由于光線模擬圖像可以輸出是多點(diǎn)的光路模擬圖像,通過(guò)不同參數(shù)的選擇,可以得到多點(diǎn)的路徑路徑和其他光學(xué)參數(shù),如圓形光斑矩陣、圖像方向角等。實(shí)際上從實(shí)踐中,從精密設(shè)計(jì)所用的dem單片機(jī)出發(fā),還應(yīng)該加裝設(shè)備和驅(qū)動(dòng)電路,這也是為了精密檢測(cè)中如何更精確的檢測(cè)不同類型光路設(shè)...

光學(xué)平臺(tái)的磨削是有極限的，這個(gè)加工的極限一般是在±0.01mm/600mm×600mm左右，換算成平方米大約為：±0.03mm/m2，但這個(gè)平面度，同大理石平臺(tái)的平面度相差甚遠(yuǎn)。大理石平臺(tái)根據(jù)平面度指標(biāo)一般分為：000級(jí)（平面度≤3μm/m2）、00級(jí)（平面度...

頂燈安裝方法考慮變化問(wèn)題,套車燈照明總成就可以,一定要記得記線線盒一定要選擇穩(wěn)固的,紅色也就是有固定螺絲接口的,如果安裝不到位,可能導(dǎo)致手伸進(jìn)去受力不均勻,安裝不上的情況,尤其小長(zhǎng)輩們看到十寸偏光鏡沒(méi)有固定的兩端螺絲,一定不要選擇帶了偏光鏡固定螺絲的。小編的意...

理想的剛性體是不存在的?，F(xiàn)實(shí)中的系統(tǒng)只能近似的認(rèn)為是剛性的，因此，其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統(tǒng)的重量，光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們可以從以下的幾個(gè)方面來(lái)著手。外界的振源來(lái)源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

首先我們要了解光學(xué)平臺(tái)的的類型，光學(xué)平臺(tái)，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面，一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類，而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學(xué)平板通常作為分光鏡或窗口等透過(guò)型元件或被用作全反射鏡或光學(xué)測(cè)量中的基準(zhǔn)平面。其中大部分產(chǎn)品有各種指標(biāo)的組合:形狀，面精度，多種厚度和平行度。臺(tái)面采用陣列的M6標(biāo)準(zhǔn)螺紋孔，便于固定各種調(diào)整架、支撐架、光具座、位移臺(tái)等，是一種便利且性價(jià)比高的平臺(tái)。產(chǎn)品特點(diǎn)：光...

光學(xué)平臺(tái)隔振腿除了支撐，主要作用是隔離來(lái)自地面的振動(dòng)，隔振性能是其Z重要指標(biāo)之一。其他性能還包括：各腿高度單獨(dú)調(diào)節(jié)，自動(dòng)水平，載重能力，高度可選，有無(wú)磁性等等。光學(xué)平板按其結(jié)構(gòu)可分為:實(shí)體光學(xué)平板和夾心光學(xué)平板兩種。實(shí)體光學(xué)平板主要是將實(shí)體材料進(jìn)行機(jī)械加工而成...

夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點(diǎn)是:固有頻率低，吸振性能強(qiáng)。光學(xué)平臺(tái)支架按其隔振形式主要分為:機(jī)械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機(jī)械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來(lái)區(qū)分有高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾...

探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲?..

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...

隨著時(shí)間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會(huì)造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺(tái)下放置散熱設(shè)備，隔絕熱源設(shè)備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

阻尼：如果沒(méi)有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

平臺(tái)和面包板設(shè)計(jì)還可以采用大半徑圓角，這樣能減少實(shí)驗(yàn)室中的尖銳邊緣，提高安全性。光學(xué)平臺(tái)包括剛性、無(wú)隔振支撐架，被動(dòng)式隔振支撐架，主動(dòng)式自動(dòng)調(diào)平支撐架。光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過(guò)校正X,Y和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來(lái)補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)...

針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測(cè)試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測(cè)試點(diǎn),獲取與第1測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測(cè)試點(diǎn),獲取與第二測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺(jué)輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...