ICP（感應耦合等離子）刻蝕GaN是物料濺射和化學反應相結合的復雜過程?？涛gGaN主要使用到氯氣和三氯化硼，刻蝕過程中材料表面表面的Ga-N鍵在離子轟擊下破裂，此為物理濺射，產生活性的Ga和N原子，氮原子相互結合容易析出氮氣，Ga原子和Cl離子生成容易揮發(fā)的GaCl2或者GaCl3。光刻（Photolithography)是一種圖形轉移的方法，在微納加工當中不可或缺的技術。光刻是一個比較大的概念，其實它是有多步工序所組成的。1.清洗：清洗襯底表面的有機物。2.旋涂：將光刻膠旋涂在襯底表面。3.曝光。將光刻版與襯底對準，在紫外光下曝光一定的時間。4.顯影：將曝光后的襯底在顯影液下顯影一定的時間，...

微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設計、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應用技術，涉及領域廣、多學科交叉融合，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS）。微納器件與系統(tǒng)是在集成電路制作上發(fā)展的系列**技術，研制微型傳感器、微型執(zhí)行器等器件和系統(tǒng)，具有微型化、批量化、成本低的鮮明特點，微納加工技術對現代的生活、生產產生了巨大的促進作用，并催生了一批新興產業(yè)。在Si片上形成具有垂直側壁的高深寬比溝槽結構是制備先進MEMS器件的關鍵工藝，其各向異性刻蝕要求非常嚴格。高深寬比的干法刻蝕技術以其刻蝕速率快、各向異性較強、污染少等優(yōu)點脫穎而出，成為MEMS器件加工...

微納制造技術一般是指微米、納米級的材料、設計、制造、測量控制和產品的研發(fā)、加工、制造以及應用技術。微納制造技術是繼IT、生物技術之后，21世紀較具發(fā)展?jié)摿Φ难芯款I域和新興產業(yè)之一。微納制造技術較早是由加工精度研究的角度延伸出來的。伴隨著科技進步和制造業(yè)的快速發(fā)展，人們對加工精度的要求越來越高，傳統(tǒng)加工方式的加工精度越來越難以滿足諸多領域的應用和研究需求。這一需求促使人們投入到更高精度加工技術的研發(fā)上。從較初的毫米級（10-3m）到微米級（10-6m）和納米級（10-9m），人類的制造水平逐步由宏觀尺度向微觀尺度邁進，“微納制造技術”的概念也應運而生。微納加工技術的特點：微型化。甘肅微納加工服務...

高精度的微細結構可以通過電子束直寫或激光直寫制作，這類光刻技術，像“寫字”一樣，通過控制聚焦電子束（光束）移動書寫圖案進行曝光，具有比較高的曝光精度，但這兩種方法制作效率極低，尤其在大面積制作方面捉襟見肘，目前直寫光刻技術*適用于小面積的微納結構制作。近年來，三維浮雕微納結構的需求越來越大，如閃耀光柵、菲涅爾透鏡、多臺階微光學元件等。據悉，某公司新上市的手機產品中人臉識別模塊就采用了多臺階微光學元件，以及當下如火如荼的無人駕駛技術中激光雷達光學系統(tǒng)也用到了復雜的微光學元件。這類精密的微納結構光學元件需采用灰度光刻技術進行制作。直寫技術，通過在光束移動過程中進行相應的曝光能量調節(jié)，可以實現良好的...

Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的，只是表述不一樣而已，MEMS即是微機械電子系統(tǒng)，大多時候等同于微納系統(tǒng)是根據產品需要，在各類襯底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍寶石襯底等等）制作微米級微型結構的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結構主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等，其中更加器件原理需要而制作的可動結構（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結構等等）以及各種功能材料，本質上是將環(huán)境中的各種特征參數（溫度，壓力，氣體，流量等等）變化通過微型結構轉化為各種電信號（電壓，電阻，電流等等）的差異，以實現小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。濕法刻蝕較普遍、也是成本較低的刻蝕方法。深圳MEMS微納加工代工通過光刻...

