按基板材質分類:紙板,樹脂,陶瓷,鋁基板等;按表面處理分類:OSP,化錫,噴錫,化金,噴金,化銀,OSP化金,OSP金手指等;按層數(shù)分類:單面板,雙面板,多層板(三層以上,都是多層板)。希望能幫到你。pcb插座價格如何PCB插座規(guī)格說明品牌HMS型號8P8C1X2額定電流2(A)PCB插座規(guī)格介紹PCB插座生產(chǎn)廠家品牌:HMS型號:8P8C1X2額定電流:2(A)品牌:HMS型號:8P8PCB干區(qū)生產(chǎn)一平米要多少水電種沒有做詳細統(tǒng)計;平米，也要占一半左右。干區(qū)工序多，總體要耗電12度/pcb板材質的分類有哪些pcb板有哪些優(yōu)缺點1、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。通常剛性覆銅板采用間...

但是在焊盤上出現(xiàn)了一個“+”字標識，表示該焊盤已經(jīng)和內電層連接。將當前工作層切換到Power層，可以看到該焊盤在內電層的連接狀態(tài)。由于內電層通常是整片銅膜，所以圖11-22（b）中焊盤周圍所示部分將在制作過程中被腐蝕掉，可見GND和該內電層是絕緣的。在內電層添加了12V區(qū)域后，還可以根據(jù)實際需要添加別的網(wǎng)絡，就是說將整個Power內電層分割為幾個不同的相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡。**后完成效果如圖11-23所示。在完成內電層的分割之后，可以在如圖11-20所示的對話框中編輯和刪除已放置的內電層網(wǎng)絡。單擊Edit按鈕可以彈出如圖11-15所示的內電層屬性對話框，在該對話框中可以修...

包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負極或引腳編號應該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。（3）PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應當一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應當將散熱片尺寸考慮在內，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤的內徑要匹配，焊盤的內徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件...

酚醛紙基覆銅板**常用的產(chǎn)品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材后面字符的顏色判斷，一般紅字為FR-1(阻燃型)，藍字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對其他類型板材是低價的。(二)環(huán)氧玻纖布基板環(huán)氧玻纖布基板（俗稱：環(huán)氧板，玻纖板，纖維板，F(xiàn)R4）﹐環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產(chǎn)品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右，常用厚度為。(三)復...

選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡和刪除選中的網(wǎng)絡。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設置是否顯示當前選擇的內電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡區(qū)域的縮略圖，其中...

PCB板怎么算一平米出多少PCS的公式先：8*9=72拼版；那么可生產(chǎn)拼版數(shù)量，114*105；1000/，取整9；余下也是廢料；余下的，然后重要的就是一平米能生產(chǎn)多少個拼版，算出這個數(shù)量后，再乘上12就是你要的了！關鍵有個問題，你說的一平米是1m*1m么？這個固定才能計算.77，否則誰也計算不了！，取整8??！姑且用1000mm*1000mm的板材來計算一下；可生產(chǎn)成品；那么1000/114=8這個需要知道板邊的尺寸，如果沒有半邊的話一平方米的總量=1000000÷（114*）即可；如果有板邊的話那就要將板邊的面積計算進去，這樣一平方米的總量=【1000000÷（114**12+板邊面積）】*...

7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？主要的檢測方法包括了PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學檢測、自動X光檢查、激光檢測系統(tǒng)、尺寸檢測。1、PCB板人工目測使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是**傳統(tǒng)的檢測方法。它的主要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。2、PCB板在線測試通過對電性能的檢測找出...

所述***定位件、***定位板、第二定位件和第二定位板形成用于定位pcb板的定位腔。進一步地，所述基座的一端設置有導桿，所述***定位件的一端裝設于導桿，所述***定位件的另一端用于抵觸pcb板。進一步地，所述導桿裝設有調節(jié)座，所述***定位驅動器裝設于調節(jié)座，所述***定位驅動器用于驅動第二定位件將pcb板推至與***定位件的另一端抵觸。進一步地，所述第二定位件的一端與調節(jié)座轉動連接，第二定位件的另一端用于將pcb板推至與***定位件的另一端抵觸，所述***定位驅動器包括***定位氣缸及用于驅動第二定位件復位的拉簧，所述***定位氣缸的活塞桿用于抵觸第二定位件的中部。進一步地，所述pcb板定...

