使配重塊7帶動(dòng)支撐塊9上移，從而擋塊10遠(yuǎn)離限位塊13。不在對(duì)限位塊13受到限制作用，像一側(cè)滑動(dòng)led線路板主體3，led線路板主體3則通過安裝外框在兩個(gè)安裝滑道6內(nèi)滑動(dòng)，安裝的時(shí)候，滑動(dòng)led線路板主體3到密封底板的正下方，密封底板收到張力彈簧17的彈性支撐的情況下，頂撐著壓迫在密封邊框4的表面，然后配重塊7在重力作用下下移，擋塊10遮擋在限位塊13之間，完成固定，在使用的時(shí)候，led線路板主體3上產(chǎn)生的熱量被散熱片15吸收，起到散熱的目的；該種led線路板，通過設(shè)置防塵折布，可防止led線路板主體的表面落灰，保證了led線路板主體與散熱片的正常使用，方便燈面罩能與燈底座連接，并且易...

像翻蓋手機(jī)連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板）。手機(jī)主板，按鍵板，是硬板；滑蓋手機(jī)或是翻蓋手機(jī)的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機(jī)板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路一般只是加熱的熱水壺沒有電路板，導(dǎo)線支架直接連接。飲水機(jī)有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板，但一般是起調(diào)速、定時(shí)、顯示等等功能的，與電風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)沒有實(shí)際作用。哪些產(chǎn)品中用到雙層板，哪些產(chǎn)品中用到多層板主要看性能要求雙層板是否能滿足，比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板能實(shí)現(xiàn)，就不需要用多層板。多層線路板和單層線路板哪個(gè)好在日常生活中多層板是目前應(yīng)用多的...

為制作路板301與第二路板302的工藝流程圖，提供聚四氟乙烯覆銅板307，對(duì)所述聚四氟乙烯覆銅板307進(jìn)行鉆孔，形成連接孔308，對(duì)所述連接孔308及所述聚四氟乙烯覆銅板307相對(duì)兩表面進(jìn)行鍍，形成鍍層309，并在連接孔308內(nèi)填入導(dǎo)銅漿，在對(duì)其進(jìn)行蝕刻處理，使其進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成路板301及第二路板302的路圖案。為制作芯板303的工藝流程圖，提供襯底基板304，所述襯底基板304的材料為聚四氟乙烯，在所述襯底基板304的相對(duì)兩表面貼微粘膜305，在所述襯底基板上激光鉆通孔306，所述通孔306貫穿所述襯底基板304與所述微粘膜305且位置與所述路板、第二路板的連接孔相對(duì)應(yīng)；所述通孔...

PCB線路板蝕刻中常見故障原因及解決方法：1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于在生產(chǎn)PCB線路板時(shí)工藝參數(shù)不當(dāng)引起的。解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。2.問題：印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀原因：(1)氨的含量過低(2)水稀釋過量(3)溶液比重過大解決方法：(1)調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量；(2)調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行；(3)按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。3.問題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕原因：(1)蝕刻...

線路板回收設(shè)備是指將各種廢舊線路板、手機(jī)主板等通過破碎、分離、分選，達(dá)到金屬和非金屬分離，進(jìn)而得到回收再利用的設(shè)備。線路板中含有多種金屬，其中較多的是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅等，其中不乏稀有金屬。線路板破碎后，經(jīng)氣流比重分選與靜電分選雙重分選工藝，可使金屬回收率高達(dá)99%以上。分離后的非金屬可用作填料，應(yīng)用于木塑材料、建筑型材等復(fù)合材料或板材以及防火產(chǎn)品等。線路板回收設(shè)備可處理原料：各種單層或多層廢線電路板、覆銅板、電路板、電腦主板、電視主板、手機(jī)主板及各種電路板生產(chǎn)邊角料等線路板可處理原料工藝流程：1.可通過電子原件拆解機(jī)將廢舊電路板上電子原件拆解下來，拆解下的電子元件可直接出...

并且設(shè)置在安裝滑道內(nèi)部，所述安裝外框與柱之間通過限位裝置連接。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述防塵裝置包括密封底板、防塵折布和張力彈簧，所述密封底板設(shè)置在密封邊框的正上方，并與密封邊框的表面相接觸，所述密封邊框與燈底座的底部通過防塵折布連接，所述密封底板與燈底座分別通過多個(gè)張力彈簧連接。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述安裝滑道上相互靠近的一側(cè)分別開設(shè)有滑槽口，且安裝外框通過滑槽口插入安裝滑道內(nèi)，所述安裝滑道的一端開設(shè)有開口。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述led線路板主體的底部安裝有發(fā)光二極管，且發(fā)光二極管設(shè)置在led線路板主體上靠近燈面罩的一側(cè)。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述限位裝置包括配...

