在PCBA電路板的制造中，電子元件的協(xié)同作用是確保整個電路系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵。 電阻通過限制電流流動，不僅防止其他元件受到過大電流的損害，同時還降低了電路中的電壓水平，維持穩(wěn)定的電流。 電容器則在電能存儲和釋放方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過對電荷的積累...

陶瓷PCB，又稱陶瓷基板，是一種將陶瓷材料作為基板的印刷電路板。相比傳統(tǒng)的玻璃纖維基板，陶瓷PCB具有更高的熱性能、優(yōu)異的載流能力以及出色的機(jī)械強(qiáng)度。這使得陶瓷PCB在一些特殊領(lǐng)域，如高溫、高頻、高功率等環(huán)境下得到廣泛應(yīng)用。 陶瓷PCB通常采用氧化鋁...

HDI板和普通PCB之間有什么區(qū)別？ HDI（High-Density Interconnect）板和普通PCB（Printed Circuit Board）之間存在明顯的區(qū)別，主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、制造工藝和性能方面。 1、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)： H...

階梯板PCB產(chǎn)品功能： 1、高密度布線：階梯板PCB設(shè)計(jì)使得在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的布線成為可能。這對于需要大量連接和信號傳輸?shù)膽?yīng)用，如通信設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)，具有重要意義。 2、層間互連：多層結(jié)構(gòu)允許階梯板PCB在不同層之間實(shí)現(xiàn)有效的互連。...

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復(fù)合...

普林電路以其專業(yè)制造能力，生產(chǎn)背板PCB，這種類型的印制電路板具有以下特點(diǎn)和功能： 背板PCB產(chǎn)品的特點(diǎn)： 1、多層結(jié)構(gòu)：背板PCB通常采用多層結(jié)構(gòu)，使其能夠容納大量的電子元件和連接器，適應(yīng)高度復(fù)雜的電路需求。 2、高密度互連：背板PCB...

背板PCB的主要功能如下： 1、電氣連接：背板PCB的主要功能之一是提供電氣連接，允許插件卡之間進(jìn)行信號傳輸和電源供應(yīng)。 2、機(jī)械支持：背板PCB為插件卡提供機(jī)械支持，確保它們在系統(tǒng)中穩(wěn)固安裝，防止松動或振動。 3、信號傳輸：背板PCB負(fù)...

普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料，以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個基材特性，下面我們簡單地了解一下它們的重要性： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：這是一個材料的重要指標(biāo)，表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點(diǎn)： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點(diǎn)：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。 應(yīng)用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品...

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。 鍍水金的主要優(yōu)...

沉銀是一種PCB線路板表面處理方法，通過在焊盤表面用銀（Ag）置換銅（Cu），從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。 沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、工藝簡單：沉銀工藝相對簡單，易于掌...

普林電路在電路板制造中突顯了可靠的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)： 1、精良的板材選擇：公司采用A級料作為電路板主要原材料板材，這保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。A級料的選用通常意味著更高的耐用性和可靠性，為電子產(chǎn)品提供了更長久的使用壽命。 2、精致的印刷工藝：公司采用廣...

普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富，現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅，形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，比如良好的可焊性，類似于熱風(fēng)整平，以及與沉鎳金相似的平坦性，但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。 不過...

控深鑼機(jī)主要應(yīng)用于電子制造行業(yè)，特別是PCB的生產(chǎn)和組裝階段。其主要使用場景包括： 通信設(shè)備制造： 在手機(jī)、路由器、通信基站等設(shè)備的制造中，控深鑼機(jī)用于精確鉆孔，以確保電子元件的緊湊布局和高性能。 計(jì)算機(jī)硬件制造： 在計(jì)算機(jī)主板、顯卡、服務(wù)器等...

醫(yī)療電子對PCB的高要求反映了對設(shè)備可靠性和患者安全的關(guān)切。在這領(lǐng)域，PCB的設(shè)計(jì)和制造需多方面考慮，以確保醫(yī)療設(shè)備符合法規(guī)和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，同時長期保持高性能。 醫(yī)療電子對PCB要求極高的可靠性和穩(wěn)定性。由于設(shè)備直接涉及患者健康，PCB需在長期使用中保持...

在PCBA電路板的制造中，電子元件的協(xié)同作用是確保整個電路系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵。 電阻通過限制電流流動，不僅防止其他元件受到過大電流的損害，同時還降低了電路中的電壓水平，維持穩(wěn)定的電流。 電容器則在電能存儲和釋放方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過對電荷的積累...

高頻PCB主要應(yīng)用于將特定信號與電子產(chǎn)品集成。其頻率范圍從500MHz至2GHz，適用于高速設(shè)計(jì)、射頻（RF）、微波和移動應(yīng)用等領(lǐng)域。 這些更高的傳輸頻率不僅提供更快的信號流速，而且在當(dāng)今復(fù)雜的電子開關(guān)和組件中變得不可或缺。 制造高頻PCB需要...

