PCBA生產(chǎn)過程中的四大注意事項(xiàng)，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。這么多設(shè)備PCBA加工過程中需要注意哪些事項(xiàng)呢？一、運(yùn)輸為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會(huì)選...

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷：3、調(diào)整印刷參數(shù)虛焊和假焊問題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。4、調(diào)整回流焊溫度曲線在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不...

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上...

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元...

新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，...

SMT里面的物料怎么認(rèn)：可以按功能分類進(jìn)行辨認(rèn)：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)...

貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊...

無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛...

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，...

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(zhǎng)的...

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化...

物料和資料的確認(rèn)：首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投...

研發(fā)樣板手工貼片流程1手工貼片和高速貼片機(jī)相比的好處？手工貼片比較靈活，適合創(chuàng)業(yè)初期的中小公司樣板貼片需求，完成時(shí)間比較短，10pcs一般1-2天就可以完成不需要盤裝料，零散料即可，部分物料可在市場(chǎng)上零散購(gòu)買不存在高速貼片機(jī)的拋料情況，一般不需用另備料不另收取...

首件檢驗(yàn)就是對(duì)較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測(cè)試。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一...

單面貼裝焊膏印刷－貼片－回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件...

SMT貼片工藝和普通工藝相比有哪些優(yōu)勢(shì)：提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn) 1、目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸...

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊回流焊...

研發(fā)樣板手工貼片流程1手工貼片和高速貼片機(jī)相比的好處？手工貼片比較靈活，適合創(chuàng)業(yè)初期的中小公司樣板貼片需求，完成時(shí)間比較短，10pcs一般1-2天就可以完成不需要盤裝料，零散料即可，部分物料可在市場(chǎng)上零散購(gòu)買不存在高速貼片機(jī)的拋料情況，一般不需用另備料不另收取...

單面貼裝焊膏印刷－貼片－回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件...

單面貼裝焊膏印刷－貼片－回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件...

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷線路板組裝PCBA貼裝主要是指用自動(dòng)貼片設(shè)備(SMD)講元器件貼裝在印刷線路板上，然后通過高溫回流焊接實(shí)現(xiàn)物理電路導(dǎo)通；1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)...

貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊...

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏...

雙面組裝工藝A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來...

單面貼裝焊膏印刷－貼片－回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件...

薄膜印刷線路編輯 播報(bào)薄膜印刷線路SMT貼片(2張)此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義...

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始S...

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種工藝技術(shù)?！案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化...