越來越多的電路板回收廠的建立，給大量的廢舊電路板提供的終的去處，也能更好的保護(hù)環(huán)境和自身的身體健康。線路板回收的主要流程詳解：電路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：1、工序A：回收各類芯片、電容、極管。第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;第三步：分類：對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;流向及用途：轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;2、工序B：提取焊料。第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐...

led線路板主體3的底部安裝有發(fā)光二極管11。且發(fā)光二極管11設(shè)置在led線路板主體3上靠近燈面罩2的一側(cè)，保證面罩能對(duì)發(fā)光二極管11進(jìn)行防護(hù)，防止光直接照射。其中，限位裝置包括配重塊7、支撐板9和兩個(gè)擋塊10，柱8的表面分別活動(dòng)套設(shè)有配重塊7，且配重塊7靠近led線路板主體3的一側(cè)分別固定連接有支撐板9，支撐板9上遠(yuǎn)離配重塊7的一端分別與兩個(gè)擋塊10連接，能使配重塊7在自身重力較大的情況下自動(dòng)下落，并且活動(dòng)。其中，支撐板9與柱8平行設(shè)置，且支撐板9設(shè)置在限位塊13與安裝滑道6之間，兩個(gè)擋塊10分別設(shè)置在限位塊13的兩側(cè)，在配重塊7下落的時(shí)候，能保證擋塊10阻擋在限位塊13的兩側(cè)，防止...

實(shí)裝線路板測試儀，UMAT-200型PCBA通用多功能自動(dòng)測試系統(tǒng)，是針對(duì)滯后的手工測試以及為了滿足PCBA測試在操作簡便性上的需求而設(shè)計(jì)的。中文名實(shí)裝線路板測試儀操作系統(tǒng)WindowsXPProfessional邏輯測試96路輸入/輸出可配置示波器泰克Dpo2XX4、Dpo3XX4(選配)環(huán)境溫度0～45℃重量260kg目錄1簡介2測試原理3技術(shù)特點(diǎn)4設(shè)備優(yōu)勢5主要參數(shù)6應(yīng)用領(lǐng)域?qū)嵮b線路板測試儀簡介編輯它采用labview軟件測試平臺(tái)、GPIB采集卡和系統(tǒng)總線、以及自動(dòng)識(shí)別測試治具并調(diào)用測試程序等一系列技術(shù)，可自動(dòng)、、準(zhǔn)確地的完成電路板的各種功能測試，且可由工廠的工程人員按照測試的不...

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電觸點(diǎn)設(shè)置在所述a面線路板的任意一端，所述第二電觸點(diǎn)設(shè)置在所述b面線路板的任意一端，所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接的同時(shí)，使a面線路板與b面線路板直接疊壓焊接在一起。進(jìn)一步，所述芯片和所述ic設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic夾在a面線路板與b面線路板直接被壓壞。進(jìn)一步，所述包膠設(shè)置有透光面，所述透光面設(shè)置在所述a面線路板設(shè)置有芯片的一側(cè)。芯片透過透光面將光散射到外部。附圖說明下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種新型線路板，包括a面線...

所述b面線路板22設(shè)置有第二電觸點(diǎn)222，所述電觸點(diǎn)212與所述芯片211電連接，所述第二電觸點(diǎn)222與所述ic221電連接，所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222電連接。通過電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接，使ic221與芯片211電連接。在某些實(shí)施例中，所述電觸點(diǎn)212設(shè)置在所述a面線路板21的任意一端，所述第二電觸點(diǎn)222設(shè)置在所述b面線路板22的任意一端，所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接的同時(shí)，使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實(shí)施例中，所述芯片211和所述ic221設(shè)置在相異的...

