避免接觸皮膚、眼睛和衣服；存儲(chǔ)：密閉存放在陰涼干燥的地方8.防燥和人員保護(hù)極限N-Methyl-2-pyrrolidone80mg/m3(19ml/m3)DFGMAK(peaklimitationcategory-II,2)(Vapour)(skin)...

以往的光刻膠剝離液對(duì)金屬的腐蝕較大，可能進(jìn)入疊層內(nèi)部造成線路減薄，藥液殘留，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。因此有必要開(kāi)發(fā)一種不會(huì)對(duì)疊層晶圓產(chǎn)生過(guò)腐蝕的光刻膠剝離液。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液，既具有較高的光刻膠剝離效率，又不會(huì)對(duì)晶圓...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對(duì)多功能化和微型化的要求越來(lái)越高。在這種小型化趨勢(shì)的推動(dòng)下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...

能夠除去抗蝕劑。用本發(fā)明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒(méi)有特別限定，例如，可以舉出在設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液中浸漬基材1～60分鐘左右的條件、將設(shè)為10～80℃的本發(fā)明剝離液向基材噴霧1～60分鐘左右的條件。需要說(shuō)明的是，浸漬時(shí)，可以搖動(dòng)基材，或?qū)Ρ?..

使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過(guò)濾器過(guò)濾來(lái)自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過(guò)濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室；若所述過(guò)濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關(guān)閉連接被阻塞的所述過(guò)濾器的管道上的閥門(mén)開(kāi)關(guān)；取出被阻塞的所述過(guò)濾器。在一些實(shí)施例中，所述若所述過(guò)濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關(guān)...

光刻膠殘留大，殘留分布不均勻，并且產(chǎn)生邊緣聚集殘留。為了能夠進(jìn)一步地表示配方一和配方二之間的光刻膠殘留量對(duì)比，圖2中將多張單張檢測(cè)圖進(jìn)行疊加，可以更加清楚地看出兩者之間的區(qū)別，能夠明顯地看出使用配方一的剝離液，高世代面板邊緣光刻膠殘留量大。下面列舉更多...

本發(fā)明下述示例性實(shí)施例可以多種不同的形式來(lái)實(shí)施，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為只限于這里所闡述的具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解的是，提供這些實(shí)施例是為了使得本發(fā)明的公開(kāi)徹底且完整，并且將這些示例性具體實(shí)施例的技術(shù)方案充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。如圖1所示，本發(fā)明提供的光刻膠剝...

剝離液是一種通用濕電子化學(xué)品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質(zhì)，同時(shí)防止對(duì)襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽(yáng)能電池等生產(chǎn)濕法工藝制造的關(guān)鍵性電子化工材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域，但整體應(yīng)用需求較低，因此市場(chǎng)規(guī)模偏小。剝離液...

光刻膠又稱(chēng)光致抗蝕劑，主要由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑三種成分組成。感光樹(shù)脂經(jīng)光照后，在曝光區(qū)能很快地發(fā)生光固化反應(yīng)，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發(fā)生明顯變化。經(jīng)曝光、顯影、刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、金屬沉積等工藝將所需的微細(xì)圖形從掩模版...

如遇水，圖案則隨著背膠的脫落而脫落。這種印刷方法是通過(guò)滾筒式膠質(zhì)印模把沾在膠面上的油墨轉(zhuǎn)印到紙面上。由于膠面是平的，沒(méi)有凹下的花紋，所以印出的紙面上的圖案和花紋也是平的，沒(méi)有立體感，防偽性較差。膠版印刷所需的油墨較少，模具的制造成本也比凹版低。目前我國(guó)汽車(chē)尾...

但現(xiàn)有的回收裝置普遍存在如下問(wèn)題：剝離廢液利用水洗裝置水洗過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分，回收率低。為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續(xù)反應(yīng)，而后沉淀過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分，但所得到的光刻膠樹(shù)脂成分品質(zhì)不宜再用于光刻膠原料，只能用于其他要求較...

在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái)的種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái)的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái)的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離...

閥門(mén)開(kāi)關(guān)60設(shè)置在每一子管道301上。在一些實(shí)施例中，閥門(mén)開(kāi)關(guān)60設(shè)置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實(shí)施例中，閥門(mén)開(kāi)關(guān)60設(shè)置在每一第二子管道502上。具體的，閥門(mén)開(kāi)關(guān)60的設(shè)置位置可以設(shè)置在連接過(guò)濾器30的任意管道上，在此不做...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對(duì)多功能化和微型化的要求越來(lái)越高。在這種小型化趨勢(shì)的推動(dòng)下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...

每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通，所述公共子管道501與所述下一級(jí)腔室102連通。其中，閥門(mén)開(kāi)關(guān)60設(shè)置在每一子管道301上。在一些實(shí)施例中，閥門(mén)開(kāi)關(guān)60設(shè)置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實(shí)施例中，閥...

所述卷邊輥與所述膠面收卷輥通過(guò)皮帶連接，所述收卷驅(qū)動(dòng)電機(jī)與所述膠面收卷輥通過(guò)導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的，所述電加熱箱與所述干燥度感應(yīng)器通過(guò)導(dǎo)線連接，所述電氣控制箱與所述液晶操作面板通過(guò)導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的，所述主支撐架由合金鋼壓制而成，厚度為5mm。進(jìn)一步的，所述干燥度...

