上帶的材料到底有哪些呢？ABS原料（ABS樹(shù)脂）是丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物，ABS塑膠原料為淺黃色粒狀或珠狀不透明樹(shù)脂，是大宗通用樹(shù)脂.每種單體都具有不同特性：丙烯腈有強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性；丁二烯具有堅(jiān)韌性、抗沖擊特性；苯乙烯具有易加工、高光潔度及強(qiáng)度高。PET原料是指聚對(duì)苯二甲酸類塑料。PET塑料具有很好的光學(xué)性能和耐候性，非晶態(tài)的PET塑料具有良好的光學(xué)透明性。另外PET塑料具有優(yōu)良的耐磨耗摩擦性和尺寸穩(wěn)定性及電絕緣性。熱敏上帶是上帶的一種。5.3mm自粘蓋帶生產(chǎn)商上帶作為電子包裝的一種，上帶在國(guó)內(nèi)尚未得到很多人進(jìn)行過(guò)檢測(cè)，甚至鮮為人知。在我國(guó)，一般認(rèn)為上帶包裝材料只作為包裝材...

防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是什么？防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是：一、使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來(lái)實(shí)現(xiàn)的，將表面電阻控制在1×106Ω·cm以下。二、泄漏與接地：對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層。9.3mm蓋帶費(fèi)用上帶粘結(jié)層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡(jiǎn)稱AC劑），...

上帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，上帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，上帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。上帶與載帶一起給器件營(yíng)造靜電安全的環(huán)...

上海義津電子有限公司小編介紹到：電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。一般要求上帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。9.3mm熱封蓋帶供應(yīng)價(jià)格上帶是可以使用卷盤(pán)來(lái)進(jìn)行存放的，上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合上帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體...

防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標(biāo)：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。上帶拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來(lái)表示。新沂300M熱封蓋帶上帶所擁有的特性：力學(xué)性能：ABS上帶皮料有...

壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。新型通用蓋帶：市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載帶時(shí)黏合力大小會(huì)有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環(huán)境和老化條件下也會(huì)有所變化，加上剝離時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)殘膠的污染，為了解決這些具體問(wèn)題，市場(chǎng)上推出有新型通用蓋帶。上帶尺寸穩(wěn)定性非常的好。宿州自粘上蓋帶防靜電塑料對(duì)于上帶的作用：防靜電對(duì)于上帶和電子包裝來(lái)說(shuō)是非常的重要，防靜電措施做的好與不好直接影響對(duì)電子元件包裝的效果，以防靜電上帶，ic上帶來(lái)說(shuō)加入一些具有吸...

上帶的用途分類：上帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造.的材質(zhì)主要包括兩類：塑料（聚合物）和紙質(zhì)。壓紋上帶主要是塑料材料構(gòu)成，市場(chǎng)上的主流是PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）上帶，PS（Polystyrene，聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹(shù)脂）上帶，此外也有少量的PET，APET等材料制備的上帶。沖壓上帶主要是紙質(zhì)材料或者PE復(fù)合材料制備。按照上帶的用途可以分為：IC自用、晶體管自用上帶、貼片LED自用上帶、貼片電感自用上帶、綜合類SMD上帶、貼片電容自用上帶、SMT連接器自用等。上帶光學(xué)性能包括霧度，透光率及透...

上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可，方可搭配供應(yīng)給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產(chǎn)品環(huán)保指令ROHS，其具體有關(guān)元素標(biāo)準(zhǔn)與載帶同。上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。上帶拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。37.5mm自粘蓋帶制作新型通用蓋帶：市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一...

上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進(jìn)口材質(zhì)。防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。65.5mm熱封蓋帶定制廠家導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開(kāi)裂的問(wèn)題分析？導(dǎo)致上帶出現(xiàn)封合開(kāi)裂的問(wèn)題分...

蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會(huì)因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷。貼裝時(shí)的問(wèn)題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠熱封蓋帶的產(chǎn)品特點(diǎn)與特征說(shuō)明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時(shí)...

上帶拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來(lái)表示。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。5.3mm蓋帶設(shè)計(jì)上帶的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)有哪些？上帶包裝對(duì)器件產(chǎn)生的靜電比包裝管對(duì)器件產(chǎn)生的靜電確實(shí)要高，雖然在它們的...

