與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發(fā)展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等...

造成樹脂和固化劑實際比例失調。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕?？傊@得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發(fā)生中毒不固化現象。2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精，記得在用時都要稀釋涂。3）冬天電子灌封膠...

灌封膠性能中的防水功用在某些電子產品中可以有效性的體現，比如在洗衣服過程中，手機等電子產品較為易于滑落到水中，如果手機防水性能比起差，那么水對手機電池、主板等的傷害無疑是致命的，而填入電子灌封膠。能夠以防水分進入電池組與內存、主板。當然不同品牌的電子灌封膠的防水性能存在區(qū)別，選擇質量的電子灌封膠是非常關鍵的，如佰昂密封，始終專注于電子工業(yè)膠粘產品，能夠提供一體化膠粘產品應用解決方案，實力值得信賴。電子產品偶爾采用在震動性較為大的環(huán)境中，而電子灌封膠具備不錯的彈性，能夠有效性的提升電子產品的抗震性能。在震動比起大環(huán)境中，電子產品仍然維持不錯的性能。電子灌封膠不僅有著上述提到的機能，而且有...

10、在室溫條件下可以固化?？諝庵械南鄬穸群蜏囟瓤梢愿淖儽砻娴墓袒俣龋瑴囟仍礁?，固化快;溫度低。固化慢。通常使用100ml、300ml塑膠管等，冷暗貯存。11、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。12、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)。13、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。14、灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。15、具有較好的防潮、防水效果。16、固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。電子灌封膠的應用：電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫型電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件...

導熱灌封膠主要應用領域是電子，電器元器件及電器組件的灌封，也有類似于溫度傳感器灌封等場合。聚氨酯灌封膠，這類膠又被稱為PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。 佰昂密封耐高低溫電子灌封膠產品性能...

一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機械真空灌封工藝1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：...

具有較好的防潮、防水效果。LED灌封膠多用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、線路板的灌封、電源線粘接、LED大功率燈、手機等。電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。操作方法有三種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用膠qiang打也可以直接灌注；雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注；加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1這三種用膠方式。用膠的注意事項有：要在使灌封的產品需要保持干燥、清潔；使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合...

與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發(fā)展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等...

隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點：1)灌封料復合物應保持在給定的溫度范圍內，并在適用期內使用完畢。2)灌封前，產品要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序。3)灌封真空度要符合技術規(guī)范要求。（2）灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生兩種收縮，即由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。進一步分析，固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程，從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，我們稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收...

封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面設計，做到綜合平衡。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E...

可使用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材質。一般電子電子元件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠展開內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封是環(huán)氧樹脂的一個關鍵應用領域。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機器或手工方法灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能*異的熱固性高分子絕緣材料。它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應...

偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。活性稀釋劑單獨使用環(huán)氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形?；钚韵♂寗﹨⑴c固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有...

現在市面常用的電子灌封膠膠水主要有：有機硅灌封膠膠水、環(huán)氧樹脂灌封膠膠水、導熱灌封膠膠水、聚氨酯灌封膠膠水以及LED灌封膠膠水這五大類，這五種電子灌封膠膠水雖然種類、成份不盡相同、固化后性能有所差別，但都可以用在電子生產制造中，起到密封、防水、散熱、固定、粘結等效用。比如說LED電源灌封、濾波電容灌封、變壓器灌封、LED燈具灌封、控制器灌封等等產品灌封，都要根據所運用的產品的用膠主要目的去合理選項電子灌封膠膠水的。因為有機硅灌封膠的特性比較，固化后展現軟膠狀況，兼具耐高溫、差強人意的絕緣性能，有機灌封膠里加入一定百分比的導熱散熱材質，就成了可以導熱散熱的導熱灌封膠膠水；導熱灌封膠膠水固...

絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有較好的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)勢？優(yōu)勢1：對敏感電路或者...

電子灌封膠不是電子硅膠灌封膠材料可分為：·環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠·硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠·UV灌封膠：UV光固化灌封膠·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠·室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。（1）、環(huán)氧樹脂灌封膠水：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠水、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠水；（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、...

一、LED氣泡疑問。緣故：1.碗內氣泡：支架蘸膠不好。2.支架氣泡：固化溫度太高，環(huán)氧固化過分劇烈。3.裂膠、爆頂：固化時間短，環(huán)氧樹脂固化不全然或不均勻。AB膠高于可采用時間。4.燈頭表面氣泡:環(huán)氧樹脂膠存在脫泡艱難或用戶用到真空度缺少，配膠時間過長?；猓焊鶕褂们樾?，改善工藝或與環(huán)氧供應商關系。二、LED支架爬膠。緣故：1、支架表面凹凸，有毛刺現象?；猓焊纳乒に嚮蚺c供應商關系。三、LED封裝短烤離模后長烤變緣故：1、烘箱內堆放太密集，通風不好。2、烘箱局部溫度過高。3、烘箱中存在其他色污染物質?；猓焊纳仆L。除去色污，認定烘箱內實際上溫度。四、LED不易脫模...

偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等?；钚韵♂寗﹩为毷褂铆h(huán)氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形?；钚韵♂寗﹨⑴c固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有...

一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；5）傳熱導熱；三、3種灌封膠的優(yōu)缺點？1）環(huán)氧樹脂灌封膠環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。...

電子灌封膠的特點是非常多的，應用也是非常寬泛的，電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠的特點：1、流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。2、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。3、耐熱性、耐潮性、耐寒性良好，應用后可以延長電子配件的壽命。4、可室溫以及加溫固化。5、可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。6、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感...

電子灌封膠不是電子硅膠灌封膠材料可分為：·環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠·硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠·UV灌封膠：UV光固化灌封膠·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠·室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。（1）、環(huán)氧樹脂灌封膠水：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠水、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠水；（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、...

盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開固化。注意事項：1、要灌封的產品需維持干燥、整潔；2、用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；3、按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；4、攪拌均勻后請立即開展灌膠，并盡可能在可使用時間內用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會日漸滲透到產品的裂隙中，必要時請展開二次灌膠；6、固化過程中，請維持環(huán)境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數人長時間觸及膠液會產生輕度肌膚過敏，有輕度癢痛，提議采用時戴防護手套，粘到肌膚上請用乙醇擦去...

一、LED氣泡疑問。緣故：1.碗內氣泡：支架蘸膠不好。2.支架氣泡：固化溫度太高，環(huán)氧固化過分劇烈。3.裂膠、爆頂：固化時間短，環(huán)氧樹脂固化不全然或不均勻。AB膠高于可采用時間。4.燈頭表面氣泡:環(huán)氧樹脂膠存在脫泡艱難或用戶用到真空度缺少，配膠時間過長。化解：根據使用情形，改善工藝或與環(huán)氧供應商關系。二、LED支架爬膠。緣故：1、支架表面凹凸，有毛刺現象?；猓焊纳乒に嚮蚺c供應商關系。三、LED封裝短烤離模后長烤變緣故：1、烘箱內堆放太密集，通風不好。2、烘箱局部溫度過高。3、烘箱中存在其他色污染物質?；猓焊纳仆L。除去色污，認定烘箱內實際上溫度。四、LED不易脫模...

與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發(fā)展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等...

隨著電子工業(yè)的極力發(fā)展，人們更講究產品的穩(wěn)定性，對電子產品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現在越來越多的電子產品需灌封，灌封后的電子產品能加強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保障電子產品免于自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。本次，佰昂密封就給大家講解一下電子灌封膠有什么效用？為什么電子產品要采用灌封膠來展開灌封保護？電子灌封膠能強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間的絕緣特性，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產品日新月異的發(fā)展，電子產品的精密度...

灌封膠概述：灌封膠又稱電子膠是一個普遍的稱之為,用以電子電子元件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.灌封膠材質可分成：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠雙組份加成形硅橡膠灌封膠雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠UV灌封膠：UV光固化灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用以電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的功用，并提高使用性能和平穩(wěn)參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用便捷。運用有機硅凝膠開展灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體...

則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區(qū)分段固化。在預固化溫區(qū)段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態(tài)，則體積收縮表現為液面下降直至凝固，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段升溫應平緩，固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節(jié)產品內應力分布...

有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。雙組有機硅灌封膠是1為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和...

我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什么要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因為環(huán)氧硬膠比有機硅固化時間更快。環(huán)氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的，它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化，...

佰昂密封科技提供縮合型有機硅電子灌封膠，具有防水防潮、導熱阻燃、絕緣抗壓、耐高低溫、耐酸堿、耐老化等特性。它粘度低，流動性好，可自動排泡，對產品粘接性較好，可剝離返修。室溫固化，收縮率低，固化后形成絕緣軟質的彈性體。南通佰昂密封科技有限公司十余年研發(fā)生產經驗，產品已經給ROHS,MSDS等認證，環(huán)保無毒，低voc排放，粘度、固化時間等都可以根據使用者要求進行調整。有機硅電子灌封膠常應用于LED路燈驅動電源、顯示屏、表貼屏、太陽能、背光源、戶外屏、線條燈、洗墻燈、球泡燈、LED射燈電源模塊、電鍍電源、電源整流器、發(fā)電機組電路板、烤箱、戶外電源、充電器、變壓器、高壓包、AC電容、臭氧發(fā)生器...

電子灌封膠不是電子硅膠灌封膠材料可分為：·環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠·硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠·UV灌封膠：UV光固化灌封膠·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠·室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。（1）、環(huán)氧樹脂灌封膠水：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠水、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠水；（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、...