上帶分類：按上帶寬度分，根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3mm(5.4mm)，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm等。按封合特點(diǎn)分：按照上帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，上帶可以分為三種，熱敏上帶（HAA），壓敏上帶（PSA）和新型通用上帶（UCT）。熱敏上帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使上帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏上帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏上帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。湖州0.05mm自粘蓋帶
為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)， 并符合國(guó)際環(huán)保要求。自粘上蓋帶主要應(yīng)用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)， 并符合國(guó)際環(huán)保要求。13.3mm熱封蓋帶制作上帶透明性好，無毒。
上帶進(jìn)行隔離有什么作用呢？1.上帶生產(chǎn)完成需要膠盤就行收料，收料是需要將上帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行，由于上帶是一條具有口袋的塑料片材，進(jìn)行卷裝時(shí)成型部分會(huì)疊加到一起，導(dǎo)致上帶變形成為報(bào)廢品，所有上帶生產(chǎn)時(shí)隔離帶也就有了作用。2.隔離帶除了有對(duì)上帶保護(hù)作用之外還有一項(xiàng)作用就是幫助上帶制品的防塵作用，由于隔離帶的隔離上帶孔位保證了灰塵不會(huì)進(jìn)入上帶孔位，保證了裝載零件的潔凈，同時(shí)保證了上帶的品質(zhì)和零件的品質(zhì)。上帶在電子工業(yè)中承載著自動(dòng)化生產(chǎn)，更是電子元件的包裝物和承載體，這種地位是不可替代的。上帶致力做好上帶，服務(wù)電子工業(yè)，加快電子工業(yè)的快速發(fā)展。真正做好電子工業(yè)的快速發(fā)展的承載體。
蓋帶分切裝置，它包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有引導(dǎo)輥；位于引導(dǎo)輥后方的機(jī)架上設(shè)有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機(jī)架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉(zhuǎn)動(dòng)；上軸心上設(shè)有若干個(gè)等間隔設(shè)置的上圓刀，下軸心上設(shè)有若干個(gè)等間隔設(shè)置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對(duì)應(yīng)并相向設(shè)置，待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。光學(xué)性能是上帶的一項(xiàng)指標(biāo)。
熱封蓋帶的產(chǎn)品特點(diǎn)與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時(shí)，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)的時(shí)間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結(jié)構(gòu)上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。13.3mm熱封蓋帶制作
上帶用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。湖州0.05mm自粘蓋帶
上帶的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)有哪些？上帶包裝由于表面貼裝工藝(SMT)的大量使用，上帶包裝成為集成電路(IC)取放方式的選擇包裝。因?yàn)樯蠋Оb能夠大幅提高生產(chǎn)能力，并能減少操作人為影響，這種包裝方式迅速取代了IC包裝管。然而，制作上帶包裝的材料會(huì)與ESD敏感器件長(zhǎng)時(shí)間接觸，所以它也就成為器件ESD安全的關(guān)鍵因素。上帶包裝更早用于分立型被動(dòng)器件，如片式電阻的包裝，因?yàn)檫@些器件通常不是ESD敏感器件。早期的上帶包裝不是防靜電的，結(jié)果，在將卷盤覆蓋層從上帶剝離時(shí)經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生超過10，000V的靜電。此時(shí)片狀器件甚至?xí)莒o電引力在上帶上直立起來，這對(duì)自動(dòng)化的生產(chǎn)過程有極大的危害。這一點(diǎn)要求卷盤生產(chǎn)中與IC相接觸的材料必須使用安全的材料。因?yàn)闀?huì)增加器件的潛在損傷緣故，我們努力尋找合適的材料來解決這一問題。湖州0.05mm自粘蓋帶
上海義津電子有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是包裝，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在包裝深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造包裝良好品牌。義津電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。