實(shí)裝線路板測試儀技術(shù)特點(diǎn)編輯1、全自動(dòng)測試方法，對(duì)操作人員要求低；2、自動(dòng)準(zhǔn)確判斷每個(gè)細(xì)節(jié)，不產(chǎn)生遺漏和誤判；3、自動(dòng)多項(xiàng)目集中測試和多測試點(diǎn)同步測試，減少工位和工時(shí)；4、應(yīng)用優(yōu)越的自校準(zhǔn)技術(shù)，轉(zhuǎn)機(jī)種不需要高素質(zhì)工程人員；5、用戶界面友好，易于實(shí)現(xiàn)新機(jī)種自動(dòng)測試之編程和調(diào)試；6、治具結(jié)構(gòu)規(guī)范，利于統(tǒng)一管理成本；7、測試結(jié)果由PC分析得出PASS或FAIL。8、對(duì)FAIL品可即時(shí)打印出相關(guān)數(shù)據(jù)，對(duì)整個(gè)測試過程可生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表文件以供日后隨時(shí)調(diào)用，該文件可通過EXCEL打開。實(shí)裝線路板測試儀設(shè)備優(yōu)勢編輯目前大多數(shù)工廠對(duì)PCBA的功能測試（FCT），大多實(shí)現(xiàn)的是傳統(tǒng)的一對(duì)一的方式，即一種PCB...

線路板廢水處理：收集線路板化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)酸泵入微電解反應(yīng)池，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，石灰調(diào)節(jié)廢水PH=3~6,停留反應(yīng)15min;廢水進(jìn)入PAM絮凝池，停留反應(yīng)15min，廢水進(jìn)入沉淀池，停留4h；沉淀池出水總磷已被去除大部分，將該廢水泵入除磷池，投加RECY-DAP-01型除磷劑，配合投加雙氧水除磷劑，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，回調(diào)PH值至中性，投加PAM絮凝，沉淀后出水總磷<，總磷已達(dá)標(biāo)；總磷達(dá)標(biāo)廢水進(jìn)入除鎳反應(yīng)池，調(diào)節(jié)廢水PH至堿性，沉淀大部分鎳離子；沉淀池出水進(jìn)入深度除鎳反應(yīng)池，投加RECY-DAM-02型重金屬去除劑、PAC、PAM，深度去除鎳...

線路板回收設(shè)備是指將各種廢舊線路板、手機(jī)主板等通過破碎、分離、分選，達(dá)到金屬和非金屬分離，進(jìn)而得到回收再利用的設(shè)備。線路板中含有多種金屬，其中較多的是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅等，其中不乏稀有金屬。線路板破碎后，經(jīng)氣流比重分選與靜電分選雙重分選工藝，可使金屬回收率高達(dá)99%以上。分離后的非金屬可用作填料，應(yīng)用于木塑材料、建筑型材等復(fù)合材料或板材以及防火產(chǎn)品等。線路板回收設(shè)備可處理原料：各種單層或多層廢線電路板、覆銅板、電路板、電腦主板、電視主板、手機(jī)主板及各種電路板生產(chǎn)邊角料等線路板可處理原料工藝流程：1.可通過電子原件拆解機(jī)將廢舊電路板上電子原件拆解下來，拆解下的電子元件可直接出...

其中，設(shè)置在路板201與第二路板203或相鄰兩第二路板203之間的芯板202的數(shù)量至少為個(gè)，具體數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。所述芯板202包括：襯底基板，所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯；設(shè)置在所述襯底基板上的通孔204，所述通孔204貫穿所述襯底基板的相對(duì)兩表面且與所述第二路板203及所述路板201上的連接孔205對(duì)應(yīng)；所述通孔204在襯底基板的個(gè)表面的直徑大于在所述襯底基板的另表面的直徑；或在襯底基板的個(gè)表面的直徑等于在所述襯底基板的另表面的直徑。所述通孔204內(nèi)填充有導(dǎo)物質(zhì)，且所述導(dǎo)物質(zhì)高出所述襯底基板的兩相對(duì)表面，以將與所述芯板202連接的第二路板203和路板201或相鄰兩第二路板...

第二路板302數(shù)量按需要設(shè)置，例如：由上至下的順序?yàn)槁钒?01、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301，其中芯板303與第二路板302數(shù)量不限，交替設(shè)置。對(duì)配合后的路板300進(jìn)行高溫處理，由于有所述芯板303對(duì)路板301及第二路板302進(jìn)行緩沖與填膠，所述路板300進(jìn)行高溫處理后不產(chǎn)生高度差即變形。在所述路板301的外層上貼輔料干膜310。對(duì)所述路板300進(jìn)行曝光、顯影、使其輔料干膜310進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，將所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔部分暴露出來。對(duì)所述路板300進(jìn)行蝕刻處理，將暴露出來的所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔蝕刻掉，形成路圖案。將所述路板300上的...

所述保護(hù)層的內(nèi)部設(shè)有pi層和膠質(zhì)層，且pi層和膠質(zhì)層的厚度皆可為1mm-2mm。所述防氧化層、電源層、底層和焊接層之間設(shè)有兩組孔化孔，且孔化孔之間的間距相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該抗氧化多層線路板相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板，本裝置通過設(shè)置有防氧化層，具有防止線路板氧化的作用，延長了裝置的使用壽命，提高了線路板的質(zhì)量，通過設(shè)置有安裝孔和安裝柱，便于裝置進(jìn)行安裝，提高了裝置的實(shí)用性，減小了工作人員的工作強(qiáng)度，便于工作人員進(jìn)行拆卸安裝，通過設(shè)置有散熱條，便于線路板進(jìn)行散熱，提高了裝置實(shí)用性，延伸了線路板的性能，提高了裝置的使用壽命，通過設(shè)置有保護(hù)層，對(duì)線路板進(jìn)行保護(hù)，提高了線路板...

燈底座1的下方設(shè)置有l(wèi)ed線路板主體3。燈底座1的底部固定連接有安裝板14，且安裝板14上安裝有散熱片15，散熱片15的外側(cè)設(shè)置有防塵裝置，led線路板主體3的兩側(cè)分別設(shè)置有安裝滑道6，且安裝滑道6通過柱8固定連接在燈底座1的底部，led線路板主體3的下方連接有燈面罩2，led線路板主體3的表面邊緣處固定連接有密封邊框4，且密封邊框4的外側(cè)連接有安裝外框5，安裝外框5的兩側(cè)分別活動(dòng)插入安裝滑道6內(nèi)，安裝外框5的兩側(cè)分別安裝有限位塊13和卡塊12，卡塊12分別設(shè)置在安裝外框5底部兩端，并且設(shè)置在安裝滑道6內(nèi)部，安裝外框5與柱8之間通過限位裝置連接。其中，防塵裝置包括密封底板、防塵折布16...

所述桿上開設(shè)有位于固定座內(nèi)的孔，兩個(gè)所述固定座之間固定安裝有空心筒，所述空心筒內(nèi)滑動(dòng)連接有貫穿空心筒和固定座并插接在孔內(nèi)的插桿，所述插桿與空心筒的內(nèi)腔壁之間固定安裝有位于插桿外部的彈簧，所述空心筒內(nèi)固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的隔板，兩個(gè)插桿之間固定安裝有貫穿隔板的連接繩，所述空心筒的頂部固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的伸縮桿，兩個(gè)所述伸縮桿的頂部均與和線路板板體接觸的頂板固定連接，所述頂板與空心筒之間固定安裝有伸縮彈簧，所述連接繩上固定安裝有位于兩個(gè)所述隔板之間且貫穿并延伸至載體盒前表面的拉繩。所述伸縮桿由外筒和內(nèi)桿組成，所述外筒的內(nèi)部滑動(dòng)連接有貫穿并延伸至外筒頂部的內(nèi)桿。所述伸縮彈簧位于兩個(gè)所述伸縮...

桿3上開設(shè)有位于固定座2內(nèi)的孔5，兩個(gè)固定座2之間固定安裝有空心筒6，空心筒6內(nèi)滑動(dòng)連接有貫穿空心筒6和固定座2并插接在孔5內(nèi)的插桿7，空心筒6呈空心的圓柱體，且空心筒6的左右兩側(cè)與兩個(gè)固定座2的相對(duì)面均開設(shè)有與插桿7相適配的穿孔，插桿7與空心筒6的內(nèi)腔壁之間固定安裝有位于插桿7外部的彈簧8，空心筒6內(nèi)固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的隔板9，兩個(gè)插桿7之間固定安裝有貫穿隔板9的連接繩10，空心筒6的頂部固定安裝有數(shù)量為兩個(gè)的伸縮桿11，伸縮桿11由外筒和內(nèi)桿組成，外筒的內(nèi)部滑動(dòng)連接有貫穿并延伸至外筒頂部的內(nèi)桿，兩個(gè)伸縮桿11的頂部均與和線路板板體4接觸的頂板12固定連接，頂板12的頂部固定安裝有...

