探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...
硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā):光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點(diǎn),其芯片尺寸非常小,為毫米級(jí)別,其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實(shí)驗(yàn)需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...
光纖耦合系統(tǒng)的耦合過(guò)程:(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上;(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上;(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下,依據(jù)屏幕上的十字交叉線,將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行;(4)將兩端FA分別接上紅光源,將FA與芯片波導(dǎo)初步對(duì)準(zhǔn)...
硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面...
硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā):光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點(diǎn),其芯片尺寸非常小,為毫米級(jí)別,其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實(shí)驗(yàn)需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第...
自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng):該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)光纖列陣與平面光波導(dǎo)PLC的自動(dòng)耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征:1、輸入輸出均為高精度4軸電動(dòng)位移臺(tái),兩軸手動(dòng)。2、高速光功率計(jì)配合優(yōu)良的算法,對(duì)光穩(wěn)定。3、初始光自動(dòng)查找。4、永遠(yuǎn)為配有激光照射單元,可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...
光子晶體的概念較早出現(xiàn)在1987年,當(dāng)時(shí)有人提出,半導(dǎo)體的電子帶隙有著與光學(xué)類似的周期性介質(zhì)結(jié)構(gòu)。其中較有發(fā)展前途的領(lǐng)域是光子晶體在光纖技術(shù)中的應(yīng)用。它涉及的主要議題是高折射率光纖的周期性微結(jié)構(gòu)(它們通常由以二氧化硅為背景材料的空氣孔組成)。這種被談?wù)撝墓饫w...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分:1、利用開(kāi)發(fā)出的耦合封裝工藝,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測(cè)試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對(duì)調(diào)制過(guò)程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測(cè)試方法。并通過(guò)調(diào)制...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號(hào)類”返修量...
光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個(gè)領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來(lái)解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問(wèn)題,如局域場(chǎng)的加強(qiáng)、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動(dòng)力學(xué)過(guò)程等。同時(shí),實(shí)驗(yàn)和理論研究結(jié)果都表...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng),該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,實(shí)現(xiàn)無(wú)液氦制冷,并通過(guò)傳導(dǎo)冷...
測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào),然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起,直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息,以進(jìn)行光芯片自...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...
提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),我們來(lái)認(rèn)識(shí)一下硅光子集。硅光子集成的工藝開(kāi)發(fā)路線和目標(biāo)比較明確,困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容,從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝,同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法,設(shè)...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分,芯片從設(shè)計(jì)到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分:(1)設(shè)計(jì)軟件,芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具,目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件來(lái)完成;(2)指令集體系,從技術(shù)來(lái)看,CPU只是高度聚集了上百萬(wàn)個(gè)小開(kāi)關(guān),沒(méi)有高效的...
近來(lái)出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地(GSG)或者接地-信號(hào)(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...
晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備,與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng),這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈?,從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允...
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶...
初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí),晶圓直徑不過(guò)1.25英寸~2英寸之間,生產(chǎn)過(guò)程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開(kāi)始自動(dòng)...
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶...
保偏光纖耦合系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)線偏振光耦合、分光以及復(fù)用的關(guān)鍵系統(tǒng)件。它的大特點(diǎn)在于能穩(wěn)定地傳輸兩個(gè)正交的線偏振光,并能保持各自的偏振態(tài)不變,從而成為各種工業(yè)應(yīng)用干涉型傳感系統(tǒng)、相干光通信、光纖陀螺以及光纖水聽(tīng)系統(tǒng)等所需的關(guān)鍵光學(xué)系統(tǒng)件。光纖耦合系統(tǒng)是組成這些光纖傳感...
使用光纖耦合系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析,得出較好的耦合效率數(shù)值及此時(shí)各個(gè)耦合器件之間的距離。當(dāng)多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時(shí)候,耦合效率達(dá)到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統(tǒng)結(jié)...
空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信,具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無(wú)需申請(qǐng)頻段等特點(diǎn)??臻g激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端,將空間光耦合進(jìn)入單?;蚨嗄9饫w進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)??臻g光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...
自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn):1、自動(dòng)端面平行。2、自動(dòng)輸入端入光確認(rèn)。3、自動(dòng)輸出端功率尋找。4、自動(dòng)信道與信道N旋轉(zhuǎn)平衡。5、自動(dòng)間距(膠層距離)控制。6、自動(dòng)移動(dòng)觀察鏡頭位置。7、高穩(wěn)定性不銹鋼直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。8、高重復(fù)性不銹鋼夾具。9、高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和促...