ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過(guò)一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。中低端ITO靶材有玻璃鍍膜靶材、發(fā)熱膜和熱反射膜靶材，包括汽車的顯示屏、一些儀器儀表的顯示。優(yōu)異的ITO靶材主要用于顯示器薄膜靶材、集成電路薄膜靶材以及磁記錄和光記錄膜靶材，尤其用于大面積、大規(guī)格的LED、OLED等領(lǐng)域，具備高密度、高純度、高均勻性等特點(diǎn)。 ITO靶材中氧化銦：氧化錫的配比分為90:10，93:7，95:5, 97:3, 99:1。...

靶材主要由靶坯、背板等部分組成：其中，靶坯是通過(guò)磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源，即高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料，屬于濺射靶材的重要部分部分，在濺射鍍膜過(guò)程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來(lái)并沉積于基板上，制成電子薄膜；由于高純度金屬?gòu)?qiáng)度較低，而濺射靶材需要安裝在特定的機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程，機(jī)臺(tái)內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境。因此，超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過(guò)不同的焊接工藝進(jìn)行接合，背板主要起到固定濺射靶材的作用，需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。靶材相對(duì)密度對(duì)大面積鍍膜的影響靶材的相對(duì)密度是靶材的實(shí)際密度與理論密度之比。天津陶瓷...

濺射靶材開(kāi)裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實(shí)際水溫存在差異，導(dǎo)致使用過(guò)程中靶材開(kāi)裂。一般來(lái)說(shuō)，輕微的裂紋不會(huì)對(duì)鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當(dāng)靶材有明顯裂紋時(shí)，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導(dǎo)致靶材表面異常放電。放電會(huì)導(dǎo)致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報(bào)廢增加。陶瓷或脆性材料靶材始終含有固有應(yīng)力。這些內(nèi)應(yīng)力是在靶材制造發(fā)展過(guò)程中可以產(chǎn)生的。此外，這些應(yīng)力不會(huì)被退火過(guò)程完全消除，因?yàn)檫@是這些材料的固有特性。在濺射過(guò)程中，氣體離子被轟擊以將它們的動(dòng)量傳遞給目標(biāo)原子，提供足夠的能量使其從晶格中逃逸。這種放熱動(dòng)量轉(zhuǎn)移使靶材溫度升高，在原子水平上可能達(dá)到極高的溫度。這些熱沖擊將靶材中已經(jīng)發(fā)展存在的內(nèi)應(yīng)力將會(huì)增加到許多...

濺射靶材開(kāi)裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實(shí)際水溫存在差異，導(dǎo)致使用過(guò)程中靶材開(kāi)裂。一般來(lái)說(shuō)，輕微的裂紋不會(huì)對(duì)鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當(dāng)靶材有明顯裂紋時(shí)，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導(dǎo)致靶材表面異常放電。放電會(huì)導(dǎo)致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報(bào)廢增加。陶瓷或脆性材料靶材始終含有固有應(yīng)力。這些內(nèi)應(yīng)力是在靶材制造發(fā)展過(guò)程中可以產(chǎn)生的。此外，這些應(yīng)力不會(huì)被退火過(guò)程完全消除，因?yàn)檫@是這些材料的固有特性。在濺射過(guò)程中，氣體離子被轟擊以將它們的動(dòng)量傳遞給目標(biāo)原子，提供足夠的能量使其從晶格中逃逸。這種放熱動(dòng)量轉(zhuǎn)移使靶材溫度升高，在原子水平上可能達(dá)到極高的溫度。這些熱沖擊將靶材中已經(jīng)發(fā)展存在的內(nèi)應(yīng)力將會(huì)增加到許多...

