硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

光學平臺普遍運用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機械行業(yè)的精密試驗儀器、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中。隨著先進的設(shè)備和工藝的發(fā)展，使納米量級的測量成為可能。例如，變相光學干涉儀測量物體的表面粗糙度，目前可以達到...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設(shè)...

重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設(shè)計大小，并配套了相應(yīng)的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用...

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使...

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響工...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

探針臺概要：晶圓探針臺是在半導體開發(fā)和制造過程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過探針或探針卡向晶片上的各個設(shè)備提供來自測量儀器或測試器的測試信號，并返回來自設(shè)備的響應(yīng)信號。在這種情況下，晶片探測器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺是檢測芯片的...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設(shè)備市場規(guī)?；?qū)⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導體技術(shù)的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運而生，利用高精度微探針將被測原件...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值進行優(yōu)化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標準厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

光學平臺熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更...

不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近，例如磨床的磁性作業(yè)臺上，避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時，如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等，使用者不應(yīng)當自行拆修，更不應(yīng)該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...

目前有很多朋友對大理石光學平臺保養(yǎng)不清楚，現(xiàn)在小編就給大家介紹一下：1、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭，大理石平臺清潔時應(yīng)少用水。然后用清潔的軟布抹干和擦亮。2、大理石光學平臺材質(zhì)脆弱，害怕硬物的撞擊、敲打。所以平時應(yīng)注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺工作面，...