設(shè)備配置的板卡與軟件靈活地結(jié)合在一起能夠?qū)崿F(xiàn)各種動(dòng)靜態(tài)參數(shù)的采集，并進(jìn)行比對(duì)分析。電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，測試流程和測試內(nèi)容上也在變更，本系統(tǒng)提供簡單明了的用戶界面，對(duì)于不同類型的電子產(chǎn)品，用戶可自行設(shè)置相應(yīng)的測試流程，只需更換測試治具即可進(jìn)行測試。5、易用性無論是更換機(jī)種，或是測試程序編輯，還是具體測試，一般操作者均能輕松掌握。實(shí)裝線路板測試儀主要參數(shù)編輯產(chǎn)品選型：UMAT-200◆操作系統(tǒng)：WindowsXPProfessional◆電流測量：標(biāo)配8路（可擴(kuò)充至16路），AC/DC0～2A，采樣率300Ksps◆邏輯測試：96路輸入/輸出可配置，采樣率300Ksps◆電壓測量：共...

所述連接孔205內(nèi)填充有導(dǎo)物質(zhì)。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)物質(zhì)為銅，所述聚四氟乙烯覆銅板為聚四氟乙烯板相對(duì)兩表面覆有銅箔的板，是制作印刷路板的基礎(chǔ)。在其他實(shí)施例中，也可采用聚四氟乙烯材料作為襯底基板，并在所述襯底基板的兩相對(duì)表面上鋪設(shè)銅層以作為覆銅板。在對(duì)路板進(jìn)行高溫壓合過程中，因?yàn)橛行景?02進(jìn)行緩沖和填膠，不會(huì)使路板201與第二路板203之間或相鄰兩第二路板203之間產(chǎn)生高度差，因此在路板201的外層(即遠(yuǎn)離所述第二路板203或芯板202的個(gè)表面)貼膜時(shí)容易貼平整，之后再對(duì)路板201的外層曝光、顯影、蝕刻時(shí)，由于貼膜平整完好，蝕刻后路完整，不產(chǎn)生缺口和開路缺陷。兩路板301，包括：提供聚...

便于工作人員進(jìn)行拆卸安裝，線路主板5的正面均勻分布有散熱條1，散熱條1便于線路板進(jìn)行散熱，提高了裝置實(shí)用性，線路主板5上設(shè)有防氧化層8，防氧化層8具有防止線路板氧化的作用，延長了裝置的使用壽命。提高了線路板的質(zhì)量，且防氧化層8的下方依次設(shè)有電源層9、底層10和焊接層11。進(jìn)一步，安裝孔3和安裝柱13的內(nèi)部皆設(shè)有螺紋結(jié)構(gòu)，且安裝孔3和安裝柱13配合使用。實(shí)施例中，工作人員將螺栓通過安裝孔3和安裝柱13與內(nèi)部螺紋結(jié)構(gòu)固定連接。進(jìn)一步，線路主板5的正面和背面皆設(shè)有保護(hù)層2。實(shí)施例中，保護(hù)層2對(duì)線路板進(jìn)行保護(hù)，提高了線路板的安全性。進(jìn)一步，保護(hù)層2的內(nèi)部設(shè)有pi層6和膠質(zhì)層7，且pi層6和膠質(zhì)...

為制作路板301與第二路板302的工藝流程圖，提供聚四氟乙烯覆銅板307，對(duì)所述聚四氟乙烯覆銅板307進(jìn)行鉆孔，形成連接孔308，對(duì)所述連接孔308及所述聚四氟乙烯覆銅板307相對(duì)兩表面進(jìn)行鍍，形成鍍層309，并在連接孔308內(nèi)填入導(dǎo)銅漿，在對(duì)其進(jìn)行蝕刻處理，使其進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成路板301及第二路板302的路圖案。為制作芯板303的工藝流程圖，提供襯底基板304，所述襯底基板304的材料為聚四氟乙烯，在所述襯底基板304的相對(duì)兩表面貼微粘膜305，在所述襯底基板上激光鉆通孔306，所述通孔306貫穿所述襯底基板304與所述微粘膜305且位置與所述路板、第二路板的連接孔相對(duì)應(yīng)；所述通孔...

線路板消泡劑SXP-111油墨消泡劑活性成分：醇類、脂肪酸類復(fù)合物。性狀：外觀：米白帶黃；乳液離子型：非離子型；粘度：300--800cs；PH值：7（適用范圍1-14）；消泡率：%≥100特點(diǎn)：非硅消泡劑是引進(jìn)進(jìn)口設(shè)備及技術(shù)生產(chǎn)，是親水性介質(zhì)系統(tǒng)的非硅消泡劑，因完全不含有有機(jī)硅成分，所以不會(huì)造成硅斑殘留槽壁，易清洗設(shè)備。重要的是添加到水性膠水（如白乳膠、***樹脂膠、醋酸樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠等等），防水涂料，水性油墨，水性墨水，水性光油里不但消泡，而且不會(huì)造成產(chǎn)品縮孔及***。特別對(duì)PCB（線路板）行業(yè)，水性油漆污水、網(wǎng)膜污水處理行業(yè)有很大幫助。用途：主要適用于PCB線路板（顯影、退墨...

