從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測試訪問口(TestAccessPort簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個(gè)四線測試訪問口。實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的**電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、H...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對于設(shè)備維護(hù)者是相當(dāng)友好的，給用戶帶來了的體驗(yàn)。就帶大家來解鎖幾個(gè)XS貼片機(jī)你可能沒有注意到的細(xì)節(jié)點(diǎn)。接下來將從XS的貼裝參數(shù)及設(shè)備特點(diǎn)原理進(jìn)行分享。XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率，它們經(jīng)過設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種專門的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。供應(yīng)商的管理ATE編程潛在的可能是鎖定一個(gè)供應(yīng)商的可編程元器件。由于ATE要求認(rèn)真仔細(xì)的PCB設(shè)計(jì)，以...

對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例單一單一是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請參閱圖1-6，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例：一種led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)，包括第二支撐架3、首要承臺板4和首要安裝板37，首要承臺板4內(nèi)部的頂端設(shè)置有滑槽9，首要承臺板4底端的兩端均安裝有萬向輪5，且萬向輪5設(shè)置有兩組，并且每組萬向輪5均設(shè)置有兩個(gè)，同時(shí)萬向輪5內(nèi)部設(shè)置有制動機(jī)構(gòu)，便于移動，且滑槽9通過滑塊12安裝有第二承臺板16，第二承臺板...

1）通過安裝有安裝槽、第四彈簧和固定板，將電路板放置在安裝槽內(nèi)部，在第四彈簧的彈力作用下帶動固定板移動從而擠壓固定電路板的兩側(cè)，從而便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）同時(shí)裝置通過安裝有刀架、第四連接桿、首要卡槽和第五彈簧，當(dāng)需要更換刀架時(shí)，先向外側(cè)推動第四連接桿使得第四連接桿與首要卡槽之間分離，接著取下更換刀架，在第五彈簧的彈力作用下帶動第四連接桿與首要卡槽之間重新卡合，從而便于快速更換刀架；（3）同時(shí)裝置通過安裝有刀架、首要安裝板、第六連接桿、第二連接桿、首要彈簧、第三連接桿、首要連接桿和第三彈簧，當(dāng)進(jìn)行切割貼片時(shí)，刀架傳遞的沖擊力經(jīng)首要安裝板分別傳遞給第六連接桿和第二連接桿，第...

電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)?**。Coldsolderjoint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率，它們經(jīng)過設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種專門的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。供應(yīng)商的管理ATE編程潛在的可能是鎖定一個(gè)供應(yīng)商的可編程元器件。由于ATE要求認(rèn)真仔細(xì)的PCB設(shè)計(jì)，以...

貼片后再將其送至下一道工序。傳送**首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下PCB的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊**將PCB壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié)PCB的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系，**定位時(shí)刻較長。分段式通常分為三段，前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊，后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時(shí)間。驅(qū)動體系驅(qū)動體系是貼片機(jī)的要害**，也是評價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動和支撐PCB承載平。[2]貼片機(jī)標(biāo)準(zhǔn)編輯貼...

它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因?yàn)樗麄兂鲇诒Ｗo(hù)知識產(chǎn)權(quán)的本能，每個(gè)工具*限于單個(gè)用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶所使用的話，這將是一個(gè)很大的缺陷。總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。ATE針盤式編程ATE設(shè)備**初的使用是用于對PCB組件進(jìn)行在線測試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路，元器件缺...

他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。對生產(chǎn)效率帶來的沖擊ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要，要增加額外的時(shí)間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測試，這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費(fèi)較長時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時(shí)間將會更長，這令人***。因此，當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測試時(shí)間...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測試訪問口(TestAccessPort簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個(gè)四線測試訪問口。實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的**電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、H...

