HDI板和普通PCB之間有什么區(qū)別？ HDI板，即高密度互連板，采用微盲埋技術(shù)，具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內(nèi)部和外部線路，通過(guò)激光鉆孔和金屬化實(shí)現(xiàn)各層線路之間的連接。 HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數(shù)的增加意味著更高的技術(shù)...

當(dāng)涉及到PCB線路板時(shí)，了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下： 1、焊盤：用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，元件引腳與焊盤連接，實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。 2、過(guò)孔：用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。 3、插件孔：用于插入連接器或...

在電子領(lǐng)域，消費(fèi)電子一直是推動(dòng)PCB（印制電路板）技術(shù)創(chuàng)新的主要行業(yè)之一。為滿足電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，多層PCB成為了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的杰出典范。多層PCB，顧名思義，是指2層以上的印制電路板，通常用于具有高組裝密度和空間限制的設(shè)計(jì)。 多層PCB的獨(dú)特...

普林電路深知品質(zhì)決定生存。為了達(dá)到客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，我們建立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系，確保從客戶需求出發(fā)，直至產(chǎn)品的交付，每個(gè)環(huán)節(jié)都得到精心管理。 對(duì)于特殊要求的產(chǎn)品，我們?cè)O(shè)有產(chǎn)品選項(xiàng)策劃（APQP）小組，執(zhí)行PFMEA的失效模式分析，深入研究潛在的失效...

雙面板和四層板有哪些區(qū)別？ 雙面板： 雙面板相對(duì)于四層板來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，因此更容易應(yīng)用。雖然不如單層板那么簡(jiǎn)單，但它們?cè)诒３蛛p面電路功能的同時(shí)力求保持簡(jiǎn)潔。這種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低了制造成本，但也減小了與四層板相比的可能性。然而，它們是行業(yè)中常見(jiàn)的電...

普林電路的背板PCB產(chǎn)品具有多樣性、高質(zhì)量和可靠性，可滿足各種應(yīng)用的需求。背板PCB是一種關(guān)鍵的電子元件，用于支撐和連接電子組件，為各種應(yīng)用提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械支持。以下是我們背板產(chǎn)品的主要特點(diǎn)、功能和性能： 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、多樣化的...

字符打印機(jī)是PCB設(shè)備一個(gè)重大的技術(shù)革新，替代了傳統(tǒng)絲印工藝。字符打印機(jī)有精度高、速度快、品質(zhì)好等特點(diǎn)。普林電路致力于提供周到的PCB制造服務(wù)，我們意識(shí)到字符打印對(duì)于質(zhì)量和可追溯性的重要性。字符打印機(jī)在標(biāo)識(shí)和追蹤PCB板的過(guò)程中有著非常重要的作用： ...

普林電路明白線路板的基材表面檢驗(yàn)是非常重要的，因?yàn)樗婕熬€路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗(yàn)線路板是否合格： 1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)...

在選擇線路板（PCB）材料時(shí)，有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮，特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過(guò)多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確?？蛻舻捻?xiàng)目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素： ...

在電子領(lǐng)域，消費(fèi)電子一直是推動(dòng)PCB（印制電路板）技術(shù)創(chuàng)新的主要行業(yè)之一。為滿足電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，多層PCB成為了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的杰出典范。多層PCB，顧名思義，是指2層以上的印制電路板，通常用于具有高組裝密度和空間限制的設(shè)計(jì)。 多層PCB的獨(dú)特...

PCB線路板表面處理中的一種常見(jiàn)工藝是噴錫，也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫，其中...

在普林電路，我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色。現(xiàn)在，讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識(shí)字母，它們通常表示不同類型的元件和器件： 1、Rx：電阻，通常按序號(hào)排列，例如R1，R2。 2、Cx：無(wú)極性電容，常...

無(wú)鉛焊接對(duì)線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面： 焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn)，但有毒性。無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高，需要更高的耐熱性能，同時(shí)提高PCB的高可靠性化。 PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速...

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。 1、高速板材定義：高速電路，是針對(duì)數(shù)字信號(hào)，看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間，也有說(shuō)是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金...

PCB線路板的板材性能受到多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色，普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。 1、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）： 定義：將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，即熔點(diǎn)參數(shù)。 影響：...

CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）是一種導(dǎo)電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽(yáng)極）穿過(guò)微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過(guò)程涉及銅與銅鹽的反應(yīng)，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。 CAF問(wèn)題的根本原因是銅離子的遷移...

PCB拼板是指將多個(gè)小型印制線路板組合成一個(gè)較大的線路板以滿足特定應(yīng)用需求的過(guò)程。以下是為什么需要PCB拼板以及三種常見(jiàn)的拼板方法： 為什么需要PCB拼板？ 1、尺寸要求：某些應(yīng)用需要更大尺寸的電路板，以容納多個(gè)元件或?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路。單一大型電路...

PCB線路板表面處理中的一種常見(jiàn)工藝是噴錫，也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫，其中...

對(duì)于印刷線路板（PCB），買家通常會(huì)關(guān)注一些特定的標(biāo)準(zhǔn)。專業(yè)人士可能會(huì)建議您與獲得UL認(rèn)證或ISO認(rèn)證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思，當(dāng)尋找出色的印刷線路板廠家時(shí)，您應(yīng)該具體關(guān)注什么？以下是關(guān)于這些術(shù)語(yǔ)的基本有用信息。 UL認(rèn)證 ...

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。 1、高速板材定義：高速電路，是針對(duì)數(shù)字信號(hào)，看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間，也有說(shuō)是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺(tái)，踏過(guò)了十六個(gè)春秋。 在這個(gè)過(guò)程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投...

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見(jiàn)的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過(guò)化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。 沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： ...

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復(fù)合...

普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用，如下所示： 1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn)： 1、干膜：是一種用于定義焊接區(qū)域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過(guò)程中，將焊接區(qū)域標(biāo)記出來(lái)，以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高...

普林電路在PCB制造過(guò)程中，采用了先進(jìn)的自動(dòng)化鉆孔機(jī)，這些設(shè)備為我們提供了杰出的制造能力，從而使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┛煽康腜CB產(chǎn)品。以下是有關(guān)自動(dòng)化鉆孔機(jī)的詳細(xì)信息： 自動(dòng)化鉆孔機(jī)技術(shù)特點(diǎn)： 高精度孔加工：自動(dòng)化鉆孔機(jī)具有高精度控制系統(tǒng)，可確保...

當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識(shí)時(shí)，普林電路建議客戶注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 1、標(biāo)記清晰度：檢查絲印標(biāo)識(shí)的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影，但仍然應(yīng)能夠識(shí)別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過(guò)于嚴(yán)重或不可識(shí)別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。 2、標(biāo)識(shí)油墨滲透：檢查元件孔焊盤...

厚銅PCB板，通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過(guò)更寬、更厚的走線來(lái)承載更高電流（以安培為單位），特別是電源板、功率高的板，需要更厚的銅箔來(lái)承載高流動(dòng)通過(guò)。 厚銅PCB板具有多重優(yōu)點(diǎn)，...

在電子領(lǐng)域，消費(fèi)電子一直是推動(dòng)PCB（印制電路板）技術(shù)創(chuàng)新的主要行業(yè)之一。為滿足電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，多層PCB成為了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的杰出典范。多層PCB，顧名思義，是指2層以上的印制電路板，通常用于具有高組裝密度和空間限制的設(shè)計(jì)。 多層PCB的獨(dú)特...