平臺目前已配備各類微納加工和表征測試設備50余臺套，擁有一條相對完整的微納加工工藝線，可制成2-6英寸樣品，涵蓋了圖形發(fā)生、薄膜制備、材料刻蝕、表征測試等常見的工藝段，可以進行常見微納米結構和器件的加工，極限線寬達到600納米，材料種類包括硅基、化合物半導體等多種類型材料，可以有力支撐多學科領域的半導體器件加工以及微納米結構的表征測試需求。微納加工平臺支持基礎信息器件與系統(tǒng)等多領域、交叉學科，開展前沿信息科學研究和技術開發(fā)。作為開放共享服務平臺，支撐的研究領域包括新型器件、柔性電子器件、微流體、發(fā)光芯片、化合物半導體、微機電器件與系統(tǒng)（MEMS）等。以高效、創(chuàng)新、穩(wěn)定、合作共贏的合作理念，歡迎...

獲得或保持率先競爭對手的優(yōu)勢將維持強勁的經濟、提供動力以滿足社會需求，而微納制造技術能力正在成為這其中的關鍵使能因素。微納制造技術可以幫助企業(yè)、產業(yè)形成競爭優(yōu)勢。得益于私營部門和公共部門之間的合作，它們的快速發(fā)展提升了許多不同應用領域的歐洲公司的市場份額，促進了協(xié)作研究。需要強調的，產業(yè)界和學術界的合作在增加公司的市場實力上發(fā)揮了重要作用；這種合作使得那些阻礙創(chuàng)新、新技術與高水平的教育需求等進展的問題的解決變得更為容易。濕法刻蝕較普遍、也是成本較低的刻蝕方法。云南半導體微納加工服務微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：表面加工基本流程如下：首先：沉積系繩層材料；第二步：光刻定...

微納制造技術是指尺度為毫米、微米和納米量級的零件，以及由這些零件構成的部件或系統(tǒng)的設計、加工、組裝、集成與應用技術。傳統(tǒng)“宏”機械制造技術已不能滿足這些“微”機械和“微”系統(tǒng)的高精度制造和裝配加工要求，必須研究和應用微納制造的技術與方法。微納制造技術是微傳感器、微執(zhí)行器、微結構和功能微納系統(tǒng)制造的基本手段和重要基礎。不同的表面微納結構可以呈現出相應的功能，隨著科技的發(fā)展，不同功能的微納結構及器件將會得到更多的應用。目前表面功能微納結構及器件，諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結構或器件，的發(fā)展仍受到微納加工技術的限制。因此，研究功能微納結構及器件需要從微納結構的加工技術方面進行普遍深入的研...

微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設計、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應用技術。微納加工按技術分類，主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。主要介紹微納加工的平面工藝，平面工藝主要可分為薄膜工藝、圖形化工藝（光刻）、刻蝕工藝。光刻是微納加工技術中較關鍵的工藝步驟，光刻的工藝水平決定產品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠，再用光線（一般是紫外光、深紫外光、極紫外光）透過光刻板照射在基底表面，被光線照射到的光刻膠會發(fā)生反應。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠，就實現了圖形從光刻板到基底的轉移。微納加工包括光刻、磁控...

掩模板是根據放大了的原圖制備的帶有透明窗口的模板。例如，可以用平整的玻璃板，涂覆上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備而成。具有微納圖形結構的掩模板通常使用電子束光刻機直接制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬各層沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。由于模板像素超多，用掃描式光刻機制作掩模板的速度相當慢，造價十分昂貴。曝光光刻是圖形形成的中心工藝過程，可分為正膠工藝和負膠工藝，采用相同掩模板制作時，二者可獲得互補的圖形結構。另外，按照不同工作距離可分為接近式曝光、近貼式曝光（接觸曝光）和投射式光學曝光；按照曝光系統(tǒng)的工作光源又可分為紫外線曝光、X射線與及紫外線曝光、...

無論是大批量還是小規(guī)模生產定制產品，都需要開發(fā)新一代的模塊化、知識密集的、可升級的和可快速配置的生產系統(tǒng)。而這將用到那些新近涌現出來的微納技術研究成果以及新的工業(yè)生產理論體系。給出了微納制造系統(tǒng)與平臺的發(fā)展前景。未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺的發(fā)展前景包括以下幾個方面：（1）微納制造系統(tǒng)的設計、建模和仿真；（2）智能的、可升級的和適應性強的微納制造系統(tǒng)（工藝、設備和工具集成）；（3）新型靈活的、模塊化的和網絡化的系統(tǒng)結構，以構筑基于制造的知識。光刻膠是微納加工中微細圖形加工的關鍵材料之一。吉林光電器件微納加工工廠21世紀，人們仍會不斷追求條件更好且可負擔的醫(yī)療保健服務、更高的生活品質和質量更好的日...

