尺寸越小，材料的強(qiáng)度越高。微晶鋁合金的晶粒尺寸通常在100納米到1微米之間，比傳統(tǒng)的鋁合金材料小了一個(gè)數(shù)量級(jí)。此外，微晶鋁合金還具有良好的塑性和韌性，能夠在受到外力作用時(shí)發(fā)生塑性變形而不斷裂。三、微晶鋁合金的耐腐蝕性能微晶鋁合金具有良好的耐腐蝕性能，能夠在...

微晶鋁合金一種用于高性能金屬光學(xué)的新的方法，特別是在極端情況下環(huán)境條件，因?yàn)樗鼈兺ǔ？赡馨l(fā)生在陸地和太空應(yīng)用中。而對(duì)于紅外應(yīng)用金剛石車(chē)削鋁是優(yōu)先的鏡面基底，它不足以滿(mǎn)足視覺(jué)范圍。適用于近紅外波長(zhǎng)（0.8μm–2.4μm）和低溫溫度（-200°C）下的應(yīng)用對(duì)于金...

發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性以及低膨脹系數(shù)，因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金...

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂，因此...

隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)。高耐...

焊接完成后完全不需要清洗，目前會(huì)有我司產(chǎn)品可以做到，優(yōu)化工藝流程。應(yīng)用于芯片粘接或者PCB電路板的元器件焊接或者M(jìn)iniled的焊接。"樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。連續(xù)印刷時(shí)(Printi...