陶瓷PCB由于其特殊的性能和材料特點(diǎn)，在一些特定領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用： 1、高功率電子器件：陶瓷PCB的優(yōu)異散熱性能使其在高功率電子器件和模塊中得到普遍應(yīng)用，包括功率放大器、電源模塊等。 2、射頻（RF）和微波電路：由于其低介電常數(shù)和低介電損耗，陶...

深圳普林電路PCBA事業(yè)部擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地，為安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫(yī)療等行業(yè)提供多方位的服務(wù)。以下是其特點(diǎn)和服務(wù)的講解： 1、生產(chǎn)規(guī)模和設(shè)備：我司擁有7000平方米的現(xiàn)代化廠房，配備了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備。其中包括富士、松下、雅馬哈等品牌的...

X射線檢測是利用0.0006-80nm的短波長X射線穿透各種PCB材料。特別是對于采用BGA（球柵陣列）和QFN（裸露焊盤封裝）設(shè)計(jì)的印刷電路板，其中的焊點(diǎn)通常難以用肉眼觀察。以下是X射線檢測的一些特點(diǎn)： 1、穿透性強(qiáng)：X射線短波長強(qiáng)穿透PCB，包括...

通過多年的積累，普林電路成功打造了一體化的柔性制造服務(wù)平臺。我們引入了眾多經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才，形成了一個擁有出色綜合能力的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。 業(yè)務(wù)范圍涵蓋CAD設(shè)計(jì)、PCB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng)。通過深度整合資源，我們?yōu)榭蛻籼峁┍憬莸囊徽臼?..

普林電路堅(jiān)持不接受帶報廢單元的套板。避免采用局部組裝的決策有助于提高客戶的整體效率。避免混用有缺陷的套板，這一做法簡化了組裝流程，減少了裝配錯誤和混淆的風(fēng)險，從而明顯提升了組裝效率和制造質(zhì)量，同時也有效降低了生產(chǎn)成本。 接受帶報廢單元的套板可能需要特...

PCB打樣是電路板制造中的一個關(guān)鍵階段，主要有以下作用： 1、驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性：PCB打樣可以通過實(shí)際制作和測試，確認(rèn)電路板的布局、連接和元件的正確性，確保設(shè)計(jì)符合預(yù)期功能。 2、排除設(shè)計(jì)錯誤：可以及早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的錯誤，包括元件布局錯誤、連接錯誤...

先進(jìn)的加工檢測設(shè)備為保障電路板的品質(zhì)和性能提供了堅(jiān)實(shí)的支持： 1、高精度控深成型機(jī)： 該設(shè)備專為臺階槽結(jié)構(gòu)控深銑槽加工而設(shè)計(jì)，確保制造過程中的精度和質(zhì)量。 2、特種材料激光切割機(jī)： 針對特殊材料外形加工而設(shè)計(jì)，提供準(zhǔn)確而...

在PCB電路板制造中，我們對每一種表面處理方法的使用壽命進(jìn)行嚴(yán)格控制，這樣的做法對于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性非常重要。 不同的表面處理方法具有不同的使用壽命，而老化的表面處理可能導(dǎo)致焊錫性能的變化，影響焊點(diǎn)的附著力和穩(wěn)定性。通過維持表面處理的一致性...

我們對于塞孔深度提出了詳細(xì)的要求，這不僅是為了確保高質(zhì)量的塞孔，還能明顯降低在組裝過程中出現(xiàn)失敗的風(fēng)險。適當(dāng)?shù)娜咨疃仁潜ＷC元件或連接器能夠可靠插入的關(guān)鍵，從而降低了組裝中可能發(fā)生的不良連接或故障的可能性。這一舉措顯著提高了電路板的可靠性和性能。 如...

深圳普林電路高度重視可制造性設(shè)計(jì)，致力于為客戶提供在產(chǎn)品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設(shè)計(jì)能力如下： 線寬：2.5mil 間距：2.5mil 過孔：6mil（包括4mil激光孔） 電路板層數(shù)：30層 BGA間...

沉鎳鈀金是一種高級的表面處理工藝，廣泛應(yīng)用于PCB線路板制造。它的原理與沉金工藝相似，但在化學(xué)沉鎳之后，加入了化學(xué)沉鈀的步驟。這個過程中，鈀層的引入有著關(guān)鍵性的作用，它隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕，從而有效地提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。 沉鎳鈀金的鎳層...

普林電路以高標(biāo)準(zhǔn)定義了電路板的外觀和修理標(biāo)準(zhǔn)，為整個制造過程注入了精益求精的態(tài)度。 在面向市場的過程中，明確定義外觀標(biāo)準(zhǔn)有助于確保電路板在審美和質(zhì)量上達(dá)到預(yù)期水平，迎合市場的不斷變化和挑戰(zhàn)。 此外，規(guī)定明確的修理要求不僅減少了制造過程中的錯誤，...

在原型制造與量產(chǎn)之間找到技術(shù)平衡對于電路板的成功生產(chǎn)至關(guān)重要。我們的原型制作流程旨在有效縮小這一差距，確保從樣板到量產(chǎn)的過渡是平穩(wěn)而高效的。 每年我們制造多個樣板，擁有杰出的生產(chǎn)能力，以迅速滿足您的原型制作需求。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過DFM檢查，關(guān)注布線...