在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱；磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結合的混合方法，CVD和PECVD主要用于...

在光刻圖案化工藝中，首先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復雜的曝光裝置中，光線通過一個具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學變化，在隨后的化學顯影過程中被去除。較后掩模的圖案就被轉移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻 或離子注入工藝中，會對沒有光刻膠保護的硅片部分進行刻蝕，較后洗去剩余光刻膠。這時光刻膠的圖案就被轉移到下層的薄膜上，這種薄膜圖案化的過程經過多次迭代，聯同其他多個物理過程，便產生集成電路。微納加工涉及領域廣、多學科交叉融合，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS）。廣州真空鍍膜微納加工近年來，激光技術的飛速發(fā)展使的激光蝕刻技術孕育而生，類似于激光直寫技...

基于光刻工藝的微納加工技術主要包含以下過程：掩模（mask）制備、圖形形成及轉移（涂膠、曝光、顯影）、薄膜沉積、刻蝕、外延生長、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質的薄膜（抗蝕膠），曝光系統(tǒng)把掩模板的圖形投射在（抗蝕膠）薄膜上，光（光子）的曝光過程是通過光化學作用使抗蝕膠發(fā)生光化學作用，形成微細圖形的潛像，再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉變成具有微細圖形的窗口，后續(xù)基于抗蝕膠圖案進行鍍膜、刻蝕等可進一步制作所需微納結構或器件。我造技術的研究從其誕生之初就一直牢據行國的微納制造技術的研究與世界先進水平業(yè)的杰出位置。北京光電器件微納加工平臺微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及...

在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱；磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結合的混合方法，CVD和PECVD主要用于...

眾所周知，微納米技術是我國貫徹落實“中國制造2025”和“中國創(chuàng)新2030”的重要舉措與中心技術需求，是促進制造業(yè)高級化、綠色化、智能化的重要基礎。基于物體微米、納米尺度獨特的物理和化學特性，研制新材料、新工藝、新器件的微納制造技術，已經成為戰(zhàn)略性新興產業(yè)中心技術，必將對21世紀的航空、航天、信息科學、生命科學和健康保健、汽車工業(yè)、仿生機器人、交通、家具生活等領域產生深遠的影響。推進微納制造技術產業(yè)化落地，探討產業(yè)化路徑，遴選優(yōu)良產業(yè)化示范項目。微納加工中，材料濕法腐蝕是一個常用的工藝方法。廣州鍍膜微納加工技術目前微納制造領域較常用的一種微細加工技術是LIGA。這項技術由于可加工尺寸小、精度高...

通過在聚合物表面構造微納米尺度結構及其陣列，可以得到聚合物微納結構制件，不同種類的微納結構賦予聚合物制件許多特殊的功能。如具有微槽流道的微流控生物芯片；具有微納透鏡陣列的光學元件，如導光板、偏光板等；具有仿生微結構的疏水薄膜以及具有高深寬比V槽結構的微結構換熱器等。上述微結構制件在生物醫(yī)學分析、藥物開發(fā)、無痛給藥、微反應過程、LCD顯示器關鍵光學材料、高效換熱等場合發(fā)揮了重要的作用。隨著聚合物成型方法的不斷成熟與發(fā)展，聚合物微結構器件的種類和應用范圍也隨之豐富與擴大。新一代微納制造系統(tǒng)應滿足的要求：能生產多種多樣高度復雜的微納產品。湖南光電器件微納加工服務價格硅材料在MEMS器件當中是很重要的...

微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計、制造和系統(tǒng)集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內部、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發(fā)展微納...

微納制造包括微制造和納制造兩個方面。(1)微制造有兩種不同的微制造工藝方式，一種是基于半導體制造工藝的光刻技術、LIGA技術、鍵合技術、封裝技術等，這些工藝技術方法較為成熟，但普遍存在加工材料單一、加工設備昂貴等問題，且只能加工結構簡單的二維或準三維微機械零件，無法進行復雜的三維微機械零件的加工；另一種是機械微加工，是指采用機械加工、特種加工及其他成形技術等傳統(tǒng)加工技術形成的微加工技術，可進行三維復雜曲面零件的加工，加工材料不受限制，包括微細磨削、微細車削、微細銑削、微細鉆削、微沖壓、微成形等。(2)納制造納制造是指具有特定功能的納米尺度的結構、器件和系統(tǒng)的制造技術，包括納米壓印技術、刻劃技術...

