無鉛錫絲類別：ESCM705F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；ECOM705P3RMA98/RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，...

ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定...

刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷...

高溫高鉛錫膏特點：1該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等?？蓾M足各種點膠和印刷工藝制程。2.優(yōu)點：a.自動點膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極??；...

關于錫膏，你了解多少呢？特點潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。5、殘留松香無色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能，散熱器焊后具有精美的外觀。6、殘留腐蝕性更低，不會產生銅綠。7、粘度適當，...

使用錫膏時，若量太多又怎么解決呢？答：數量過多的主要原因是模板調整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會造成橋接。在使用之前，如果窗戶過大，應該進行測試和調整。設定印制電路板到鋼板距離的參數；清理模板。上述就是為大家講述了一些關于錫膏在...

刮刀的參數刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質比較好。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統(tǒng)印...

焊錫膏伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏特性參數表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。...

雙智利無鉛錫膏使用時應提前至少4小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者和應用產品并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋，如果在低溫下打開，則容易吸收水汽，回流時容易產生錫珠。了解了雙智利無鉛錫膏的使用注意事項，相信會對大家在以后工作中有很大的幫助的，趕快...

脫模速度印制板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。（7）模板清洗在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無水...

樂泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE?ECCOBONDUF3808毛細管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應力。當固化后，這種材料提供優(yōu)良的機械性能，以保護焊點在熱循環(huán)。其特性是：高Tg Reworkabl...

引腳間距和焊料顆粒的關系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連...

蓋好蓋子取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作...

在錫膏生產工藝當中加入了易揮發(fā)的溶劑，在使用過程當中，相當于不停的攪拌錫膏，因此那些溶劑揮發(fā)的就更快，使錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在印刷過程中黏度的變化有以下三種：一、黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強，就會出現越刮越干。二、黏度降低----如果錫膏廠...

焊錫膏伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏特性參數表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。...

刮刀的參數刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質比較好。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統(tǒng)印...

生產前操作者使用好的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－1...

膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5min，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。1．2...

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件...

SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優(yōu)異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝，在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高好的通過率。SBA...

蓋好蓋子取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作...

電烙鐵使用方法及焊接技巧，學會后受益終生！想必電工們都應該知道電烙鐵在維修設備中的使用價值和具體操作方法。不過對于不熟悉電烙鐵的朋友來說，使用起來仍有很大難度。好的小達就給大家講解一下關于電烙鐵的使用方法和焊接技巧，便于更多人熟知電烙鐵這東西，一起來學習下吧。...

當要從網板收掉焊錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時都處于比較好狀態(tài)生產過程中，對焊錫膏印刷質量進行檢驗，主要內容為焊錫膏圖形...

高溫高鉛錫膏特點：1該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等?？蓾M足各種點膠和印刷工藝制程。2.優(yōu)點：a.自動點膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極??；...

人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。5.新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6.已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結...

雙智利無鉛錫膏使用時應提前至少4小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者和應用產品并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋，如果在低溫下打開，則容易吸收水汽，回流時容易產生錫珠。了解了雙智利無鉛錫膏的使用注意事項，相信會對大家在以后工作中有很大的幫助的，趕快...

蘇州易弘順電子材料有限公司 為您介紹關于錫膏特點及優(yōu)點環(huán)保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平；...

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錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件...

焊接過程中的注意細節(jié)1)焊接時間控制合理焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過...