所述夾緊固定裝置由底座、l形連接片、轉軸、轉動塊、固定桿、固定座、連接塊、***彈簧和連接環(huán)組成，所述底座右端前后兩側與l形連接片底端面進行貼合固定，所述l形連接片上端通過轉軸與轉動塊進行轉動連接，所述轉動塊右端下表面與元件放置面上端表面相抵，所述固定桿穿過轉動塊右端中部與固定座上端進行插接，所述固定座底端緊固于底座上端右側，所述連接塊底端與底座上端中部進行貼合固定，所述***彈簧下端穿過連接塊中部，并且延伸出3cm，所述連接環(huán)上端緊固于轉動塊中部下端，并且連接環(huán)內部與***彈簧上端進行卡扣連接。進一步的，所述固定座由固定座本體、第二彈簧和壓動板組成，所述固定座本體緊固于底座上端右側，所述第二...

PCB電路板板材介紹：按檔次級別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（**低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板**低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板**佳答案一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0/V-1/V-2，94-HB四種二.半固化片：1080=，2116=，7628=三.FR4CEM-3都是表...

底座61右端前后兩側與l形連接片62底端面進行貼合固定，l形連接片62上端通過轉軸63與轉動塊64進行轉動連接，轉動塊64右端下表面與元件放置面1上端表面相抵，固定桿65穿過轉動塊64右端中部與固定座66上端進行插接，固定座66底端緊固于底座61上端右側，連接塊67底端與底座61上端中部進行貼合固定，***彈簧68下端穿過連接塊67中部，并且延伸出3cm，連接環(huán)69上端緊固于轉動塊64中部下端，并且連接環(huán)69內部與***彈簧68上端進行卡扣連接。其中，所述固定座66由固定座本體661、第二彈簧662和壓動板663組成，所述固定座本體661緊固于底座61上端右側，所述第二彈簧662位于固定座本體...

所述夾緊固定裝置由底座、l形連接片、轉軸、轉動塊、固定桿、固定座、連接塊、***彈簧和連接環(huán)組成，所述底座右端前后兩側與l形連接片底端面進行貼合固定，所述l形連接片上端通過轉軸與轉動塊進行轉動連接，所述轉動塊右端下表面與元件放置面上端表面相抵，所述固定桿穿過轉動塊右端中部與固定座上端進行插接，所述固定座底端緊固于底座上端右側，所述連接塊底端與底座上端中部進行貼合固定，所述***彈簧下端穿過連接塊中部，并且延伸出3cm，所述連接環(huán)上端緊固于轉動塊中部下端，并且連接環(huán)內部與***彈簧上端進行卡扣連接。進一步的，所述固定座由固定座本體、第二彈簧和壓動板組成，所述固定座本體緊固于底座上端右側，所述第二...

但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內電層不能被刪除。選擇需要刪除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個層。選擇需要上移的層（可以是信號層，也可以是內電層），單擊該按鈕，則該層會上移一層，但不會超過頂層。（5）MoveDown：下移一個層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會下移一層，但不會超過底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類似圖11-3所示的層屬性設置對話框。中間層的設置完成層堆棧管理器的相關設置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進行相關的操作。在對中間層進行...

過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高;過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時種發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路，如有可能，應另做電路板，這一點十分重要。五、熱設計從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版**好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規(guī)則：●對于采用自由對流空氣冷卻的設備，**好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列;對于采用強制空氣...

底層的信號線較少，可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應該選用方案2來制板。如果采用如圖1-1所示的層疊結構，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對稱性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結構分析后，下面通過一個6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結構的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。方案1采用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表...

多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框右側有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，...

通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因導致某些穿透式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結果很大程度上還是取決于設計人員的經(jīng)驗和思路?？梢哉f，沒有一個標準可以評判布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設計參考，實踐才是評判優(yōu)劣的***標準。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對于簡單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨特的要...

所述***定位件、***定位板、第二定位件和第二定位板形成用于定位pcb板的定位腔。進一步地，所述基座的一端設置有導桿，所述***定位件的一端裝設于導桿，所述***定位件的另一端用于抵觸pcb板。進一步地，所述導桿裝設有調節(jié)座，所述***定位驅動器裝設于調節(jié)座，所述***定位驅動器用于驅動第二定位件將pcb板推至與***定位件的另一端抵觸。進一步地，所述第二定位件的一端與調節(jié)座轉動連接，第二定位件的另一端用于將pcb板推至與***定位件的另一端抵觸，所述***定位驅動器包括***定位氣缸及用于驅動第二定位件復位的拉簧，所述***定位氣缸的活塞桿用于抵觸第二定位件的中部。進一步地，所述pcb板定...

