深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷(xiāo)售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的一個(gè)或多個(gè)側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝...

然后在開(kāi)口內(nèi)沉積導(dǎo)電材料(例如，銅和/或鋁)，以及隨后的平坦化工藝(例如，化學(xué)機(jī)械平坦化工藝)以形成互連層b。的截面圖所示，可以在存儲(chǔ)單元a,上方形成存儲(chǔ)單元b,。存儲(chǔ)單元b?？梢园üぷ鱩tj器件和調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置具有形成在第三互連層c和第...

調(diào)節(jié)mtj器件的尺寸賦予調(diào)節(jié)mtj器件更大的切換電流，這可以允許更大的電流。在一些實(shí)施例中，工作mtj器件具有與尺寸和尺寸不同的第三尺寸(例如，第三寬度w)。圖a至圖b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例，存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作...

調(diào)節(jié)mtj器件具有比調(diào)節(jié)mtj器件更大的尺寸。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置還包括連接在位線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件，字線連接至字線解碼器，并且位線和位線連接至位線解碼器。在一些實(shí)施例中，工作mtj器件不位于存取晶體管器件正上方。在一些實(shí)施例...

在所述互連層正上方形成多個(gè)mtj器件，其中，所述多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件，所述一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流至所述工作mtj器件的電流；以及在所述多個(gè)mtj器件上方形成互連層，其中，所述互連層和所述互連...

=集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。中文名集成電路芯片部件1硅基板部件2電路部件3固定封環(huán)目錄1結(jié)構(gòu)2案例集成電路芯片結(jié)構(gòu)編輯集成電路芯片電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于...

圖3示出了印刷電路板202、集成電路204a、204b、熱接口材料206a、206b的層、散熱器板208a、208b以及彈性?shī)A210a、210b、210c。所公開(kāi)的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板208的頂表面302，所述頂表面由越過(guò)印刷電路板20...

集成電路還包括連接在調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件之間的偏置電壓線，偏置電壓線連接至偏置電路，偏置電路被配置為選擇性地將偏置電壓施加至偏置電壓線。在又一些其它實(shí)施例中，涉及一種形成集成電路的方法。該方法包括在襯底上方形成互連層；在互連層正上方形成多個(gè)m...

mram單元)的尺寸，因?yàn)樵摮叽绮辉偃Q于驅(qū)動(dòng)晶體管的尺寸。出了具有調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)。存儲(chǔ)器電路包括具有多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,的存儲(chǔ)器陣列。多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,以行和...

的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開(kāi)電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存...

在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)...

的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開(kāi)電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存...

圖a至圖b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例，該存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)的調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置。圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和第三調(diào)節(jié)m...

在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個(gè)底電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中。在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)mtj...

每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，...

在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個(gè)底電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中。在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)mtj...

多個(gè)導(dǎo)電互連層a至c可以包括銅、鋁、鎢、碳納米管等。存儲(chǔ)單元a,和存儲(chǔ)單元b,分別包括調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置和工作mtj器件。調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置連接至限定多條字線wl至wl的互連層a。多條字線wl至wl中的兩個(gè)連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的一行內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元。例如，字線wl...

銅通孔)連接至上面的互連層。在一些實(shí)施例中，底電極通孔和頂電極通孔可以包括金屬，諸如氮化鈦(tin)、氮化鉭(tan)、鈦(ti)、鉭(ta)等。在一些實(shí)施例中，互連層b從調(diào)節(jié)mtj器件正上方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正上方。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器...

的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開(kāi)電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存...

并且由此選擇性地對(duì)相關(guān)的工作mtj器件提供訪問(wèn)。例如，在寫(xiě)入操作期間，存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置可以對(duì)選擇的存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件提供大于或等于小切換電流(即，足以使存儲(chǔ)單元的數(shù)據(jù)狀態(tài)改變的電流)電流，而對(duì)未選擇的存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件提供小于...

圖3示出了印刷電路板202、集成電路204a、204b、熱接口材料206a、206b的層、散熱器板208a、208b以及彈性?shī)A210a、210b、210c。所公開(kāi)的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板208的頂表面302，所述頂表面由越過(guò)印刷電路板20...

=集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。中文名集成電路芯片部件1硅基板部件2電路部件3固定封環(huán)目錄1結(jié)構(gòu)2案例集成電路芯片結(jié)構(gòu)編輯集成電路芯片電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于...

在互連層a的上表面上方形成多個(gè)底電極通孔。多個(gè)底電極通孔由介電層圍繞。在一些實(shí)施例中，介電層可以沉積在互連層a上方，并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開(kāi)口。然后通過(guò)在底電極通孔開(kāi)口內(nèi)的沉積工藝形成多個(gè)底電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中，介電層可以包括碳化...

中間填充層中可能還包含其他的中間基板層，元件被上下基板夾在中間填充層之中，與上下基板直接聯(lián)結(jié)或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯(lián)結(jié)。上基板，下基板，元件，中間基板通過(guò)焊接的方法電氣聯(lián)結(jié)和物理聯(lián)結(jié)。依據(jù)本申請(qǐng)另一方面通過(guò)本集成電路封裝方法封裝的集成電...

圖b示出了對(duì)應(yīng)于圖a的存儲(chǔ)器電路的集成電路的一些實(shí)施例的截面圖。如截面圖所示，調(diào)節(jié)mtj器件具有尺寸(例如。寬度w)，并且調(diào)節(jié)mtj器件具有與尺寸不同的尺寸(例如，寬度w)。調(diào)節(jié)mtj器件的尺寸賦予調(diào)節(jié)mtj器件更大的切換電流，這可以允許更大的電流。在...

為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，在過(guò)去的幾十年間，存儲(chǔ)單元組件的尺寸已經(jīng)不斷縮小。mtj器件超越其它存儲(chǔ)器類(lèi)型的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而，在mram單元中，驅(qū)動(dòng)晶體管(即，存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器...

所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層6；以及與第二熱接口材料層6熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的...

圖2a和圖2b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200。圖2a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的分解圖在圖2b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200包括印刷電路板202，印刷電路板202上安裝有一個(gè)...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的一個(gè)或多個(gè)側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝...