2.7 測試與檢驗制作完成的 PCB 板需經(jīng)過嚴格的測試與檢驗，以確保其質量符合標準。常見的測試方法包括外觀檢查，通過肉眼或顯微鏡觀察電路板表面是否存在劃傷、銅箔脫落、絲印模糊等缺陷；電氣性能測試，使用專業(yè)的測試設備，如萬用表、示波器、網(wǎng)絡分析儀等，檢測電路板...

(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。·電位差較大的元器件要遠離,防止意外放電。2.PCB的布線設計(1)一般來說若銅箔厚度為0.0...

在制作過程中，板材會被切割成所需的形狀，并通過化學腐蝕等工藝在其表面形成精細的導電線路。伴隨著微型化趨勢的不斷增強，PCB的圖案和線路也日益復雜，工藝精度要求更高，甚至需要借助激光技術來實現(xiàn)更加精密的加工。此外，隨著環(huán)保意識的提升，許多企業(yè)也開始使用無鉛技術與...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的...

在步驟s305中，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層...

接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制...

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行...

導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整...

PCB制造與測試PCB制造流程：概述PCB的制造過程，包括設計、制作基材、蝕刻、鉆孔、鍍銅、后續(xù)處理等步驟。元器件焊接：介紹將元器件焊接到PCB板上的方法，包括手工焊接和自動化設備焊接兩種方式。測試和調試：講解對PCB進行功能測試的方法，排查可能的問題，并進行...

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊22，用于將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23，用于當接收到在所...

VTT電源孤島盡可能靠近內存顆粒以及終端調節(jié)模塊放置，由于很難在電源平面中單獨為VTT電源劃出一個完整的電源平面，因此一般的VTT電源都在PCB的信號層通過大面積鋪銅劃出一個電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調節(jié)模塊以及消耗電流的D...

3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(term...

在制作過程中，板材會被切割成所需的形狀，并通過化學腐蝕等工藝在其表面形成精細的導電線路。伴隨著微型化趨勢的不斷增強，PCB的圖案和線路也日益復雜，工藝精度要求更高，甚至需要借助激光技術來實現(xiàn)更加精密的加工。此外，隨著環(huán)保意識的提升，許多企業(yè)也開始使用無鉛技術與...

(3)對數(shù)字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導線拐彎處不要設計成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設計成網(wǎng)格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為...

布線前的阻抗特征計算和信號反射的信號完整性分析，用戶可以在原理圖環(huán)境下運行SI仿真功能，對電路潛在的信號完整性問題進行分析，如阻抗不匹配等因素的信號完整性分析是在布線后PCB版圖上完成的，它不僅能對傳輸線阻抗、信號反射和信號間串擾等多種設計中存在的信號...

4.1 材料選擇PCB 材料的選擇直接關系到電路板的性能、可靠性以及成本。常見的 PCB 基板材料有覆銅板，其種類繁多，根據(jù)材質可分為有機樹脂類、無機材料類等。其中，**常用的是環(huán)氧玻璃布覆銅板（FR - 4），它具有良好的電氣性能、機械性能和加工性能，價格相...

以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查...

銅箔的厚度直接影響PCB的導電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時需考慮電流承載能力、信號完整性及成本。高電流應用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號傳輸：薄銅箔...

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在...

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在...

1.PCB的布局設計(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實際情況合理設計。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶灾饕橹行?來...

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號的接口，VGA接口是顯卡上應用為大范圍的接口類型，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號，但為了與VGA接口顯卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超...

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成...

基礎知識：包括PCB的基本概念、分類、特性以及工藝流程等。這些基礎知識是后續(xù)學習和實踐的基礎。設計軟件操作：學習使用專業(yè)的PCB設計軟件，如Cadence Allegro、PADS Router等。通過實際操作，掌握軟件的基本功能、操作技巧以及設計流程。元件布...

布線與層分配：講解如何連接元器件，設計信號線、電源線、地線等，保證信號的傳輸質量。同時，介紹PCB層的分配方法，如信號層、電源層、地層等。信號完整性分析：深入講解時序分析、信號傳輸線路的匹配與阻抗控制等信號完整性分析技術，確保信號在傳輸過程中的穩(wěn)定性和準確性。...

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC...