例如具有9％的zro2的al2o3＝hps9或者具有25％的zro2的al2o3＝hps25)，其中也可考慮提出的載體材料的組合。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式提出，焊接材料具有在50和90重量％之間，推薦在55和85重量％之間并且特別推薦在50重量％和75...

加劇熔合的脆化或另一側(cè)熱影響區(qū)軟化。3、復(fù)合鋼的焊條選用原則：★JB4709-2000規(guī)定：☆不銹鋼復(fù)合鋼基層的焊縫金屬應(yīng)保證力學(xué)性能，且其抗拉強(qiáng)度不應(yīng)超過(guò)母材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的上限值加30MPa；☆復(fù)層的焊縫金屬應(yīng)保證耐腐蝕性能，當(dāng)有力學(xué)性能要求時(shí)還應(yīng)保證力...

溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與...

利潤(rùn)較低的普通焊接材料，如結(jié)422焊條、ER50―6氣保護(hù)焊絲、HJ431焊劑等產(chǎn)品，主要是國(guó)內(nèi)企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)；面對(duì)國(guó)外企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)，目前大多數(shù)國(guó)內(nèi)焊材企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)，存在較大的差距，所以必須關(guān)注中國(guó)焊材民族工業(yè)今后的發(fā)展。表觀差距――產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、...

防止措施：通過(guò)選用純奧氏體焊材和調(diào)整焊接工藝獲得單一的奧氏體焊縫。（5）焊接接頭的σ相脆化：●焊件在經(jīng)受一定時(shí)間的高溫加熱后會(huì)在焊縫中析出一種脆性的σ相，導(dǎo)致整個(gè)接頭脆化，塑性和韌性有明顯下降。σ相的析出溫度范圍650-850℃。在高溫加熱過(guò)程中，...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無(wú)...

焊接材料注意事項(xiàng)1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源，有利于克服焊條發(fā)紅和熔深淺。鈦鈣型皮的焊條不適合做全位置焊接，只適宜平焊和平角焊;低氫型皮的焊條可做全位置焊接。2、不銹鋼焊條在使用時(shí)應(yīng)保持干燥。為防止產(chǎn)生裂紋、凹坑、...

清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估 潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。 在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎...

印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定好的次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般好的次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏...

蘇州易弘順電子材料有限公司現(xiàn)坐落于蘇州市昆山市，本公司以服務(wù)為宗旨，以優(yōu)良服務(wù)為前提。經(jīng)銷的不銹鋼焊材、耐磨堆焊焊材、鈷基焊材、銀釬焊料、鑄鐵鎳基焊材及堆焊焊材等六大系列產(chǎn)品，經(jīng)營(yíng)焊接材料，在保證質(zhì)量的同時(shí)，更有一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在石化、化工...

無(wú)機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質(zhì)； 酸性除油的原因：酸性液體通過(guò)腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價(jià)格比較低，危險(xiǎn)系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)： ...

樂(lè)泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE?ECCOBONDUF3808毛細(xì)管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對(duì)其他成分的應(yīng)力。當(dāng)固化后，這種材料提供優(yōu)良的機(jī)械性能，以保護(hù)焊點(diǎn)在熱循環(huán)。其特性是：高Tg Reworkabl...

確實(shí)無(wú)缺陷方可焊補(bǔ)。2)承壓鑄鋼件上有嚴(yán)重的穿透性裂紋、冷隔、蜂窩狀氣孔、大面積疏松，無(wú)消除缺陷處或焊補(bǔ)后無(wú)法修整打磨處不允許補(bǔ)焊。3)承壓鑄鋼件殼體試驗(yàn)滲漏后的重復(fù)焊補(bǔ)次數(shù)不得超過(guò)兩次。4)鑄件焊補(bǔ)后必須打磨平整光滑，不得留有明顯的焊補(bǔ)痕跡。5)鑄件...

所述錳合金層可能附加地各自具有2至45重量％的金屬cr、ti、zr、fe、ni和/或ta中的至少一種，其中添加物的總和應(yīng)當(dāng)不超過(guò)70重量％。從de69822533t1還了解一種陶瓷元件，所述陶瓷元件具有電流供應(yīng)端子，其中金屬元件嵌入到陶瓷元件中并且相對(duì)...

國(guó)外常用與珠光體鋼線膨脹系數(shù)相接近的Cr15Ni70鎳基焊材來(lái)焊接該類異種鋼，使得高溫應(yīng)力集中在奧氏體不銹鋼一側(cè)的熔合區(qū)，減輕了珠光體鋼一側(cè)熔合區(qū)的壓力，對(duì)接頭比較有利?！笤谄驴诿娑押父綦x層也有效。但用于堆焊的焊條合金成分應(yīng)高于焊縫金屬。如：在珠光體鋼...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來(lái)對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒(méi)有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無(wú)機(jī)系列助焊劑 早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說(shuō)鹽酸、氫氟...

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說(shuō)： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Confor...

水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤(rùn)滑、沖壓作業(yè)過(guò)程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對(duì)其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，...

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南： 1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測(cè)試或目視檢測(cè)的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無(wú)光澤...

對(duì)于SMT實(shí)際應(yīng)用的合金成分，要滿足主要的指標(biāo)如下：機(jī)械特性要等于或好于建立的參照物(63Sn/37Pb)；其物理性能與參照物是可比較的；其應(yīng)用特性與實(shí)際的SMT制造基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)是兼容的。從*簡(jiǎn)單的二元系統(tǒng)合金到含有超過(guò)兩種元素的更復(fù)雜的系統(tǒng)，無(wú)鉛材料已經(jīng)得到徹底...

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽(yáng)離子，另外還殘...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。 后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中...

顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對(duì)所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因?yàn)榍逑磩┢贩N不同，其性能會(huì)有較大的差異，所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同，為此，必須對(duì)清洗劑進(jìn)行選擇，一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個(gè)原則。根據(jù)被清洗零件的...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來(lái)對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒(méi)有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡(jiǎn)單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來(lái)的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對(duì)較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過(guò)皂...

印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)沒(méi)有將其列入產(chǎn)品的一部分卻實(shí)際含有了的任何物質(zhì)，甚至包括產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料，甚至原料本身所附有的物質(zhì)，產(chǎn)品加工生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的原材料本體顆粒、加工刃具上...

"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測(cè)試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒(méi)有受到不利影響。這可能包括： 1、表面絕緣阻抗測(cè)試(SIR)，可能與離子色譜測(cè)試相結(jié)合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒(méi)有說(shuō)明具體的SIR...

則碳的擴(kuò)散能力明顯減弱，高溫持久強(qiáng)度提高，試樣斷裂位置移至珠光體母材金屬一側(cè)。（6）珠光體耐熱鋼管與奧氏體鋼過(guò)熱器管的焊接結(jié)構(gòu)，采用鎳基合金焊條及加襯環(huán)的方法進(jìn)行焊接，可消除熔合線區(qū)域的應(yīng)力突變，提高接頭的工作能力。8、奧氏體不銹鋼與鐵素體低溫鋼焊接時(shí)...