上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可，方可搭配供應(yīng)給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產(chǎn)品環(huán)保指令ROHS，其具體有關(guān)元素標(biāo)準(zhǔn)與載帶同。上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。上帶拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。37.5mm自粘蓋帶制作
新型通用蓋帶：市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載帶時(shí)黏合力大小會(huì)有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環(huán)境和老化條件下也會(huì)有所變化，加上剝離時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)殘膠的污染，為了解決這些具體問(wèn)題，市場(chǎng)上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來(lái)控制剝離力，而是通過(guò)精確的機(jī)械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時(shí)蓋帶沿槽撕開(kāi)，剝離力和膠的黏合力無(wú)關(guān)，只受切槽深度以及膜的機(jī)械強(qiáng)度的影響，以此來(lái)確保剝離力的穩(wěn)定。37.5mm自粘蓋帶制作上帶熱穩(wěn)定性非常的好。
上帶拉伸強(qiáng)度是指樣品斷裂前可以承受的較大應(yīng)力。同樣的，伸長(zhǎng)率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來(lái)表示。特點(diǎn)：強(qiáng)度較高，適合高速貼裝，由于采用了堅(jiān)韌的材料，因此即使用高速貼片機(jī)進(jìn)行剝離，蓋帶也不會(huì)斷裂。支持各種密封條件，本品對(duì)密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強(qiáng)度。良好的密封穩(wěn)定性，密封后，剝離強(qiáng)度隨時(shí)間變化的幅度小，可在高溫高濕環(huán)境下長(zhǎng)期保存。
蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
上帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate），縮寫為PC，是一種無(wú)色透明的無(wú)定性熱塑性材料。其名稱來(lái)源于其內(nèi)部的CO3基團(tuán)?；瘜W(xué)性質(zhì)：聚碳酸酯耐弱酸，耐中性油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐強(qiáng)堿。物理性質(zhì)：比重：1.18-1.20克/立方厘米成型收縮率：0.5-0.8%成型溫度：230-320℃干燥條件：110-120℃8小時(shí)可在-60~120℃下長(zhǎng)期使用。物料性能沖擊強(qiáng)度高，尺寸穩(wěn)定性好，無(wú)色透明，著色性好，電絕緣性、耐腐蝕性、耐磨性好。按蓋帶寬度分：根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。37.5mm自粘蓋帶制作
蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷。37.5mm自粘蓋帶制作
貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。光學(xué)性能，光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過(guò)蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻，為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。37.5mm自粘蓋帶制作