上帶生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題？上帶生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)破洞，口袋不能成型，導(dǎo)致不能裝入零件的異常，綜合分析原因如下；一、原材料厚薄不均，0.4MM厚度的材料，中間更薄的只有0.1-0.2MM，經(jīng)過(guò)加熱模220°加溫時(shí)，薄的地方會(huì)嚴(yán)重縮料，出現(xiàn)很大的破洞不良，上帶口袋不能拉伸成型。二、加熱模溫度太高，超過(guò)240°，導(dǎo)致塑料表面熔化，吹氣時(shí)就會(huì)容易吹破。三、加熱模停留時(shí)間太長(zhǎng)、壓的太重也會(huì)導(dǎo)致上帶出現(xiàn)破洞不良。而是通過(guò)精確的機(jī)械加工在上帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時(shí)上帶沿槽撕開(kāi)，剝離力和膠的黏合力無(wú)關(guān)，只受切槽深度以及膜的機(jī)械強(qiáng)度的影響，以此來(lái)確保剝離力的穩(wěn)定。此外由于剝離時(shí)只有上帶的中間部分...

上帶主主要性能指標(biāo)：剝離力，剝離力是上帶更重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將上帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，上帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。光學(xué)性能，光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過(guò)上帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)上帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。上帶拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。杭州0.065mm熱封蓋帶蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層...

上帶在出產(chǎn)過(guò)程中需要注意哪些問(wèn)題呢？上帶在出產(chǎn)過(guò)程中要留意：1、上帶在出產(chǎn)后，將上帶環(huán)繞到合適的松緊度，以便在上封裝機(jī)臺(tái)時(shí)，更好的操作；2、將上帶放置封裝機(jī)器臺(tái)時(shí)，機(jī)器需增強(qiáng)固定，以減輕機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中上帶振蕩的范圍；3、上帶上封裝機(jī)器時(shí)，切勿以平面放置，要將上帶環(huán)繞到適宜的松緊度，還有上機(jī)臺(tái)時(shí)，要將上帶立著放才行，千萬(wàn)不要平面放置的。平板機(jī)出產(chǎn)上帶過(guò)程中，有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)夾藏或壓帶時(shí)快時(shí)慢的現(xiàn)象，這不利于上帶的安穩(wěn)出產(chǎn)，我們必需及時(shí)處置。上帶根據(jù)包裝承載的電子元器件大小不同，也分為不同的寬度。常熟37.5mm蓋帶新型通用蓋帶：市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合...

貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。光學(xué)性能，光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過(guò)蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻，為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。上帶外觀有透明和奶白二種。21.3mm熱封蓋帶采購(gòu)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種防靜電自粘上...

熱封上帶(CoverTape)，普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動(dòng)封裝。DENKA（電卡）全系列：ALS-AS、ALS-ATA、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等自主研發(fā)系列（低溫型）：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A常規(guī)尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據(jù)要求代客加工，分...

不得把不同品種，不同規(guī)格型號(hào)，強(qiáng)度，布層數(shù)的上帶連接（配組）在一起使用。輸送帶接頭盡量采用熱硫化膠接，以提高可靠性，保持較高的有效強(qiáng)度。輸送機(jī)的傳送輥簡(jiǎn)直徑與傳送帶的較小帶輪直徑應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定。勿使上帶蛇行或蠕行，要保持拖輥，立輥靈活，張緊力要適度。輸送機(jī)裝有擋板和裝潔裝置時(shí)，應(yīng)避免對(duì)上帶的磨損。清潔度是上帶良好運(yùn)行的基本條件，外來(lái)物質(zhì)會(huì)影響帶子偏心，張力差異，甚至斷裂。使用中發(fā)現(xiàn)上帶有早期損壞現(xiàn)象時(shí)，應(yīng)及時(shí)查找原因，修理，避免不良后果的出現(xiàn)。上帶具備出色的擴(kuò)展性。海門(mén)65.5mm熱封蓋帶上帶具有優(yōu)良的耐高、低溫性能，可在120℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短期使用可耐150℃高溫，可耐-70℃低溫，...