在微電子與光電子集成中，薄膜的形成方法主要有兩大類，及沉積和外延生長。沉積技術分為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法；化學氣相沉積是典型的化學方法；等離子體增強化學氣相沉積是物理與化學方法相結合的混合方法。薄膜沉積過程，通常生成的是非晶膜和多晶膜，沉積部位和晶態(tài)結構都是隨機的，而沒有固定的晶態(tài)結構。外延生長實質上是材料科學的薄膜加工方法，其含義是：在一個單晶的襯底上，定向地生長出與基底晶態(tài)結構相同或相似的晶態(tài)薄層。其他薄膜成膜方法，如電化學沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等，也都普遍用于微納制作工藝中。微納加工技術的特點：多樣化...

21世紀，人們仍會不斷追求條件更好且可負擔的醫(yī)療保健服務、更高的生活品質和質量更好的日用消費品，并竭力應對由能源成本上漲和資源枯竭所帶來的風險等“巨大挑戰(zhàn)”。它們也是采用創(chuàng)新體系的商品擴大市場的推動力。微納制造技術過去和現在一直都被認為在解決上述挑戰(zhàn)方面大有用武之地。環(huán)境——采用更少的能源與原材料。從短期來看，微納制造技術不會對環(huán)境和能源成本產生重大的影響。受到當前加工技術的限制，這些技術在早期的發(fā)展階段往往會有較高的能源成本。與此同時，微納制造一旦成熟，將會消耗更少的能源與資源，就此而言，微納制造無疑是一項令人振奮的技術。例如，與去除邊角料獲得較終產品不同的是，微納制造采用的積層法將會使得廢...

微納制造技術的發(fā)展，同樣涉及到科研體系問題。嚴格意義上來說，科研分為三個領域，一個是基礎研究領域，一個是工程化應用領域，一個是市場推廣領域。在發(fā)達國家的科研機制中。幾乎所有的基礎研究領域都是由國家或機構直接或間接支持的。這種基礎研究較看重的是對于國家、民生或**的長遠意義．而不是短期內的投入與產出。因而致力于基礎研究的機構或者人員。根本不用考慮研究的所謂“市場化”問題。而只是進行基礎、理論的研究。另一方面。工程化應用領域由專門的機構或職能部門負責，這些部門從應用領域、生產領域、制造領域抽調**、學者及相關專業(yè)人員，對基礎研究的市場應用前景進行分析，并提出可行性建議，末尾由市場或企業(yè)來進行工程化...

眾所周知，微納米技術是我國貫徹落實“中國制造2025”和“中國創(chuàng)新2030”的重要舉措與中心技術需求，是促進制造業(yè)高級化、綠色化、智能化的重要基礎。基于物體微米、納米尺度獨特的物理和化學特性，研制新材料、新工藝、新器件的微納制造技術，已經成為戰(zhàn)略性新興產業(yè)中心技術，必將對21世紀的航空、航天、信息科學、生命科學和健康保健、汽車工業(yè)、仿生機器人、交通、家具生活等領域產生深遠的影響。推進微納制造技術產業(yè)化落地，探討產業(yè)化路徑，遴選優(yōu)良產業(yè)化示范項目。微納加工平臺主要提供微納加工技術工藝。北京功率器件微納加工價格微納加工當中，GaN材料的刻蝕一般采用光刻膠來做掩膜，但是刻蝕GaN和光刻膠，選擇比接近...

在過去的幾年中，全球各地的研究機構和大學已開始集中研究微觀和納米尺度現象、器件和系統(tǒng)。雖然這一領域的研究產生了微納制造方面的先進知識，但比較顯然，這些知識的產業(yè)應用將是增強這些技術未來增長的關鍵。雖然在這些領域的大規(guī)模生產方面已經取得了進步，但微納制造技術的主要生產環(huán)境仍然是停留在實驗室中，在企業(yè)的大規(guī)模生產環(huán)境中難得一見。這就導致企業(yè)在是否采用這些技術方面猶豫不決，擔心它們可能引入未知因素，影響制造鏈的性能與質量。就這一點而言，投資于基礎設施的發(fā)展，如更高的模塊化、靈活性和可擴展性可能會有助于生產成本的減少，對于新生產平臺成功推廣至關重要。這將有助于吸引產業(yè)界的積極參與，與率先的研究實驗室一...