陶瓷靶材和金屬靶材各自優(yōu)缺點(diǎn)：1.導(dǎo)電性:金屬靶材都具有導(dǎo)電性,可以適應(yīng)各種不同電源類型機(jī)臺(tái),而陶瓷靶材因?yàn)榇蟛糠植痪邆鋵?dǎo)電性,只能使用射頻電源. 2.導(dǎo)熱性:金屬靶材導(dǎo)熱性能好,濺射時(shí)可以大功率運(yùn)行.陶瓷靶材導(dǎo)熱性較差,濺射時(shí)功率不宜過(guò)高.復(fù)合性:3. 金屬靶材內(nèi)很難摻入其他陶瓷類物質(zhì),濺射后膜層功能比較單一.陶瓷靶材可以根據(jù)需要摻入不同金屬及陶瓷類物質(zhì),濺射后可以形成多種物質(zhì)組成的復(fù)合膜層,這點(diǎn)陶瓷靶材比金屬靶材占優(yōu).陶瓷靶材和金屬靶材各自優(yōu)缺點(diǎn)。福建陶瓷靶材咨詢報(bào)價(jià)超大規(guī)模集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的濺射（Sputtering）工藝屬于PVD技術(shù)的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一...

背板材料：無(wú)氧銅(OFC)–目前經(jīng)常使用的作背板的材料。因?yàn)闊o(wú)氧銅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而且比較容易機(jī)械加工。如果保養(yǎng)適當(dāng)，無(wú)氧銅背板可以重復(fù)使用10次甚至更多。鉬(Mo)–在某些使用條件比較特殊的情況下，如需要進(jìn)行高溫貼合的條件下，無(wú)氧銅容易被氧化和發(fā)生翹曲，所以會(huì)使用金屬鉬為背板材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金屬靶材的熱膨脹系數(shù)無(wú)法與無(wú)氧銅匹配，同樣也需要使用金屬鉬作為背板材料。不銹鋼管(SST)–目前**常使用不銹鋼管作為旋轉(zhuǎn)靶材的背管，因?yàn)椴讳P鋼管具有良好的強(qiáng)度和導(dǎo)熱性而且非常經(jīng)濟(jì)。 背板重復(fù)使用大部分背板可以重復(fù)使用，尤其是采用金屬銦進(jìn)行貼合的比較容易進(jìn)行清潔和重新使用。...

陶瓷靶材是一種重要的濺射靶材，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的薄膜制備和表面處理。作為一種高純度、高密度的材料，陶瓷靶材具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。首先，陶瓷靶材具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，能夠在高溫和復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。這使得陶瓷靶材在各種薄膜制備過(guò)程中能夠提供穩(wěn)定的材料源，確保薄膜的質(zhì)量和性能。其次，陶瓷靶材具有良好的機(jī)械性能和熱導(dǎo)性能。這使得陶瓷靶材在濺射過(guò)程中能夠承受高能量的離子轟擊和高溫的熱沖擊，不易發(fā)生破裂和變形。同時(shí)，陶瓷靶材的高熱導(dǎo)性能能夠有效地散熱，保持靶材表面的穩(wěn)定溫度，提高濺射過(guò)程的效率和穩(wěn)定性。此外，陶瓷靶材具有優(yōu)異的光學(xué)性能和電學(xué)性能。不同種類的陶瓷靶材具有不同的光...

靶材綁定背板流程：一、什么是綁定綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來(lái)。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。靶材綁定常用釬焊，釬料常用In、Sn、In–Sn，一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/㎝2。二、為什么要綁定 1、防止靶材受熱不勻碎裂，例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及燒結(jié)靶材；2、節(jié)省成本，防止變形，如靶材太貴，可將靶材做薄些，綁定背靶以防止變形。三、背靶的選擇 1、常用無(wú)氧銅，導(dǎo)電性好，無(wú)氧銅的導(dǎo)熱性比紫銅好；2、厚度適中，一般建議背靶厚度3mm左右。太厚，消耗部分磁強(qiáng)；太薄，容易變形。四、綁定過(guò)程 1、綁定前將靶材和背靶表面預(yù)處理2、將靶材和背靶放置在釬焊臺(tái)上，升溫...

