蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶,使你的元件被一致、精確的封裝;目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高,而且也不會(huì)因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí),熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)。阜陽(yáng)電子蓋帶上帶產(chǎn)品表面電阻值:依客戶要求設(shè)計(jì)制造。熱封蓋帶的...
電子元器件在貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。蓋帶按照封合特點(diǎn)有哪些分類?按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn),蓋帶可以分為三種,熱敏蓋帶(HAA),壓敏蓋帶(PSA)和新型通用蓋帶(UCT)。熱敏蓋帶:熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性,在加熱后才有黏性。上帶強(qiáng)度高,抗拉伸強(qiáng)度69MPa、抗彎曲強(qiáng)度96MPa。9.3mm自粘蓋帶求購(gòu)上帶作為電子包裝的一種,上帶在國(guó)內(nèi)尚未得到很多人進(jìn)行過(guò)檢測(cè),甚至鮮為人知...
上帶產(chǎn)品表面電阻值:依客戶要求設(shè)計(jì)制造。熱封蓋帶的粘性有:高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強(qiáng)度穩(wěn)定,容易彎曲。透明度高,可視性強(qiáng)。對(duì)于各種載帶材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點(diǎn)與性能要求介紹:熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部,形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu),由聚酯薄膜(PET)為基材,經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時(shí),一般會(huì)需要粘合層來(lái)粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹脂層。根據(jù)匹配的載帶的寬度不同,上帶也分為不同的寬度。蕪湖上帶上帶可能很多人看到這個(gè)名字都無(wú)法從名字里獲得有用的信息,不清楚這是...
PET上帶根據(jù)包裝承載的電子元器件大小不同,也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m,56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展,上帶也朝向精密的方向發(fā)展,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的上帶供應(yīng)。而為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷,一些精密的電子元器件對(duì)上帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同,上帶可以分為三種:抗靜電型(靜電耗散型),導(dǎo)電型和絕緣型。依照口袋的成型特點(diǎn)分:沖壓上帶(punchedcarriertape)和壓紋上帶(embossedcarriertape)。沖壓上帶是指通過(guò)模具沖切形成穿透或半穿透口袋,這種上帶能夠乘載的電子組件的厚度受上帶本...
上帶按封合特點(diǎn)分:按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn),蓋帶可以分為三種,熱敏蓋帶(HAA),壓敏蓋帶(PSA)和新型通用蓋帶(UCT)。熱敏蓋帶:熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性,在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶:壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性,不需加熱就可以使用。為了避免電子元器件被靜電吸附到上帶上,上帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。0.05mm自粘蓋帶蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電...
為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位,電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn),蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小,所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn), 并符合國(guó)際環(huán)保要求。自粘上蓋帶主要應(yīng)用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn), 并符合國(guó)際環(huán)保要求。通過(guò)蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記,所以對(duì)蓋帶的透光率,霧度和透明度有一定要求。宿...
上帶的材料到底有哪些呢?ABS原料(ABS樹脂)是丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物,ABS塑膠原料為淺黃色粒狀或珠狀不透明樹脂,是大宗通用樹脂.每種單體都具有不同特性:丙烯腈有強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性;丁二烯具有堅(jiān)韌性、抗沖擊特性;苯乙烯具有易加工、高光潔度及強(qiáng)度高。PET原料是指聚對(duì)苯二甲酸類塑料。PET塑料具有很好的光學(xué)性能和耐候性,非晶態(tài)的PET塑料具有良好的光學(xué)透明性。另外PET塑料具有優(yōu)良的耐磨耗摩擦性和尺寸穩(wěn)定性及電絕緣性。上帶具有很好的酯耐酸,耐油。防靜電蓋帶供貨報(bào)價(jià)上帶由于不同廠家配方不一,各有搭配,任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配,所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可,方可...
上帶在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,所以每一個(gè)動(dòng)作的調(diào)試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產(chǎn)的一個(gè)速度,在生產(chǎn)生產(chǎn)中以為增加速度的話,會(huì)產(chǎn)生成本的增加這種做法是不可取的,但有的時(shí)候機(jī)器調(diào)試的不夠得話,有可能將會(huì)產(chǎn)生模具的損害,造成對(duì)上帶非常不利的影響。 所以在上帶生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題我們要及時(shí)搞清楚,查看是否是因?yàn)槟闼俣葘?dǎo)致的技術(shù)問(wèn)題,從而導(dǎo)致自己的生產(chǎn)成本增加,如果是對(duì)要求不高的帶子,一般這些技術(shù)水準(zhǔn)高超的師傅對(duì)上帶生產(chǎn)的穩(wěn)定性拿捏的會(huì)比較合適。上帶的尺寸穩(wěn)定性非常的好。杭州25.5mm自粘蓋帶上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元...
