熒光顯示屏屏顯：它利用電子撞擊熒光粉，使熒光粉發(fā)光，是一種自身發(fā)光顯示器件。熒光顯示屏根據(jù)結(jié)構(gòu)一般可分為二極管和三極管兩種；根據(jù)顯示內(nèi)容可分為：數(shù)字顯示、字符顯示、圖案顯示、點(diǎn)陣顯示；根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式可分為：靜態(tài)驅(qū)動(dòng)（直流）和動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)（脈沖）。顯示發(fā)光形式有點(diǎn)陣式...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接...

SMT貼片減少故障：若干年前意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于小化...

一般SMT貼片加工要注意什么：1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購(gòu)入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高...

未來工廠的SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢(shì)明確的：1.設(shè)備能夠進(jìn)行閉環(huán)檢測(cè)，意味著設(shè)備會(huì)進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，通過對(duì)錯(cuò)誤的處理，進(jìn)行自我進(jìn)化，保證在下次遇到同樣的狀況下會(huì)進(jìn)行正確的處理；2.萬物互聯(lián)，所有設(shè)備的平臺(tái)能夠兼容，并會(huì)和企業(yè)的MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)服務(wù)器可以同時(shí)控制幾...

SMT貼片工藝流程：纖細(xì)腳距技能：纖細(xì)腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)物，假若要進(jìn)入量產(chǎn)期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標(biāo)準(zhǔn)。可是，為了到達(dá)制程上的需求，有...

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料...

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器，比較常...

SMT貼片機(jī)貼裝前的校準(zhǔn)步驟：在SMT貼片機(jī)正式工作之前，需要對(duì)所有部件進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保SMT貼片機(jī)的精度。SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)前，需要做一些準(zhǔn)備工作(如準(zhǔn)備校準(zhǔn)工具，拆卸相關(guān)元器件等)，完成準(zhǔn)備工作后即可進(jìn)行校準(zhǔn)。1.校正旋轉(zhuǎn)頭和攝像頭是按照以下步驟自動(dòng)完成的：...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接...

SMT貼片芯片干燥通用工藝：貼片芯片干燥通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)：1、真空包裝的芯片無須干燥。2、若真空包裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH，則必須進(jìn)行烘烤。3、生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥。4、庫(kù)...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國(guó)從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大，航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。...

在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時(shí)，又該怎么選用合適的貼片電感呢？下面就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。SMT貼片加工時(shí)該怎么選用貼片電感呢？方法如下：1、貼片電...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷...

在smt貼片加工的過程中，需要對(duì)每個(gè)工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤?？梢詫?shí)現(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對(duì)smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。1.質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現(xiàn)缺陷，...

SMT貼片加工生產(chǎn)線需要的設(shè)備：1、回流焊爐，回流焊爐是SMT生產(chǎn)線后道工序，負(fù)責(zé)將已經(jīng)貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱笭t同樣有比較多品種，比如熱風(fēng)回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等，配置在貼片機(jī)的后面...

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器，比較常...

SMT工藝介紹問題解決對(duì)策：拋料的主要原因及對(duì)策主要有以下幾點(diǎn)：1、位置問題：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料時(shí)達(dá)不到設(shè)定的真空水平而拋料。對(duì)策：調(diào)整取料位置。2、真空問題：氣壓不足，真空氣管信道不順暢，有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞，產(chǎn)...

SMT貼片加工中常會(huì)用的一些加工工藝原材料：（1）焊接材料和助焊膏：焊接材料是表層拼裝加工工藝中的關(guān)鍵構(gòu)造原材料。在不一樣的運(yùn)用場(chǎng)所選用不一樣種類的焊接材料，它用以聯(lián)接被電焊焊接物金屬表層并產(chǎn)生點(diǎn)焊。流回電焊焊接是選用助焊膏，它是焊材，另外又能運(yùn)用其粘性預(yù)固定...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)都有：1、抗振能力強(qiáng)：SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高，是因?yàn)殡娮釉骷喂痰刭N裝在PCB表面上，而且SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。2、高頻特性好：由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固，減小了引線分布特性的影響，大幅度降低了引線間寄生...