透明導(dǎo)電薄膜的種類很多，主要有 ITO，TCO，AZO 等，其中 ITO的性能比較好，ITO具有高透光率，低電阻率。目前 ITO 的制備方法主要是磁控濺射，要獲得高質(zhì)量的 ITO薄膜，制備高密度、高純度和高均勻性的 ITO 靶材是關(guān)鍵。高質(zhì)量的成品 ITO 濺射靶應(yīng)具有99%的相對(duì)密度。這樣的靶材才具有較低電阻率、較高導(dǎo)熱率及較高的機(jī)械強(qiáng)度。高密度靶可以在溫度較低條件下在玻璃基片上濺射，獲得較低電阻率和較高透光率的導(dǎo)電薄膜。甚至可以在有機(jī)材料上濺射 ITO 導(dǎo)電膜。目前ITO靶材的制備方法主要有熱壓法、冷等靜壓-燒結(jié)法、熱等靜壓法。其中采用冷等靜壓-燒結(jié)法，其相對(duì)密度能達(dá)到 99%以上，燒...

主要PVD方法的特點(diǎn)：（3）濺射鍍膜：在濺射鍍膜過(guò)程中，濺射靶材需要安裝在機(jī)臺(tái)中完成濺射反應(yīng)，濺射機(jī)臺(tái)專業(yè)性強(qiáng)、精密度高，市場(chǎng)長(zhǎng)期被美國(guó)、日本跨國(guó)集團(tuán)壟斷。（4）終端應(yīng)用：1）半導(dǎo)體芯片：?jiǎn)卧骷械慕橘|(zhì)層、導(dǎo)體層與保護(hù)層需要鉭、鎢、銅、鋁、鈦等金屬。2）平板顯示器件：為了保證大面積膜層的均勻性，提高生產(chǎn)率和降低成本，濺射技術(shù)鍍膜需要鉬、鋁、ITO等材料；3）薄膜太陽(yáng)能電池——第三代，濺射鍍膜工藝是被優(yōu)先選用的制備方法，靶材是不可或缺的原材料；4）計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存器：磁信息存儲(chǔ)、磁光信息存儲(chǔ)和全光信息存儲(chǔ)等。在光盤(pán)、機(jī)械硬盤(pán)等記錄媒體，需要用鉻基、鈷基合金等金屬材料。靶材是半導(dǎo)體、顯示面板、異質(zhì)結(jié)光...

靶材主要用于生成太陽(yáng)能薄膜電池的背電極，晶體硅太陽(yáng)能電池較少用到濺射靶材。太陽(yáng)能電池主要包括晶體硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池，晶體硅太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)化效率較高、性能穩(wěn)定，且各個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)比較成熟，占據(jù)了太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。而晶體硅太陽(yáng)能電池按照生產(chǎn)工藝不同可分為硅片涂覆型太陽(yáng)能電池以及PVD工藝高轉(zhuǎn)化率硅片太陽(yáng)能電池，其中硅片涂覆型太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)不使用濺射靶材，目前靶材主要用于太陽(yáng)能薄膜電池領(lǐng)域。靶材濺射鍍膜形成的太陽(yáng)能薄膜電池的背電級(jí)主要有三個(gè)用途：一，它是各單體電池的負(fù)極；二，它是各自電池串聯(lián)的導(dǎo)電通道；三，它可以增加太陽(yáng)能電池對(duì)光的反射。太陽(yáng)能薄膜電池用濺射靶材主要為方形板狀，對(duì)純度要...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學(xué)氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣。PVD技術(shù)分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢(shì)：真空蒸鍍法對(duì)于基板材質(zhì)沒(méi)有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；離子鍍法的繞鍍能力強(qiáng)，清洗過(guò)程簡(jiǎn)化，但在高功率下影響鍍膜質(zhì)量。不同方法的選擇主要取決于產(chǎn)品用途與應(yīng)用場(chǎng)景。（2）CVD技術(shù)主要通過(guò)化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。在高溫下把含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)引入反應(yīng)室，在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。在顯示面板和觸控屏兩個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要使用靶材，主要用于ITO玻璃及觸控屏電極，用量比較大的是I...