上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。適用范圍:自粘型上帶為載帶配合使用的產(chǎn)品,又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并符合國(guó)際環(huán)保要求。 壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。65.5mm熱封蓋帶哪里有賣上帶作為承裝電子組件和五金等精密零件的載體,...
上帶作為電子包裝材料,也是自動(dòng)化插件的必要環(huán)節(jié),所以上帶在包裝后,運(yùn)送環(huán)節(jié)能否會(huì)呈現(xiàn)異常,例如上帶漏件,變形等等問(wèn)題。由于每一個(gè)電子產(chǎn)品制造的企業(yè)的電子供貨商,都需求在把電子零件裝進(jìn)上帶中,中止包裝,并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)途運(yùn)送送交客戶手中,這就招致運(yùn)送環(huán)節(jié)可能會(huì)呈現(xiàn)異常。所以為躲避風(fēng)險(xiǎn)上帶包裝完成后,模仿運(yùn)送振蕩這項(xiàng)工作就顯得尤為必要。這樣能夠確保我們的上帶包裝產(chǎn)品在運(yùn)送途中不會(huì)呈現(xiàn)異常,也能夠防止客戶投訴,真實(shí)是一舉多得的事情。上帶的機(jī)械強(qiáng)度非常的高。義烏蓋帶哪家好上帶封合開裂的原因:上帶與上上帶封合開裂,說(shuō)到底就是上帶和上蓋不匹配所致。我們先說(shuō)這二種產(chǎn)品的基本材料。上帶一般的原材料是PC、PS、ABS...
自粘型上蓋帶,又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便,在不受污染的情況下可重復(fù)使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有功能,材質(zhì): 進(jìn)口PET料。特征:表面強(qiáng)度穩(wěn)定,容易設(shè)定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí),熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。81.5mm熱封蓋帶價(jià)格自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便,在不受污染的情況下可重...
上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。適用范圍:自粘型上帶為載帶配合使用的產(chǎn)品,又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并符合國(guó)際環(huán)保要求。 上帶具備出色的耐磨性。480M熱封蓋帶廠家供貨上帶適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。自粘型包...
電子元器件在貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板上。按照載帶的材質(zhì)可以分為:PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。熱敏上帶是上帶的一種。81.5mm自粘蓋帶制作報(bào)價(jià)上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同,上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm...
上帶進(jìn)行隔離有什么作用呢?1.上帶生產(chǎn)完成需要膠盤就行收料,收料是需要將上帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行,由于上帶是一條具有口袋的塑料片材,進(jìn)行卷裝時(shí)成型部分會(huì)疊加到一起,導(dǎo)致上帶變形成為報(bào)廢品,所有上帶生產(chǎn)時(shí)隔離帶也就有了作用。2.隔離帶除了有對(duì)上帶保護(hù)作用之外還有一項(xiàng)作用就是幫助上帶制品的防塵作用,由于隔離帶的隔離上帶孔位保證了灰塵不會(huì)進(jìn)入上帶孔位,保證了裝載零件的潔凈,同時(shí)保證了上帶的品質(zhì)和零件的品質(zhì)。上帶在電子工業(yè)中承載著自動(dòng)化生產(chǎn),更是電子元件的包裝物和承載體,這種地位是不可替代的。上帶致力做好上帶,服務(wù)電子工業(yè),加快電子工業(yè)的快速發(fā)展。真正做好電子工業(yè)的快速發(fā)展的承載體。上帶配合載帶(承載帶)...
上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。適用范圍:自粘型上帶為載帶配合使用的產(chǎn)品,又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并符合國(guó)際環(huán)保要求。 光學(xué)性能是上帶的一項(xiàng)指標(biāo)。海門81.5mm蓋帶導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?上帶封合開裂問(wèn)題,說(shuō)到底就是上帶和上上...
電子元器件在貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板上。按照載帶的材質(zhì)可以分為:PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶可應(yīng)用于接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。江陰480M自粘蓋帶上帶PC材質(zhì)和PET材質(zhì)有哪些區(qū)別呢?PC無(wú)毒、無(wú)異味,阻止紫外線透過(guò)性能及防...
上帶分類:按上帶寬度分,根據(jù)匹配的載帶的寬度不同,上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3mm(5.4mm),9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm等。按封合特點(diǎn)分:按照上帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn),上帶可以分為三種,熱敏上帶(HAA),壓敏上帶(PSA)和新型通用上帶(UCT)。熱敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使上帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏上帶在常溫下沒有黏性,在加熱后才有黏性。壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏上帶的兩邊在常溫下就有黏性,不需加熱就可以使用。蓋...