上帶作為電子包裝的一種，上帶在國(guó)內(nèi)尚未得到很多人進(jìn)行過(guò)檢測(cè)，甚至鮮為人知。在我國(guó)，一般認(rèn)為上帶包裝材料只作為包裝材料使用。那么，關(guān)于沖壓件上帶的主要功能介紹？一、配合上帶使用，承載的電子元器件。應(yīng)用于電子元器件SMT插件作業(yè)中，將電子元件收納在沖壓件上帶包裝中，與沖壓件上帶上帶形成包裝，保護(hù)電子元件不會(huì)受到污染和撞擊。電子元件在插件作業(yè)時(shí)，上帶被扯開(kāi)，SMT設(shè)備通過(guò)沖壓件上帶定位孔的精確定位，將沖壓件上帶中的元件依次取出，安裝在集成電路板上，形成完整的電路系統(tǒng)。二、為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷。一些精密的電子元器件對(duì)沖壓件上帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，沖壓件上帶可以分為三...

上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。0.065mm自粘蓋帶生產(chǎn)PET上帶根據(jù)包裝承載的電子元器件大小不同，也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm，12mm...

所述上蓋帶包括抗靜電層、聚丙烯薄膜層以及膠層，所述聚丙烯薄膜層上端面加工抗靜電層，所述膠層涂抹在聚丙烯薄膜層下端面。進(jìn)一步地，所述定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔均設(shè)置有三組，三組所述螺紋孔呈環(huán)形等距開(kāi)設(shè)在塑料環(huán)右端面，三組所述定位桿分別安裝在三組螺紋孔內(nèi)，三組所述薄鐵片分別粘貼在三組定位桿右端面，三組所述盲孔呈環(huán)形等距開(kāi)設(shè)在塑料環(huán)左端面，三組所述小磁鐵分別粘貼在三組盲孔內(nèi)。進(jìn)一步地，所述定位桿左端外表面加工有外螺紋，所述定位桿左端通過(guò)外螺紋嚙合在螺紋孔內(nèi)。上帶與載帶一起給器件營(yíng)造靜電安全的環(huán)境。37.5mm蓋帶批發(fā)我們有多款超清蓋帶選擇，適用于封合后對(duì)器件管腳檢查。蓋帶是指在一種應(yīng)用于...

上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進(jìn)口材質(zhì)。防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。上帶的透明性非常的好。昆山蓋帶規(guī)格熱封蓋帶的產(chǎn)品特點(diǎn)與特征說(shuō)明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時(shí)，上帶便能牢固粘接。熱封上...

防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是什么？防止上帶生產(chǎn)時(shí)有靜電的方法分別是：一、使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來(lái)實(shí)現(xiàn)的，將表面電阻控制在1×106Ω·cm以下。二、泄漏與接地：對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。上帶尺寸穩(wěn)定性非常的好?；茨?5.5mm自粘蓋帶自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工...

上帶粘結(jié)層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡(jiǎn)稱AC劑），AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑，乙酸乙酯雖為低毒性物質(zhì)，但始終對(duì)環(huán)境有一定污染，且容易殘留在成品上；AC劑層涂覆時(shí)為液體狀，因此需要烘干后才能繼續(xù)后續(xù)程序，損耗電源。蓋帶是電子元器件產(chǎn)品重要包裝材料，又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等，主要應(yīng)用于電子包裝行業(yè)、電子元器件貼裝工業(yè)中，即半導(dǎo)體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，以保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。南通49.5mm蓋帶PET上...

上帶材料辨識(shí)：本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質(zhì)軟手感好，無(wú)污點(diǎn)、水紋，并且絕無(wú)斷層。售后服務(wù)：本品質(zhì)好價(jià)優(yōu)，服務(wù)人員有多年的包裝異常處理經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于上下帶封合不匹配、拉力不穩(wěn)定、上下帶分離，拉力值偏小、上帶再貼片中難以撕開(kāi)等等都有專業(yè)的處理方法。良好的霧度性能用方便用目測(cè)檢查封裝的元件；適用于多種不同類型的電子元件。防靜電熱敏蓋帶2678是一款透明的，兩面都帶有靜電耗散聚酯膜的膠帶。并帶有粘合劑用于封合。熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方粘合。0.065mm自粘蓋帶設(shè)計(jì)不得把不同品種，不同規(guī)格型號(hào)，強(qiáng)度，布層數(shù)的上帶連接（配組）在一起使用。輸送帶接頭盡量采用熱硫化膠接，以提...