將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。電磁兼容性設計電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。1、選擇合理的導線寬度由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的...

7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？主要的檢測方法包括了PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學檢測、自動X光檢查、激光檢測系統(tǒng)、尺寸檢測。1、PCB板人工目測使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是**傳統(tǒng)的檢測方法。它的主要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。2、PCB板在線測試通過對電性能的檢測找出...

在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。（4）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號線之間的串擾等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設計出的電路板具備更好的電磁兼容性能。對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取包地的形式使其與周圍的信號線隔離起來（就是用一條封閉的地線將信號線“包裹”起來，相當于加一層接地屏蔽層）。對于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要**后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個電位，則通常應該采用一點接地的方式，也就是只選取一點將模擬...

本發(fā)明涉及電子技術領域，尤其涉及一種節(jié)省布線空間的pcb板。背景技術：隨著電子行業(yè)快速發(fā)展，不管是安防行業(yè)還是通訊行業(yè)，還是其他電子相關的行業(yè)，pcb板(printedcircuitboard，印制電路板)作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體，也扮演了日益重要的角色。目前，電子設備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢，pcb板作為多學科行業(yè)已成為電子設備**關鍵技術之一，pcb板行業(yè)在電子互連技術中占有舉足輕重的地位。為了提高競爭力，pcb板的小型化設計需求以及pcb板的信號傳輸過程中信號完整性的要求也越來越高。技術實現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提出了一種滿足小型化設計需求的pcb板以解決上述技術問題。為了達到...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚度為～，所述環(huán)氧富鋅涂料層的厚度為～。推薦的，所述聚四氟乙烯涂料層位于聚苯硫醚涂料層的頂部且通過亞克力膠粘劑連接，所述聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層的厚度均為～。(三)有益效果與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供了一種pcb板貼片，具備以下有益效果：1、本實用新型通過pcb板貼片本體、防腐層、硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層、環(huán)氧富鋅涂料層、耐熱層、聚...

本實用新型涉及pcb板貼片技術領域，具體為一種pcb板貼片。背景技術：smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，pcb(printedcircuitboard)為印刷電路板，smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(surfacemountedtechnology的縮寫)，是電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝，而現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用。技術實現(xiàn)要素：(一)解決的技術問題針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種pcb板貼片，具備防腐效果好的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使...

7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？7種PCB板常用的檢測方法，你真的知道嗎？主要的檢測方法包括了PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學檢測、自動X光檢查、激光檢測系統(tǒng)、尺寸檢測。1、PCB板人工目測使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是**傳統(tǒng)的檢測方法。它的主要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。2、PCB板在線測試通過對電性能的檢測找出...

3、然后用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽）的內側和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發(fā)現(xiàn)洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。4、隨后用清水緩緩將電路板徹底沖洗干凈。注意：必須把肥皂水徹底沖刷干凈。5、水洗完畢后，用壓力約［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽）的內側和底部，IC...

聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無毒、熱穩(wěn)...

本實用新型涉及pcb板貼片技術領域，具體為一種pcb板貼片。背景技術：smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，pcb(printedcircuitboard)為印刷電路板，smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(surfacemountedtechnology的縮寫)，是電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝，而現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用。技術實現(xiàn)要素：(一)解決的技術問題針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種pcb板貼片，具備防腐效果好的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使...

在如今的工業(yè)生產(chǎn)中，保護水資源就變得格外重要，特別是用在工業(yè)生產(chǎn)方面，所有排放的污水都要經(jīng)過凈化處理，但是在污水處理的過程中會產(chǎn)生很多的泡沫，泡沫會對污水處理的流程產(chǎn)生影響，只有加上水處理消泡劑把污水里面的泡沫處理掉，才能達到國內排放標準。但是在水處理消泡劑劑出現(xiàn)之前，很多工業(yè)在污水處理中，經(jīng)常會因為泡沫的問題，導致檢測不達標，不能夠排放，嚴重拖慢整體工序，損失巨大，時間一長，也會造成環(huán)境的污染。帶來的危害將會遠遠大于本身工業(yè)生產(chǎn)帶來的經(jīng)濟效益，就會造成弊大于利的局面。同時我們也知道，由于工業(yè)的迅速發(fā)展，廢水的種類和數(shù)量迅猛增加，對水體的污染也日趨***和嚴重，威脅人類的健康和安全。這個時候就...