生產(chǎn)穩(wěn)定對(duì)于一個(gè)上帶的作用:上帶在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,所以每一個(gè)動(dòng)作的調(diào)試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產(chǎn)的一個(gè)速度,在生產(chǎn)生產(chǎn)中以為增加速度的話,會(huì)產(chǎn)生成本的增加這種做法是不可取的,但有的時(shí)候機(jī)器調(diào)試的不夠得話,有可能將會(huì)產(chǎn)生模具的損害,造成對(duì)上帶非常不利的影響。所以在上帶生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題我們要及時(shí)搞清楚,查看是否是因?yàn)槟闼俣葘?dǎo)致的技術(shù)問(wèn)題,從而導(dǎo)致自己的生產(chǎn)成本增加,如果是對(duì)要求不高的帶子,一般這些技術(shù)水準(zhǔn)高超的師傅對(duì)上帶生產(chǎn)的穩(wěn)定性拿捏的會(huì)比較合適。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性,在加熱后才有黏性。480M蓋帶供應(yīng)價(jià)格上帶在出產(chǎn)過(guò)程中需要注意哪些問(wèn)題呢?上帶在出產(chǎn)過(guò)程中要留意:...
上帶編帶過(guò)程中跳料的原因分析:上帶(CarrierTape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。那么上帶編帶過(guò)程中跳料的兩種可能情況是什么?原因是編帶裝載元件前跳料,另一種是編帶后元件跳料。編帶前跳料主要是上帶與元件的大小不匹配,A0、K0尺寸太大,一般與B0關(guān)系不大?;虿牧嫌捕炔粔?,容易變形,影響尺寸編帶時(shí)難以控制,也會(huì)出現(xiàn)跳料。這情況只能改變上帶尺寸規(guī)格,或改變材料硬度。上帶透明性好,無(wú)毒。上海25.5mm蓋帶電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小,所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。 光學(xué)性...
由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離,而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上,所以也有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。伴隨著電子設(shè)備的小型化,所使用的電子部件也向小型化、高性能化發(fā)展,并且,在電子設(shè)備的組裝工序中將電子部件自動(dòng)安裝在印刷基板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,與載帶配合使用??稍谕饬蚣訜岬那闆r下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。目前,上蓋帶成卷制成后,因缺少對(duì)接結(jié)構(gòu),多組上蓋帶相互堆放穩(wěn)定性較差,不利于多組上蓋帶的整體包裝。熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力實(shí)現(xiàn)封合。300M自粘蓋帶生產(chǎn)商上帶的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)有哪些...
上帶拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米(或兆帕)表示,伸長(zhǎng)率以百分比來(lái)表示。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。鹽城自粘型上蓋帶上帶作為電子包裝的一種,上帶在國(guó)內(nèi)尚未得到很多人進(jìn)行過(guò)檢測(cè),甚至鮮為人知。在我國(guó),一般...
上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同,上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m,56mm等。那么,上帶包材的生產(chǎn)工藝又有什么要求呢?我們一起來(lái)看看吧!上帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng),一直有隔離帶存在。那么上帶進(jìn)行隔離有什么作用呢?上帶生產(chǎn)完成需要膠盤就行收料,收料是需要將上帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行,由于上帶是一條具有口袋的塑料片材,進(jìn)行卷裝時(shí)成型部分會(huì)疊加到一起,導(dǎo)致上帶變形成為報(bào)廢品,所有上帶生產(chǎn)時(shí)隔離帶也就有了作用。新型通用上帶有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。480M蓋帶生產(chǎn)上帶指的普遍應(yīng)用于IC、電阻、電...
上帶是可以使用卷盤來(lái)進(jìn)行存放的,上帶的兩大功能是什么?上帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔,上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合上帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在上帶的口袋中,并通過(guò)在上帶上方封合上帶形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞,電子元器件在貼裝時(shí),上帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)上帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。上帶具備出色的耐磨性。電子蓋帶規(guī)格上帶進(jìn)行隔離有...
上帶材料辨識(shí):本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色,與普通上帶相比,不但表面平滑,而且質(zhì)軟手感好,無(wú)污點(diǎn)、水紋,并且絕無(wú)斷層。售后服務(wù):本品質(zhì)好價(jià)優(yōu),服務(wù)人員有多年的包裝異常處理經(jīng)驗(yàn),對(duì)于上下帶封合不匹配、拉力不穩(wěn)定、上下帶分離,拉力值偏小、上帶再貼片中難以撕開等等都有專業(yè)的處理方法。良好的霧度性能用方便用目測(cè)檢查封裝的元件;適用于多種不同類型的電子元件。防靜電熱敏蓋帶2678是一款透明的,兩面都帶有靜電耗散聚酯膜的膠帶。并帶有粘合劑用于封合。蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。海門9.3mm熱封蓋帶上帶由于不同廠家配方不一,各有搭配,任一廠家的上帶不能...
