溫度傳感器在空調(diào)中的應(yīng)用是非常常見的??照{(diào)經(jīng)常會(huì)由于某種原因而出現(xiàn)故障。其故障現(xiàn)象:空調(diào)制熱效果差,風(fēng)速始終很低。原因分析:上門檢查,開機(jī)制熱,風(fēng)速很低,出風(fēng)口很熱,轉(zhuǎn)換空調(diào)模式,在制冷和送風(fēng)模式下風(fēng)速可高、低調(diào)整,高、低風(fēng)速明顯,證明風(fēng)扇電機(jī)正常,懷疑室內(nèi)管...
2022年全球溫度傳感器市場(按照地區(qū)細(xì)分):2016~2022年期間,北美將占據(jù)比較大的市場份額,并主導(dǎo)溫度傳感器市場,這主要由于:該區(qū)域中的科研機(jī)構(gòu)越來越多地使用溫度傳感器來研究北美環(huán)境變化;物流和倉儲(chǔ)行業(yè)中的溫度傳感器用量不斷增長。此外,亞太地區(qū)也充滿潛...
AFM3000傳感器是奧松電子的數(shù)字流量計(jì),專為呼吸機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它以高超的精確度測量空氣,氧氣和其他非侵蝕性氣體的流量。風(fēng)道內(nèi)采用特殊設(shè)計(jì),使得通過傳感器的流動(dòng)體的壓損非常低,使其性能適用于各種苛刻的應(yīng)用場景,例如醫(yī)療通風(fēng)和呼吸應(yīng)用。AFM3000采用5V電...
數(shù)字式溫度傳感器它采用硅工藝生產(chǎn)的數(shù)字式溫度傳感器,其采用PTAT結(jié)構(gòu),這種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)具有精確的,與溫度相關(guān)的良好輸出特性。PTAT的輸出通過占空比比較器調(diào)制成數(shù)字信號(hào),占空比與溫度的關(guān)系如下式:DC=0.320.0047*t,t為攝氏度。輸出數(shù)字信號(hào)故與...
室內(nèi)管溫傳感器:主要檢測室內(nèi)蒸發(fā)器的盤管溫度,在制熱時(shí)起防冷風(fēng)、防過熱保護(hù)、溫度自動(dòng)控制作用。剛開機(jī)盤管溫度如未達(dá)到25度,室內(nèi)風(fēng)機(jī)不運(yùn)行,達(dá)到25攝氏度以上38攝氏度以下時(shí)內(nèi)風(fēng)機(jī)以微風(fēng)工作,溫度達(dá)到38攝氏度以上時(shí)以設(shè)定風(fēng)速工作;當(dāng)室內(nèi)盤管溫度達(dá)到57攝氏度...
電池管理系統(tǒng)(BMS),在整個(gè)安全系統(tǒng)中充當(dāng)了類似于“大腦”的角色,它能夠?qū)崟r(shí)估測電池的荷電狀態(tài),檢測電池的使用狀態(tài),同是能對(duì)電池進(jìn)行直接的管控。對(duì)“大腦”而言,收到的反饋信息越多越詳細(xì),作出的決策也自然越準(zhǔn)確。所以,溫度傳感器不僅要數(shù)量合適,且精密度要高。因...
模擬溫度傳感器,如熱電偶、熱敏電阻和RTDS對(duì)溫度的監(jiān)控,在一些溫度范圍內(nèi)線性不好,需要進(jìn)行冷端補(bǔ)償或引線補(bǔ)償;熱慣性大,響應(yīng)時(shí)間慢。集成模擬溫度傳感器與之相比,具有靈敏度高、線性度好、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),而且它還將驅(qū)動(dòng)電路、信號(hào)處理電路以及必要的邏輯控制電路集...
江蘇長電科技股份有限公司是全球前列的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。通過高集成度的...
成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域很廣,在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出,強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量...
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,港交所股份代號(hào):00981,上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981)及其子公司是世界前列的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地技術(shù)很先進(jìn)、配套完善、規(guī)模比較大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán),提供0.35微米到14納米...
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用,包括通訊...
在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面,北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計(jì)、南制造,京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局,具體在海淀北部,依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢,建立國字號(hào)的集成電路設(shè)計(jì)園在北京的南部,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)...
中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績的同時(shí),集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、質(zhì)量芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看,企業(yè)體量仍然比...
模擬集成電路市場的競爭格局十分分散,并不存在壟斷,但國外品牌在國內(nèi)市場中占據(jù)頭部地位。模擬市場以德州儀器(TI)為首,亞德諾(ADI)憑借先進(jìn)的信號(hào)鏈能力緊隨其后,英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(ST)、思佳訊(Skyworks)、恩智浦(NXP)等公...
958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路,這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時(shí)代。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長和可靠性高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本也相對(duì)低廉,便于進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,20世紀(jì)60年代先后發(fā)明雙極型兩種重要電路,創(chuàng)造了一個(gè)前...
目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。從進(jìn)口情況來看,集成電路行業(yè)已成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一,尤其是...
集成電路進(jìn)出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低,尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域,依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊,進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個(gè)季度,集成電路進(jìn)出口量逆差2454.4億塊,進(jìn)出口金額逆差203...
隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算...
目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成...
張玉卓表示,打造原創(chuàng)技術(shù)策源地,高質(zhì)量推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),加大對(duì)傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),也包括對(duì)集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入,提升基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究的能力。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國家的安全。公司所處的集成電路設(shè)計(jì)...
成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域很廣,在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出,強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量...
我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代,共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:1965年-1978年:以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品,初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。1978年-1990年:主要引進(jìn)美國二手設(shè)備,改善集成電路裝備水平,在“治散治亂”的同時(shí),以消費(fèi)類...
芯片是集成電路一種簡稱,其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片,也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù),薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的,凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的,都可以叫做集成電路...
2016年以來,我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊,同比增長16.2%;2021年10月,我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊,同比增長48.1%。2016至2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億...
芯片是集成電路一種簡稱,其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片,也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù),薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的,凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的,都可以叫做集成電路...
珠海全志科技股份有限公司(股票代碼:300458)成立于2007年,是先進(jìn)的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。公司目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模...
隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算...
集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐,關(guān)系中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,集成電路制造為中游環(huán)節(jié),集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,新年多地出臺(tái)支持性政策,或...
隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展,整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善,相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個(gè)里程碑到來之前,人才困局與問題相信很快便會(huì)得到突破和解決。國內(nèi)集成電路封裝封測市場規(guī)模從1,564.30億元增長至2,509.50億元,年均復(fù)合增...
芯片是集成電路一種簡稱,其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片,也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù),薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的,凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的,都可以叫做集成電路...