真空熒光顯示屏VFD驅(qū)動(dòng)原理：燈絲及驅(qū)動(dòng)方法：而在位數(shù)少、或因動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)有高頻噪聲干擾的問題、及因車用電源成本的考慮，而要求低電壓下獲得高亮度時(shí)，靜態(tài)驅(qū)動(dòng)是較適當(dāng)?shù)尿?qū)動(dòng)方式。動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)的基本電路與電位關(guān)系，柵極（位數(shù)）與陽(yáng)極（筆段）上脈沖信號(hào)的時(shí)序。在每個(gè)分離出來...

VFD屏常見問題及解決辦法：屏暗或不亮：如果驅(qū)動(dòng)方式是以MCUI/O直接驅(qū)動(dòng)時(shí)，就要注意I/O腳上串的電阻和并電容，同時(shí)要把握好輸出脈沖的延時(shí)，因?yàn)閽呙栊盘?hào)的脈沖不可能是標(biāo)準(zhǔn)的矩形方波，這種掃描脈沖存在著上升和下降沿延遲時(shí)間，如果脈沖之間沒有消隱時(shí)間，就會(huì)產(chǎn)生...

VFD是替代LCD的較佳選擇：自發(fā)光顯示，所以明顯提升可視性效果，不比不知道，VFD=良好可視性+產(chǎn)品檔次提升，VFD的較大特點(diǎn)是自發(fā)光。無需背光源，具有LCD無可比擬的寬視角，適應(yīng)高溫高濕的嚴(yán)酷工作環(huán)境，并且具有良好的響應(yīng)速度。另外，VFD的藍(lán)綠色發(fā)光光線柔...

VFD是替代LCD的較佳選擇：可采用彩色濾光片改變顏色：VFD的藍(lán)綠色發(fā)光色具有亮度值高、波長(zhǎng)覆蓋范圍寬的特點(diǎn)，可以通過彩色濾光片非常容易地改變顯示顏色，而且加裝濾光片可以明顯提高顯示內(nèi)容與背景的對(duì)比度，從而使顯示更加清晰。與LCD相同的外觀尺寸：與一般的LC...

真空熒光顯示屏VFD驅(qū)動(dòng)原理：VFD的基本工作原理燈絲是在不妨礙顯示的極細(xì)鎢絲蕊線上，涂覆上鋇（Ba）、鍶（Sr）、鈣（Ca）的氧化物（三元碳酸鹽），再以適當(dāng)?shù)膹埩Π惭b在燈絲支架（固定端）與彈簧支架（可動(dòng)端）之間，在兩端加上規(guī)定的燈絲電壓，使陰極溫度達(dá)到600...

VFD驅(qū)動(dòng)：我們可以通過增加一個(gè)電容來消除直流母線上的交流紋波。電容器以與管道系統(tǒng)中的儲(chǔ)液器或蓄液器類似的方式操作。該電容吸收交流紋波并提供平滑的直流電壓。直流母線上的交流紋波通常小于3伏。因此，直流總線上的電壓變成“大約”650VDC。實(shí)際電壓取決于變頻器饋...

VFD的實(shí)現(xiàn)原理和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：在目前的市場(chǎng)中VFD驅(qū)動(dòng)芯片種類很多，但標(biāo)準(zhǔn)一樣。VFD通過驅(qū)動(dòng)電路與驅(qū)動(dòng)芯片相連，來完成驅(qū)動(dòng)芯片的顯示任務(wù)，而驅(qū)動(dòng)芯片的的任務(wù)是通過平臺(tái)系統(tǒng)（如Ali的3329主芯片）獲得的。在實(shí)際的編程過中，只需要通過平臺(tái)系統(tǒng)上的主芯片（CPU...

如果在柵極和陽(yáng)極施加的電壓為零或負(fù)，則熱電子就到不了陽(yáng)極，相應(yīng)弧段就不發(fā)光。在與希望顯示的弧段相對(duì)應(yīng)的柵極和陽(yáng)極上同時(shí)施加正電壓，便可顯示我們希望看到的字符或圖形。一般是在全部陽(yáng)極上施加正電壓，只要在柵極E施加2～7V的負(fù)電壓，相對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極弧段就不會(huì)發(fā)光，所以...