UGN3503UA是由日本制造商N(yùn)ittoDenkoCorporation生產(chǎn)的薄型、高溫、大電流整流二極管。該二極管采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)制成，具有良好的性能表現(xiàn)。它可以在高工作溫度下實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)操作，正向電壓為350伏特，反向電壓為1000伏特，浪涌電流...

生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線透過(guò)一個(gè)掩模把掩...

總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，...

全球大的芯片制造商之一——韓國(guó)三星電子的發(fā)言人表示，該公司在美國(guó)德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當(dāng)?shù)匾呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)...

芯片(4張)電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybridintegratedcircuit）是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從19...

由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國(guó)條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。1999年，上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年，中芯**在上海成立，18號(hào)文件加大對(duì)集成電路的扶持力度。...

第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱(chēng)為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P、N類(lèi)半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的...

以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來(lái)完成功能。**芯片播報(bào)編輯相關(guān)政策2020年8月，印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道，**公布一系列政...

深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)...

以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的...

圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖，每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a，并且每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中，冷卻液體通過(guò)輸入分流管a進(jìn)入各冷卻管，并且被加熱的液...

SIP:單列式封裝SQP:小型化封裝MCP:金屬罐式封裝DIP:雙列式封裝CSP:芯片尺寸封裝QFP:四邊扁平封裝PGA:點(diǎn)陣式封裝BGA:球柵陣列式封裝LCCC:無(wú)引線陶瓷芯片載體原理播報(bào)編輯芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的...

總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，...

A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半橋驅(qū)動(dòng)器芯片，主要用于驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)。該芯片采用了高壓工藝，能夠支持高達(dá)50V的電源電壓，同時(shí)具有過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)和欠壓鎖定等多種保護(hù)功能，能夠有效保護(hù)電機(jī)和芯片本身。A5932GLPTR-T芯片內(nèi)部集...

UDN2916LBT是一款高性能、低功耗的8通道Darlington陣列驅(qū)動(dòng)芯片。該芯片采用CMOS技術(shù)，具有高電壓和電流能力，可用于驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載，如LED、繼電器、電機(jī)等。UDN2916LBT具有內(nèi)部限流電路，可保護(hù)輸出器件免受過(guò)流和過(guò)熱的損害。UDN291...

因?yàn)樗麄兲罅恕８哳l光子（通常是紫外線）被用來(lái)創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小，對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過(guò)程的過(guò)程工程師來(lái)說(shuō)，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩...

A2919SLB是一款高性能的雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片，可用于直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和其他電機(jī)控制應(yīng)用。該芯片采用了高效的MOSFET輸出級(jí)，能夠提供高達(dá)1.5A的輸出電流，同時(shí)還具有過(guò)熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，保證了系統(tǒng)的安全性和可靠性。A2919SLB芯片采用了5V至16V的寬電...

A2919SLB是一款高性能的雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片，可用于直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和其他電機(jī)控制應(yīng)用。該芯片采用了高效的MOSFET輸出級(jí)，能夠提供高達(dá)1.5A的輸出電流，同時(shí)還具有過(guò)熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，保證了系統(tǒng)的安全性和可靠性。A2919SLB芯片采用了5V至16V的寬電...

主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類(lèi)：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義...

A3212EEHLT-T是一款高精度數(shù)字霍爾效應(yīng)傳感器芯片，由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，具有高精度、高靈敏度、低功耗等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。A3212EEHLT-T芯片采用了3引腳...

第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱(chēng)為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管...

總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，...

ACS772ECB-400B-PFF-T是高精度、低功耗、模擬電流傳感器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝，具有高精度的電流檢測(cè)能力，適合用于電池管理、電源保護(hù)和其他應(yīng)用中的電流檢測(cè)。它具有軌到軌輸出，可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)接口。此外，ACS772...

ACS770ECB-200U-PFF-T是電流感測(cè)放大器，它是一種高性能、高精度的電流感測(cè)解決方案，適用于各種電流感測(cè)和信號(hào)處理應(yīng)用。該器件采用小巧的SOIC-8封裝，內(nèi)置了高精度、低偏置電流的放大器和低噪聲、低失真的信號(hào)傳輸通道，可實(shí)現(xiàn)高速、高精度的電流感測(cè)...

A3981KLPTR是一款高性能、低成本的雙路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片。該芯片采用了先進(jìn)的雙路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的步進(jìn)電機(jī)控制。同時(shí)，該芯片還具有多種保護(hù)功能，如過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、欠壓保護(hù)等，能夠有效保護(hù)電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器的安全運(yùn)行。A3981KLP...

除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。[10]IDM，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式，從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸。余承東曾...

主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類(lèi)：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義...

圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性?shī)Aa、b、c。所公開(kāi)的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年...