磁控濺射的工作原理簡(jiǎn)單說(shuō)就是利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，氬離子轟擊靶材表面，同時(shí)也把動(dòng)能傳導(dǎo)進(jìn)去，隨后靶材表面的原子就被轟擊出來(lái)，從不同角度飛向基片，在其表面凝集沉積形成一層薄膜?！斑@層薄膜非常薄，往往都在納米量級(jí)，是人類肉眼看不見(jiàn)的，而一支10毫米厚的靶材所鍍的薄膜面積可達(dá)幾萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)平方米，鍍膜后產(chǎn)生的價(jià)值遠(yuǎn)超過(guò)靶材本身的價(jià)值，靶材起的作用非常關(guān)鍵，所以我常將靶材稱為小而美、小而精的材料?！薄皠e小看這些薄膜材料，它們是很多功能器件得以大顯神威的主要材料?！崩涞褥o壓法制備ITO靶材優(yōu)點(diǎn)。湖南陶瓷靶材咨詢報(bào)價(jià) 背板材料：無(wú)氧銅(OFC)–目前經(jīng)常使用的作背板的材料。因?yàn)闊o(wú)氧銅具有良好的導(dǎo)電性和...

ITO陶瓷靶材在磁控濺射過(guò)程中，靶材表面受到Ar轟擊和被濺射原子再沉積的多重作用而發(fā)生復(fù)雜的物理化學(xué)變化,ITO靶材表面會(huì)產(chǎn)生許多小的結(jié)瘤,這個(gè)現(xiàn)象被稱為ITO靶材的毒化現(xiàn)象。靶材結(jié)瘤毒化后.靶材的濺射速率降低，孤光放電頻率增加，所制備的薄膜電阻增加,透光率降低且均一性變差，此時(shí)必須停止濺射,清理靶材表面或更換靶材,這嚴(yán)重降低濺射鍍膜效率。目前對(duì)于結(jié)瘤形成機(jī)理尚未有統(tǒng)一定論，如孔偉華研究了不同密度ITO陶瓷材磁控射后的表面形貌,認(rèn)為結(jié)瘤是In2O3、分解所致,導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不好的In2O3又成為熱量聚集的中心，使結(jié)瘤進(jìn)一步發(fā)展;姚吉升等研究了結(jié)瘤物相組成及化學(xué)組分,認(rèn)為結(jié)瘤是偏離了化學(xué)計(jì)量的IT...

平板顯示行業(yè)主要在顯示面板和觸控屏面板兩個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要使用靶材濺射鍍膜，主要用于制作ITO玻璃及觸控屏電極，用量比較大的是氧化銦錫（ITO）靶材，其次還有鉬、鋁、硅等金屬靶材。1）平板顯示面板的生產(chǎn)工藝中，玻璃基板要經(jīng)過(guò)多次濺射鍍膜形成ITO 玻璃，然后再經(jīng)過(guò)鍍膜，加工組裝用于生產(chǎn)LCD 面板、PDP 面板及OLED 面板等；2）觸控屏的生產(chǎn)則還需將ITO 玻璃進(jìn)行加工處理、經(jīng)過(guò)鍍膜形成電極，再與防護(hù)屏等部件組裝加工而成。采用硅靶材濺鍍形成的二氧化硅膜則主要起增加玻璃與ITO 膜的附著力和平整性、表面鈍化和保護(hù)等作用，MoAlMo（鉬鋁鉬）靶材鍍膜后蝕刻主要起金屬引線搭橋的作用。此外，為了...

從ITO靶材制備方法來(lái)看，制備方法多樣，冷等靜壓優(yōu)勢(shì)突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫?zé)Y(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點(diǎn)：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對(duì)更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材大尺寸的發(fā)展趨勢(shì)；2）產(chǎn)品的密度相對(duì)更高，更加地均勻；3）壓粉不需要添加任何潤(rùn)滑劑；4）生產(chǎn)成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。從冷等靜壓法主要制備流程看：1）制備粉末，選取氧化銦與二氧化錫（純度99.99%）進(jìn)行乳化砂磨。其中加入2%—4%的聚乙烯醇（PVA）和30%的純水進(jìn)行砂磨。然后進(jìn)行噴霧干燥，調(diào)節(jié)噴霧干燥塔參數(shù)，噴霧制備不同松裝密度的ITO...