上帶的功能有哪些?1:承載的電子元器件;應(yīng)用于電子元器件SMT插件作業(yè)中,將電子元件收納在上帶包裝中,與上帶上帶形成包裝,保護(hù)電子元件不會(huì)受到污染和撞擊。電子元件在插件作業(yè)時(shí),上帶被扯開,SMT設(shè)備通過(guò)上帶定位孔的精確定位,將上帶中的元件依次取出,安裝在集成電路板上,形成完整的電路系統(tǒng)。2:為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷;一些精密的電子元器件對(duì)上帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同,上帶可以分為三種:導(dǎo)電型,抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。上帶物料性能沖擊強(qiáng)度高。宜興25.5mm蓋帶新型通用蓋帶:市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小,但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載...
上帶分類:1.按功能分:為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷,一些精密的電子元器件對(duì)上帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同,上帶可以分為三種:導(dǎo)電型,抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。2.上帶的材質(zhì)主要包括兩類:塑料和紙質(zhì)。壓紋上帶主要是塑料材料構(gòu)成,目前市場(chǎng)上的主流是PC上帶,PS和ABS上帶,PC材料的特點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高,透明性好,尺寸穩(wěn)定性好,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高,耐熱性能好。PS材料的機(jī)械強(qiáng)度比PC材料低,所以有時(shí)候會(huì)和ABS材料做成三層復(fù)合片材以提高上帶的拉伸強(qiáng)度,PET材料的機(jī)械強(qiáng)度接近PC,但是由于是結(jié)晶材料,尺寸穩(wěn)定性差。上帶屬性:普通型,抗電性,顏色有奶白色和透明色,長(zhǎng)度分為:3...
上帶生產(chǎn)速度與外觀的關(guān)系:在做上帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度,也有注重外觀的《在產(chǎn)品質(zhì)量合格的情況下》。那他們的利弊是啥樣呢;外觀很漂亮:在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫,也就是壓模輕壓,增加加熱時(shí)長(zhǎng),如此成型出來(lái)的帶子外觀都很漂亮但缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)過(guò)久,增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間,加熱時(shí)間;若是用螺桿空壓機(jī)的廠家,還會(huì)浪費(fèi)其空轉(zhuǎn)是的電費(fèi),再算人工,廠房,趕貨時(shí)間等等這都無(wú)疑是增加高額成本之舉辦有用自來(lái)水作循環(huán)水的那更是浪費(fèi)。上帶更適合對(duì)一般的插件黏貼作業(yè)與高速黏貼。25.5mm自粘蓋帶銷售防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是什么?防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是:一、使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)體,因?qū)w...
上帶PC材質(zhì)和PET材質(zhì)有哪些區(qū)別呢?PC無(wú)毒、無(wú)異味,阻止紫外線透過(guò)性能及防潮保香性能好,耐溫范圍廣,在-180℃下不脆裂,在130℃環(huán)境下可長(zhǎng)期使用,所以是一種理想的食品包裝材料。PET:一種結(jié)晶性好,無(wú)色透明,極為堅(jiān)韌的材料。有玻璃的外觀,無(wú)臭、無(wú)味、無(wú)毒,易燃,燃燒時(shí)有藍(lán)色邊緣的黃色火焰,氣密性良好。從特點(diǎn)和用處來(lái)看:PC:有耐沖擊性能佳、易成型的特點(diǎn),可制造成瓶、罐及各種形態(tài)的容器,用于包裝飲料、酒類、牛奶等流體物質(zhì)。PC更大缺點(diǎn)即是產(chǎn)生應(yīng)力開裂。生產(chǎn)中除了選用高純度原料,嚴(yán)格控制各種加工條件外,采用內(nèi)應(yīng)力小的樹脂改性,如少量的聚烯烴、尼龍、聚酯等熔融共混,可明顯改進(jìn)抗應(yīng)力開裂性、抗...
上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。用途:蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。剝離力:剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離,取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。義烏0.05mm熱封蓋帶導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?上帶封合開裂...
電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小,所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。 光學(xué)性能:光學(xué)性能包括霧度,透光率及透明度。由于需要通過(guò)蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記,所以對(duì)蓋帶的透光率,霧度和透明度有一定要求。表面電阻:為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上,蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。抗靜電的等級(jí)用表面電阻來(lái)表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9-10E11。拉伸性能:拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率(拉伸百分比)。蓋帶是封合在載帶上用以保證器件在載帶的口袋里不掉出來(lái)。21.3mm蓋帶生產(chǎn)公司導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開裂的問(wèn)題分析?上帶封合開裂問(wèn)題,說(shuō)到底就是上帶...