微納加工技術的特點：（1）微電子化：采用MEMS工藝，可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感陣列、微執(zhí)行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性比較高的微電子機械系統(tǒng)。（2）MEMS技術適合批量生產：用硅微加工工藝在同一硅片上同時可制造出成百上千微型機電裝置或完整的MEMS，批量生產可較大降低生產成本。（3）多學科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多學科，并集約當今科學發(fā)展的許多成果。微納加工平臺，主要是兩個方面：微納加工、微納檢測。江...

獲得或保持率先競爭對手的優(yōu)勢將維持強勁的經濟、提供動力以滿足社會需求，而微納制造技術能力正在成為這其中的關鍵使能因素。微納制造技術可以幫助企業(yè)、產業(yè)形成競爭優(yōu)勢。得益于私營部門和公共部門之間的合作，它們的快速發(fā)展提升了許多不同應用領域的歐洲公司的市場份額，促進了協(xié)作研究。需要強調的，產業(yè)界和學術界的合作在增加公司的市場實力上發(fā)揮了重要作用；這種合作使得那些阻礙創(chuàng)新、新技術與高水平的教育需求等進展的問題的解決變得更為容易。我造技術的研究從其誕生之初就一直牢據行國的微納制造技術的研究與世界先進水平業(yè)的杰出位置。河南刻蝕微納加工外協(xié)當前納米制造技術在環(huán)境友好方面有望大展身手的一些領域：1、照明：對于...

微納加工中，材料濕法腐蝕是一個常用的工藝方法。材料的濕法化學刻蝕，包括刻蝕劑到達材料表面和反應產物離開表面的傳輸過程，也包括表面本身的反應。半導體技術中的許多刻蝕工藝是在相當緩慢并受速率控制的情況下進行的，這是因為覆蓋在表面上有一污染層。污染層厚度常有幾微米，如果化學反應有氣體逸出，則此層就可能破裂。濕法刻蝕工藝常常有反應物產生，這種產物受溶液的溶解速率的限制。為了使刻蝕速率提高，常常使溶液攪動，因為攪動增強了外擴散效應。多晶和非晶材料的刻蝕是各向異性的。然而，結晶材料的刻蝕可能是各向同性，也可能是各向異性的，它取決于反應動力學的性質。晶體材料的各向同性刻蝕常被稱作拋光刻蝕，因為它們產生平滑的...

“納米制造”路線圖強調了未來納米表面制造的發(fā)展。問卷調查探尋了納米表面制備所面臨的機遇。調查中提出的問題旨在獲取納米表面特征的相關信息：這種納米表面結構可以是形貌化、薄膜化的改良表面區(qū)域，也可以是具有相位調制或一定晶粒尺寸的涂層。這類結構構建于眾多固體材料表面，如金屬、陶瓷、玻璃、半導體和聚合物等?？偨Y了調查結果與發(fā)現，并闡明了未來納米表面制造的前景。納米表面可產生自材料的消解、沉積、改性或形成過程。這導致制備出的納米表面帶有納米尺度所特有的新的化學、物理和生物特性（比如催化作用、磁性質、電性質、光學性質或抗細菌性）。在納米科學許多已有的和新興的子領域中，表面工程已經實現了從基礎科學向現實應用...

微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計、制造和系統(tǒng)集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內部、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發(fā)展微納...

微納制造技術的發(fā)展，同樣涉及到科研體系問題。嚴格意義上來說，科研分為三個領域，一個是基礎研究領域，一個是工程化應用領域，一個是市場推廣領域。在發(fā)達國家的科研機制中。幾乎所有的基礎研究領域都是由國家或機構直接或間接支持的。這種基礎研究較看重的是對于國家、民生或**的長遠意義．而不是短期內的投入與產出。因而致力于基礎研究的機構或者人員。根本不用考慮研究的所謂“市場化”問題。而只是進行基礎、理論的研究。另一方面。工程化應用領域由專門的機構或職能部門負責，這些部門從應用領域、生產領域、制造領域抽調**、學者及相關專業(yè)人員，對基礎研究的市場應用前景進行分析，并提出可行性建議，末尾由市場或企業(yè)來進行工程化...