在硬度方面,AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力,從而提高了整個焊接結構的穩(wěn)定...
在航空航天領域,飛行器的電子設備和結構部件需要在極端環(huán)境下保持高度的可靠性 。AgSn 合金 TLPS 焊片的耐高溫、高可靠性等特性,使其有...
燒結銀膠是指通過高溫燒結工藝,使銀粉之間發(fā)生原子擴散和融合,形成致密的銀連接層的材料。根據(jù)燒結工藝的不同,可分為無壓燒結銀膠和有壓燒結銀膠。...
AgSn 合金 TLPS 焊片的出現(xiàn),為解決這些難題帶來了新的希望。它采用瞬時液相擴散連接工藝,能夠在 250℃的低溫下實現(xiàn)固化焊接,卻可以...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司,主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業(yè)技術產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,屬于工貿結合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導熱導電和絕緣膠,焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。