手工貼片如何防止貼錯(cuò)？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對(duì)應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫(huà)在貼片過(guò)程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對(duì)上一個(gè)人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢查，采用鏡檢加萬(wàn)用表測(cè)量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無(wú)保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：...

發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(zhǎng)的...

pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品在工程師進(jìn)行一個(gè)設(shè)計(jì)完成后再送至貼片加工廠進(jìn)行的貼片加工成pcb線路板用來(lái)SMT技術(shù)車間試產(chǎn)的pcb板，這些都是新型的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術(shù)人員進(jìn)行pcb打...

PCB與PCBA有什么區(qū)別？PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。一種是成品板一種是裸板PCB（PrintedCircuitBoard）稱為“印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板為常...

PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來(lái)貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式：烤板（預(yù)漲縮）——開(kāi)料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（...

郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時(shí)，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí)，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖...

返修貼裝BGA器件的步驟，如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上，右選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開(kāi)真空泵將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件...

SMT的優(yōu)點(diǎn)：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝...

發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(zhǎng)的...

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印...

SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz）...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%...

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故...

發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(zhǎng)的...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于...

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意...

手工貼片如何防止貼錯(cuò)？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對(duì)應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫(huà)在貼片過(guò)程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對(duì)上一個(gè)人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢查，采用鏡檢加萬(wàn)用表測(cè)量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無(wú)保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：...

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印...

有會(huì)哪些原因造成BGA錫球內(nèi)的空洞，pcb焊盤(pán)一側(cè)的空洞，芯片端的焊盤(pán)空洞都有有什么區(qū)別。（1）BGA球內(nèi)空洞與BGA來(lái)料有關(guān)，如出現(xiàn)BGA球內(nèi)空洞，你要取一幾個(gè)BGA用x-Ray照下是否來(lái)料就有問(wèn)題。（2）BGA球內(nèi)空洞與BGA基材受潮也有很大關(guān)系，你可將B...

深圳嘉速萊科技作為一站式PCBA制造服務(wù)商，為醫(yī)療，工控，汽車，安防，通信，物聯(lián)網(wǎng)，智能家具行業(yè)提供一站式PCBA電子產(chǎn)品制造ODM/OEM解決方案。我們的價(jià)值觀是“以客戶為中心”，助力客戶的成功，推動(dòng)產(chǎn)品快速上市。從PCB設(shè)計(jì)到PCB打樣，SMT貼片、大中小...

市場(chǎng)上的加工廠，大致分為以下幾種：一種是定制型加工廠，屬于專業(yè)型，只為某個(gè)行業(yè)，或某個(gè)產(chǎn)品而生產(chǎn)。比方說(shuō)：只做手機(jī)板，只做平板電腦，只貼LED燈或LED顯示屏等。他們所有的機(jī)器，輔助設(shè)備，人才配套，檢測(cè)工具，都是按此類產(chǎn)品配套。雖然只做一種產(chǎn)品，但對(duì)外也稱來(lái)料...

減少故障 編輯 播報(bào)制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IP...

PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的四大注意事項(xiàng)，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。這么多設(shè)備PCBA加工過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng)呢？一、運(yùn)輸為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會(huì)選...

隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JED...

研發(fā)樣板手工貼片流程1手工貼片和高速貼片機(jī)相比的好處？手工貼片比較靈活，適合創(chuàng)業(yè)初期的中小公司樣板貼片需求，完成時(shí)間比較短，10pcs一般1-2天就可以完成不需要盤(pán)裝料，零散料即可，部分物料可在市場(chǎng)上零散購(gòu)買不存在高速貼片機(jī)的拋料情況，一般不需用另備料不另收取...

PCBA的中文意思是電路板組成品，就是一塊電路印制板上，插上了各式各樣的電子零件，只要設(shè)計(jì)需要，什么電子零件都可以采用，工藝不外于插件焊錫，貼片焊錫，涉及到有物料除印制電路板本身外，常見(jiàn)的有IC，電阻，電容，電感，接插連接器，等等。。。PCBA物料主要涉及的是...

客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時(shí)，應(yīng)準(zhǔn)備以下生產(chǎn)資料清單:PCB格伯文件(定義電路、印制板、絲網(wǎng)印刷等各層的分層文件，用于制作PCB裸板)BOM(物料清單，即電子元器件清單，包括元器件型號(hào)、品牌、描述、位號(hào)、用量信息)MCU程序(通常是燒入MCU的芯片程序，...

SMT里面的物料怎么認(rèn)：可以按功能分類進(jìn)行辨認(rèn)：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)...

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。電子產(chǎn)品體...