所述首要安裝板內(nèi)部的頂端均勻設(shè)置有安裝槽，且安裝槽內(nèi)部的兩側(cè)壁均水平安裝有第四彈簧，所述第四彈簧遠(yuǎn)離安裝槽的一端豎直安裝有固定板。推薦的，所述首要支撐架內(nèi)部一側(cè)側(cè)壁的下端通過軸承安裝有動力傳動臂，且首要支撐架內(nèi)部另一側(cè)側(cè)壁的下端水平安裝有第三套筒，所述第三套筒的內(nèi)部安裝有第二彈簧，且第二彈簧一側(cè)水平安裝有貫穿第三套筒的第五連接桿，所述第五連接桿的外側(cè)通過軸承安裝有首要卷盤，且首要卷盤靠近動力傳動臂一側(cè)側(cè)壁均勻設(shè)置有與動力傳動臂相匹配的第二卡槽。推薦的，所述第二支撐架的頂端豎直安裝有氣缸，且氣缸輸出端豎直安裝有貫穿第二支撐架頂端的液壓桿，所述液壓桿的底端水平安裝有第二安裝板，且第二安裝板...

這種情形對于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣泳幊虛碛斜葐谓涌贠BP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。PCB的費(fèi)用對**PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因?yàn)樾酒?yīng)商使用新的硅技術(shù)來創(chuàng)建具有**高速度和性能的元器件。認(rèn)真仔細(xì)的程序設(shè)計(jì)必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問題可能會接二連三的發(fā)生，其中包括：接地反射（groundbounce）、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現(xiàn)象。...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對于設(shè)備維護(hù)者是相當(dāng)友好的，給用戶帶來了的體驗(yàn)。就帶大家來解鎖幾個(gè)XS貼片機(jī)你可能沒有注意到的細(xì)節(jié)點(diǎn)。接下來將從XS的貼裝參數(shù)及設(shè)備特點(diǎn)原理進(jìn)行分享。XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣...

收藏查看我的收藏0有用+1已投票0貼片機(jī)編輯鎖定貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。中文名貼片機(jī)外文名SurfaceMountSystem別稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”分類手動、半自動和全自動品牌SONY索尼等目錄1概念2品牌3分類4LED行業(yè)5入門知識6原理7標(biāo)準(zhǔn)?主要性能?操作系統(tǒng)?機(jī)械部分?控制部分?貼裝精度8視覺系統(tǒng)9日常維護(hù)10術(shù)語11相關(guān)術(shù)語12相關(guān)設(shè)備13相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?波峰焊機(jī)?回流焊爐?檢測設(shè)備1...

機(jī)器通過對PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后，如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實(shí)現(xiàn)精確貼裝的呢？這一過程是機(jī)器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點(diǎn)上方，頭上相機(jī)對PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系：基板坐標(biāo)系（Xp，Yp）、頭上相機(jī)坐標(biāo)系圖2元件貼裝偏差補(bǔ)償值確認(rèn)原理（Xca1，Ycal）、圖像坐標(biāo)系（Xi，Yi）和機(jī)器坐標(biāo)系（Xm，Ym）。對基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后，機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中，這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)，移動到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測、識別和對中。之后，貼裝頭將LED燈貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。為了確保貼裝過程的準(zhǔn)確性，LED貼片機(jī)在重要部件如貼裝主軸、動/靜鏡頭、吸嘴座、送料器上都進(jìn)行了Mark標(biāo)識。機(jī)器視覺系統(tǒng)可以自動識別這些Mark中心系統(tǒng)坐標(biāo)，從而建立LED貼片機(jī)系統(tǒng)坐標(biāo)系和PCB、貼裝LED燈坐標(biāo)系間的轉(zhuǎn)換關(guān)系。通過計(jì)算，可以得出LED貼片機(jī)的運(yùn)動精確坐標(biāo)，進(jìn)一步提高LED燈的貼...

警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況？貼片機(jī)原理編輯拱架型元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。拱架型貼片機(jī)對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固...

引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storagelife(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時(shí)間。Subtractiveprocess(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長久連接的工藝過程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。（S~Z）S字母開頭Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的***。Schematic(原理圖)：使用符號**電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi...

為了能夠順利地對PCI器件進(jìn)行編程，需要學(xué)習(xí)一些新的方法。福好運(yùn)提供大陸JUKI貼片機(jī)技術(shù)支持。行業(yè)背景對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為**的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分*能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長久連接的工藝過程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。（S~Z）S字母開頭Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的***。Schematic(原理圖)：使用符號**電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi...

貼片機(jī)是電子工業(yè)的得力助手，它主要負(fù)責(zé)將各種電子元器件，如二極管芯片等，準(zhǔn)確地放置在電路板上。針對不同的貼裝任務(wù)，我們可以根據(jù)組件的大小來對貼片機(jī)進(jìn)行配置，將工作參數(shù)添加到數(shù)據(jù)庫中，使其能夠快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行電路板的貼裝生產(chǎn)任務(wù)。通過這種方式，貼片機(jī)能夠提高電腦、手機(jī)等高科技電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性。LED產(chǎn)品如今已經(jīng)成為了我們生活的一部分，無論是在夜晚的彩燈、路燈還是顯示屏上，我們都能看到它們閃爍的光芒。由于LED產(chǎn)品的需求量巨大，很多企業(yè)每天都需要加工數(shù)以萬計(jì)的LED。為了滿足這種需求，我們可以定制專門的LED貼片機(jī)，它們不僅具備更快、更強(qiáng)的貼裝能力，還能解決需求量大和客戶跑單的問題。汽車...

但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，**新機(jī)型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。構(gòu)成當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動化設(shè)備，主要由機(jī)架，PCB傳送及承載**，驅(qū)動體系，定位及對中體系，貼裝頭，供料器，光學(xué)識別體系，傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成，其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而精確地貼裝。機(jī)架機(jī)架是機(jī)器的根底，一切的傳動，定位**均和供料...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測試訪問口(TestAccessPort簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個(gè)四線測試訪問口。實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的**電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、H...

AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。C字母...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)，移動到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測、識別和對中。之后，貼裝頭將LED燈貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。為了確保貼裝過程的準(zhǔn)確性，LED貼片機(jī)在重要部件如貼裝主軸、動/靜鏡頭、吸嘴座、送料器上都進(jìn)行了Mark標(biāo)識。機(jī)器視覺系統(tǒng)可以自動識別這些Mark中心系統(tǒng)坐標(biāo)，從而建立LED貼片機(jī)系統(tǒng)坐標(biāo)系和PCB、貼裝LED燈坐標(biāo)系間的轉(zhuǎn)換關(guān)系。通過計(jì)算，可以得出LED貼片機(jī)的運(yùn)動精確坐標(biāo)，進(jìn)一步提高LED燈的貼...

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，更換識別系統(tǒng)部件；原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時(shí)跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策：調(diào)整取料位置；原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如)，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏...

ConveyorUnit）1、主擋板（M**nStopper）2、定位針(LocatePins)3、Push-inUnit（入推部件）4、邊緣夾具(EdgeClamp)5、上推平板(Push-upPlate)6、上推頂針(Push-upPins)7、入口擋板(EntranceStopper)7.吸嘴站（NozzleStation）：允許吸嘴的自動交換，總共可裝載16個(gè)吸嘴，7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。8.氣源部件（AirSupplyUnit）包括空氣過濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。9.輸入和操作部件（DataInputandOperationDevices）1、YPU(Programming...

貼片機(jī)的生產(chǎn)效率可以通過以下幾個(gè)途徑提高：優(yōu)化生產(chǎn)流程：對貼片機(jī)的生產(chǎn)流程進(jìn)行優(yōu)化，可以減少非生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。具體措施包括合理規(guī)劃生產(chǎn)任務(wù)，科學(xué)制定計(jì)劃，充分利用設(shè)備的空閑時(shí)間，減少設(shè)備的停機(jī)時(shí)間和換線時(shí)間，對生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化，簡化工藝流程，降低生產(chǎn)中的瓶頸，提高效率。提高設(shè)備性能：選擇適合自身生產(chǎn)需求的貼片機(jī)設(shè)備，并提高設(shè)備的性能水平，可以提高生產(chǎn)效率。例如，一些品牌的貼片機(jī)采用了先進(jìn)的人機(jī)交互技術(shù)和多軸控制系統(tǒng)，提高了設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，同時(shí)增加了設(shè)備的負(fù)載能力和作業(yè)效率。優(yōu)化設(shè)備布局：設(shè)備布局也是影響生產(chǎn)效率的重要因素。合理布局生產(chǎn)車間，使設(shè)備更加緊湊、便于布局調(diào)整，可以減少人員...