上帶分類：按上帶寬度分，根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，上帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有5.3mm(5.4mm)，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm等。按封合特點(diǎn)分：按照上帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，上帶可以分為三種，熱敏上帶（HAA），壓敏上帶（PSA）和新型通用上帶（UCT）。熱敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使上帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏上帶在常溫下沒(méi)有黏性，在加熱后才有黏性。壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力，使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏上帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。貼...

上帶在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，所以每一個(gè)動(dòng)作的調(diào)試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產(chǎn)的一個(gè)速度，在生產(chǎn)生產(chǎn)中以為增加速度的話，會(huì)產(chǎn)生成本的增加這種做法是不可取的，但有的時(shí)候機(jī)器調(diào)試的不夠得話，有可能將會(huì)產(chǎn)生模具的損害，造成對(duì)上帶非常不利的影響。 所以在上帶生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題我們要及時(shí)搞清楚，查看是否是因?yàn)槟闼俣葘?dǎo)致的技術(shù)問(wèn)題，從而導(dǎo)致自己的生產(chǎn)成本增加，如果是對(duì)要求不高的帶子，一般這些技術(shù)水準(zhǔn)高超的師傅對(duì)上帶生產(chǎn)的穩(wěn)定性拿捏的會(huì)比較合適。上帶由于采用了堅(jiān)韌的材料，因此即使用高速貼片機(jī)進(jìn)行剝離，蓋帶也不會(huì)斷裂。自粘蓋帶哪家正規(guī)上帶(CarrierTape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶...

PET上帶根據(jù)包裝承載的電子元器件大小不同，也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展，上帶也朝向精密的方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的上帶供應(yīng)。而為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)上帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，上帶可以分為三種：抗靜電型（靜電耗散型），導(dǎo)電型和絕緣型。依照口袋的成型特點(diǎn)分：沖壓上帶（punchedcarriertape）和壓紋上帶（embossedcarriertape）。沖壓上帶是指通過(guò)模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種上帶能夠乘載的電子組件的厚度受上帶本...

上帶所擁有的特性：力學(xué)性能：ABS上帶皮料有優(yōu)良的力學(xué)性能，其沖擊強(qiáng)很好，可以在很低的溫度下使用二塑料ABS的耐磨性優(yōu)良，尺寸穩(wěn)定性好，又具有耐油性，可用于中等載荷和低轉(zhuǎn)速下的軸承。ABS的耐蠕變性比PSF及PC大，但比PA及POM小。熱學(xué)性能，塑料ABS的熱變形溫度為93、118C，制品經(jīng)退火處理后還可提高10℃左右。ABS在-40C時(shí)仍表現(xiàn)出一定的韌性，可在一40、100C的溫度范圍內(nèi)使用。電學(xué)性能，塑料ABS的電絕緣性較好，并且?guī)缀醪皇軠囟?、濕度和頻率的影響，可在大多數(shù)環(huán)境下使用。為了避免電子元器件被靜電吸附到上帶上，上帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求?；幢?.3mm熱封蓋帶上帶的用途分類：上...

上帶產(chǎn)品表面電阻值：依客戶要求設(shè)計(jì)制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易彎曲。透明度高，可視性強(qiáng)。對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點(diǎn)與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu)，由聚酯薄膜（PET）為基材，經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹(shù)脂層。在層疊熱塑性樹(shù)脂層時(shí)，一般會(huì)需要粘合層來(lái)粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹(shù)脂層。上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。熱封蓋帶訂做價(jià)格蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，...

熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，進(jìn)口材質(zhì)。自粘型蓋帶，類型有半透明的普通型和透明的防靜電型兩種。自粘蓋帶能使元器件在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，有利于節(jié)約能源，提高產(chǎn)量。適用于各種載帶封裝。封裝時(shí)不需加熱。在不同條件下蓋帶可均勻撕開(kāi)。載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會(huì)安全緊貼保護(hù)您的電子零件。貼裝廠家需要將上帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。9.3mm蓋帶定制費(fèi)用上帶適合普遍推廣與使用，高溫?zé)岱庑蜕仙w帶，對(duì)于 PS/ABS/PET/...