線路板清洗機(jī)使用水基溶劑作為清洗劑。線路板清洗機(jī)適用于電鍍零件的鍍前處理及鍍后清洗、鐘表零件、五金機(jī)械零件、珠定首飾、鏡片、眼鏡框架及玻璃器皿等的清洗。中文名線路板清洗機(jī)清洗溶劑水基清洗劑清洗范圍印制電路板焊接后殘留的助焊劑線路板IC集成電路;電子元器件;可控硅目錄1特點(diǎn)2用途3相關(guān)配套線路板清洗機(jī)特點(diǎn)編輯加熱溫度自動(dòng)可調(diào)；設(shè)有安全裝置；他激式線路板結(jié)構(gòu)；超聲輸出頻率可根據(jù)不同工作情況進(jìn)行微調(diào)；超聲掃頻線路；超聲波發(fā)生器具有掃頻功能，通過在清洗過程中超聲波頻率在合理的范圍內(nèi)往復(fù)掃動(dòng)，帶動(dòng)清洗液形成細(xì)微回流，使工件污垢在被超聲剝離的同時(shí)迅速帶離工件表面，提高清洗效率。線路板清洗機(jī)用途編輯...

6.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯原因：(1)設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞；(2)設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯(cuò)排列，否則會(huì)造成板面出現(xiàn)痕道；(3)噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）；(4)備液槽中溶液不足，造成馬達(dá)空轉(zhuǎn)。解決方法:(1)檢查噴咀堵塞情況，進(jìn)行清理;(2)重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯(cuò)位置;(3)檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護(hù);(4)經(jīng)常觀察并及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)加到工藝規(guī)定的位置。7.問題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅原因：(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在;(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻;(3)板面用油墨修正或修補(bǔ)...

PCB線路板蝕刻中常見故障原因及解決方法：1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于在生產(chǎn)PCB線路板時(shí)工藝參數(shù)不當(dāng)引起的。解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。2.問題：印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀原因：(1)氨的含量過低(2)水稀釋過量(3)溶液比重過大解決方法：(1)調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量；(2)調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行；(3)按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。3.問題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕原因：(1)蝕刻...

設(shè)備配置的板卡與軟件靈活地結(jié)合在一起能夠?qū)崿F(xiàn)各種動(dòng)靜態(tài)參數(shù)的采集，并進(jìn)行比對(duì)分析。電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，測試流程和測試內(nèi)容上也在變更，本系統(tǒng)提供簡單明了的用戶界面，對(duì)于不同類型的電子產(chǎn)品，用戶可自行設(shè)置相應(yīng)的測試流程，只需更換測試治具即可進(jìn)行測試。5、易用性無論是更換機(jī)種，或是測試程序編輯，還是具體測試，一般操作者均能輕松掌握。實(shí)裝線路板測試儀主要參數(shù)編輯產(chǎn)品選型：UMAT-200◆操作系統(tǒng)：WindowsXPProfessional◆電流測量：標(biāo)配8路（可擴(kuò)充至16路），AC/DC0～2A，采樣率300Ksps◆邏輯測試：96路輸入/輸出可配置，采樣率300Ksps◆電壓測量：共...

線路板廢水處理：收集線路板化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)酸泵入微電解反應(yīng)池，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，石灰調(diào)節(jié)廢水PH=3~6,停留反應(yīng)15min;廢水進(jìn)入PAM絮凝池，停留反應(yīng)15min，廢水進(jìn)入沉淀池，停留4h；沉淀池出水總磷已被去除大部分，將該廢水泵入除磷池，投加RECY-DAP-01型除磷劑，配合投加雙氧水除磷劑，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，回調(diào)PH值至中性，投加PAM絮凝，沉淀后出水總磷<，總磷已達(dá)標(biāo)；總磷達(dá)標(biāo)廢水進(jìn)入除鎳反應(yīng)池，調(diào)節(jié)廢水PH至堿性，沉淀大部分鎳離子；沉淀池出水進(jìn)入深度除鎳反應(yīng)池，投加RECY-DAM-02型重金屬去除劑、PAC、PAM，深度去除鎳...