主營產(chǎn)品: 微納加工技術(shù)服務(wù)|真空鍍膜技術(shù)服務(wù)|紫外光刻技術(shù)服務(wù)|材料刻蝕技術(shù)服務(wù)
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介質(zhì)薄膜是重要的半導體薄膜之一。它可用作電路間的絕緣層,掩蔽半導體主要元件的相互擴散和漏電現(xiàn)象,從而進一步改善半導體操作性能的可靠性;它還可...
LPCVD設(shè)備的工藝參數(shù)主要包括以下幾個方面:(1)氣體前驅(qū)體的種類和比例,影響了薄膜的組成和性能;(2)氣體前驅(qū)體的流量和壓力,影響了薄膜...
深硅刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵硬件包括等離子體源、反應室、電極、溫控系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣體供給系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等。等離子體源是產(chǎn)生高密度等離子體的裝置,常用...
LPCVD設(shè)備中重要的工藝參數(shù)之一是反應溫度,因為它直接影響了反應速率、反應機理、反應產(chǎn)物、反應選擇性等方面。一般來說,反應溫度越高,反應速...
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結(jié)合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。