所述功能切換口3外部并聯(lián)有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級(jí)過(guò)濾罐13的底部設(shè)有廢液出口20。所述一級(jí)過(guò)濾罐16和二級(jí)過(guò)濾罐13內(nèi)部均懸設(shè)有攔截固體成分的過(guò)濾筒。本實(shí)施例中，所述一級(jí)過(guò)濾罐16和二級(jí)過(guò)濾罐13的結(jié)構(gòu)相同，以一級(jí)過(guò)濾罐16為例，...

但現(xiàn)有的回收裝置普遍存在如下問(wèn)題：剝離廢液利用水洗裝置水洗過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分，回收率低。為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續(xù)反應(yīng)，而后沉淀過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分，但所得到的光刻膠樹(shù)脂成分品質(zhì)不宜再用于光刻膠原料，只能用于其他要求較...

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導(dǎo)體集成電路等工藝制造過(guò)程中，需要通過(guò)多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進(jìn)一步用剝離液將涂覆在微電路保護(hù)區(qū)域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產(chǎn)工...

所述過(guò)濾器包括多個(gè)并列排布的子過(guò)濾器，所述道包括多個(gè)子管道，每一所述子管道與一子過(guò)濾器連通，且所述多個(gè)子管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連通。在一些實(shí)施例中，所述第二管道包括公共子管道及多個(gè)第二子管道，每一所述第二子管道與一子過(guò)濾器連通，每一所述第二子管道...

本發(fā)明涉及剝離液技術(shù)領(lǐng)域：，更具體的說(shuō)是涉及一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應(yīng)用也越來(lái)越。在半導(dǎo)體元器件制造過(guò)程中，經(jīng)過(guò)涂敷-顯影-蝕刻過(guò)程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時(shí)不能損傷任...

圖3是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖二，其離子注入步驟。圖4是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖三，其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖四，其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現(xiàn)有技術(shù)光刻膠剝離去除示意圖五，其...

砷化鎵也有容易被腐蝕的特點(diǎn)，比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠，也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后，需要去除光刻膠之后進(jìn)行下一步。有時(shí)直接采用+異丙醇的方式就可以去除。但是對(duì)于等離子體處理過(guò)的光刻膠，一般就比較難去除干凈。有的人把加...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000?！?0000埃。s3，執(zhí)行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕，對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離；如背景技術(shù)中所述，經(jīng)過(guò)高劑量或大分子量的源種...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種用于包括但不限于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中光刻膠去除步驟的光刻膠剝離去除方法。背景技術(shù)：光刻膠是一大類(lèi)具有光敏化學(xué)作用(或?qū)﹄娮幽芰棵舾?的高分子聚合物材料，是轉(zhuǎn)移紫外曝光或電子束曝照?qǐng)D案的媒介。光刻膠的也稱(chēng)為光致抗蝕劑、...

形成帶有沉淀物的固液混合物，打開(kāi)一級(jí)過(guò)濾罐進(jìn)料管路上的電磁閥18，固液混合物進(jìn)入一級(jí)過(guò)濾罐16的過(guò)濾筒中，先由一級(jí)過(guò)濾罐16的過(guò)濾筒過(guò)濾得到一級(jí)線性酚醛樹(shù)脂，濾液由提升泵6送往攪拌釜的循環(huán)料口7，往復(fù)3次數(shù)后，一級(jí)線性酚醛樹(shù)脂回收完成，關(guān)閉一級(jí)過(guò)濾罐進(jìn)...

按照玻璃基板傳送方向從當(dāng)前腔室101開(kāi)始逐級(jí)由各腔室10向玻璃基板供給剝離液以進(jìn)行剝離制程。剝離液從當(dāng)前腔室101進(jìn)入相應(yīng)的存儲(chǔ)箱20，在剝離液的水平面超過(guò)預(yù)設(shè)高度后流入過(guò)濾器30，再經(jīng)過(guò)過(guò)濾器30的過(guò)濾將過(guò)濾后的剝離液傳送至下一級(jí)腔室102內(nèi)。其中，...

技術(shù)領(lǐng)域：本發(fā)明涉及一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法，可用于微納制造，光學(xué)領(lǐng)域，電學(xué)，生物領(lǐng)域，mems領(lǐng)域，nems領(lǐng)域。技術(shù)背景：微納制造技術(shù)是衡量一個(gè)國(guó)家制造水平的重要標(biāo)志，對(duì)提高人們的生活水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，保障**安全等方...

所述功能切換口3外部并聯(lián)有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級(jí)過(guò)濾罐13的底部設(shè)有廢液出口20。所述一級(jí)過(guò)濾罐16和二級(jí)過(guò)濾罐13內(nèi)部均懸設(shè)有攔截固體成分的過(guò)濾筒。本實(shí)施例中，所述一級(jí)過(guò)濾罐16和二級(jí)過(guò)濾罐13的結(jié)構(gòu)相同，以一級(jí)過(guò)濾罐16為例，...

光刻作為IC制造的關(guān)鍵一環(huán)常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個(gè)經(jīng)常被疏忽的問(wèn)題，但是很重要，直接影響了產(chǎn)品質(zhì)量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問(wèn)題，比如正膠和負(fù)膠去除需要的工藝有...