在制作過(guò)程中，板材會(huì)被切割成所需的形狀，并通過(guò)化學(xué)腐蝕等工藝在其表面形成精細(xì)的導(dǎo)電線路。伴隨著微型化趨勢(shì)的不斷增強(qiáng)，PCB的圖案和線路也日益復(fù)雜，工藝精度要求更高，甚至需要借助激光技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更加精密的加工。此外，隨著環(huán)保意識(shí)的提升，許多企業(yè)也開(kāi)始使用無(wú)鉛技術(shù)與...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的...

在步驟s305中，統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會(huì)額外自動(dòng)繪制packagegeometry/pastemask層...

接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制...

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越高，門(mén)電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn)，現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能，從...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成...

選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行...

選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行...

導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會(huì)，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注！想學(xué)習(xí)請(qǐng)點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整...

PCB制造與測(cè)試PCB制造流程：概述PCB的制造過(guò)程，包括設(shè)計(jì)、制作基材、蝕刻、鉆孔、鍍銅、后續(xù)處理等步驟。元器件焊接：介紹將元器件焊接到PCB板上的方法，包括手工焊接和自動(dòng)化設(shè)備焊接兩種方式。測(cè)試和調(diào)試：講解對(duì)PCB進(jìn)行功能測(cè)試的方法，排查可能的問(wèn)題，并進(jìn)行...

3、在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(term...

布線前的阻抗特征計(jì)算和信號(hào)反射的信號(hào)完整性分析，用戶可以在原理圖環(huán)境下運(yùn)行SI仿真功能，對(duì)電路潛在的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行分析，如阻抗不匹配等因素的信號(hào)完整性分析是在布線后PCB版圖上完成的，它不僅能對(duì)傳輸線阻抗、信號(hào)反射和信號(hào)間串?dāng)_等多種設(shè)計(jì)中存在的信號(hào)...

4.1 材料選擇PCB 材料的選擇直接關(guān)系到電路板的性能、可靠性以及成本。常見(jiàn)的 PCB 基板材料有覆銅板，其種類繁多，根據(jù)材質(zhì)可分為有機(jī)樹(shù)脂類、無(wú)機(jī)材料類等。其中，**常用的是環(huán)氧玻璃布覆銅板（FR - 4），它具有良好的電氣性能、機(jī)械性能和加工性能，價(jià)格相...

以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查...

銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見(jiàn)的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時(shí)需考慮電流承載能力、信號(hào)完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號(hào)傳輸：薄銅箔...

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。在...

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。在...

1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來(lái)...

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號(hào)的接口，VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號(hào)，但為了與VGA接口顯卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號(hào)在超...

12、初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時(shí)要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級(jí)Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成...

基礎(chǔ)知識(shí)：包括PCB的基本概念、分類、特性以及工藝流程等。這些基礎(chǔ)知識(shí)是后續(xù)學(xué)習(xí)和實(shí)踐的基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)軟件操作：學(xué)習(xí)使用專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟件，如Cadence Allegro、PADS Router等。通過(guò)實(shí)際操作，掌握軟件的基本功能、操作技巧以及設(shè)計(jì)流程。元件布...

布線與層分配：講解如何連接元器件，設(shè)計(jì)信號(hào)線、電源線、地線等，保證信號(hào)的傳輸質(zhì)量。同時(shí)，介紹PCB層的分配方法，如信號(hào)層、電源層、地層等。信號(hào)完整性分析：深入講解時(shí)序分析、信號(hào)傳輸線路的匹配與阻抗控制等信號(hào)完整性分析技術(shù)，確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。...

7、如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC...

PCB發(fā)展歷程：概述PCB技術(shù)從通孔插裝技術(shù)（THT）到表面安裝技術(shù)（SMT），再到芯片級(jí)封裝（CSP）的發(fā)展歷程，以及各階段的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。PCB設(shè)計(jì)流程需求分析：講解如何確定電路的功能和性能要求，了解電路的工作環(huán)境和應(yīng)用場(chǎng)景，明確PCB的基本要求。原理圖...

銅鉑間距過(guò)大；MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元悠揚(yáng)打偏四、缺件真空泵碳片不良真空不夠?qū)е氯奔晃锥氯蛭撞涣?；元件厚度測(cè)試不當(dāng)或檢測(cè)器不良；貼片高度設(shè)置不當(dāng)；吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；異形元件貼片速度過(guò)快；頭部氣管破烈；氣閥密封環(huán)磨損...

總結(jié)來(lái)說(shuō)，PCB制版是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它涉及到設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高水平的技術(shù)與團(tuán)隊(duì)的配合。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB行業(yè)也在不斷創(chuàng)新，而這一切都將在未來(lái)的電子產(chǎn)品中，繼續(xù)為我們帶來(lái)更加便捷與高效的生活體驗(yàn)。PCB的每一塊電路板，仿...

接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制...

銅鉑間距過(guò)大；MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元悠揚(yáng)打偏四、缺件真空泵碳片不良真空不夠?qū)е氯奔?；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度測(cè)試不當(dāng)或檢測(cè)器不良；貼片高度設(shè)置不當(dāng)；吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；異形元件貼片速度過(guò)快；頭部氣管破烈；氣閥密封環(huán)磨損...

加錫不能壓焊盤(pán)。12、信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過(guò)。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線...