目前常用的電子封裝陶瓷材料中，氧化鋁具有較為優(yōu)異的綜合性能，是目前電子行業(yè)中應(yīng)用zuì廣的陶瓷材料。其中電子陶瓷應(yīng)用zuì廣的是4N高純氧化鋁，整體純度99.99%。高純氧化鋁如何更好地應(yīng)用在電子陶瓷領(lǐng)域？首先是從微觀形貌上講，關(guān)于電子陶瓷領(lǐng)域hé心的應(yīng)用，業(yè)...

2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展覽面積將...

市面上常見的硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉，莫氏硬度為7；粉末涂料常用硫酸鋇的莫氏硬度為3~4。從上述3種粉體的莫氏硬度對...

POWDEXCHINA2025將與“第17屆中國國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會”、“第17屆中國國際先進(jìn)陶瓷展覽會”、“2025上海國際磁性材料與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”和“2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會”同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，連接更多上下游...

碳化硅外延制作方法包括化學(xué)氣相沉積法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脈沖激光淀積和升華法（PLD）等。其中CVD法較為普及，該方法能精確控制生長條件，包括氣體源流量、溫度和壓力，從而精確控制外延層的厚度、摻雜濃度和類型，重復(fù)性良好，設(shè)...

硅微粉具有粒度小、比表面積大、耐熱與耐磨性能好等優(yōu)點(diǎn)，可提高橡膠復(fù)合材料的耐磨性、拉伸強(qiáng)度與模量、高撕裂等性能，然而，硅微粉表面含有大量的酸性硅醇基團(tuán)，如不經(jīng)過改性處理，將導(dǎo)致硅微粉在橡膠中分散不均勻，并且酸性基團(tuán)易與堿性促進(jìn)劑反應(yīng)，延長橡膠復(fù)合材料的硫化時間...

氧化鋁是一種具備出色隔熱性能的粉體材料，在眾多高溫和高要求的應(yīng)用場景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在大量運(yùn)用時，氧化鋁的填充量通常在 10% - 20%左右。這一填充比例的確定需要統(tǒng)籌考量多種要素，如目標(biāo)隔熱效果、材料的機(jī)械性能以及成本等等。當(dāng)應(yīng)用于對隔熱性能要求極高的電...

增材制造產(chǎn)業(yè)資本論壇暨項目路演；為促進(jìn)增材制造從業(yè)公司了解增材產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)與機(jī)遇，掌握投資方向與產(chǎn)業(yè)鏈策略，推動增材制造企業(yè)借助資本市場系統(tǒng)性籌劃資本運(yùn)作和實現(xiàn)持續(xù)化發(fā)展，助力增材制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將邀請多方資本市場主體及各方增材制造企業(yè)，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新契機(jī)，...

量子尺寸效應(yīng)當(dāng)粒子尺寸下降到某一值時，金屬費(fèi)米能級附近的電子能級由準(zhǔn)連續(xù)變?yōu)殡x散能級的現(xiàn)象和納米半導(dǎo)體微粒存在不連續(xù)的zuì高被占據(jù)分子軌道和zuì低未被占據(jù)的分子軌道能級，能隙變寬現(xiàn)象均稱為量子尺寸效應(yīng)。能帶理論表明，金屬費(fèi)米能級附近電子能級一般是連續(xù)的。對...

工程師們提出了一種快速測試超材料結(jié)構(gòu)陣列對超音速撞擊彈性的新方法，并在實驗中利用高速攝像機(jī)捕捉撞擊瞬間。實驗中，工程師們向懸掛在微型支柱之間的超材料發(fā)射高速玻璃微粒子，以模擬超音速撞擊場景。通過對比不同超材料結(jié)構(gòu)的反應(yīng)，他們發(fā)現(xiàn)某些特定結(jié)構(gòu)的超材料具有更強(qiáng)的抗...

輻射分解還原法；輻射法是采用Y射線或高能電子束輻射金屬鹽溶液，激發(fā)或電離金屬鹽溶液中的溶劑分子，使其產(chǎn)生榮計劃電子、離子或自由基。對水溶劑而言，輻射產(chǎn)生活性離子eaq、H.、OH、H3O+。Eaq的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-2.7V，具有很強(qiáng)的還原能力；H也具有還原...

活性氫-熔融金屬反應(yīng)法；該法是利用含有氫氣的等離子體與金屬間產(chǎn)生電弧，使金屬熔融，電離的N2，Ar等氣體和H2溶入熔融金屬，接著含有金屬超微粒子的氣體被釋放出來，超微粒子的生成量隨等離子氣體中氫氣濃度的增加而增加。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦...

激光熔覆層干滑動摩損的摩擦系數(shù)在0.2~0.3之間,損率比Ti6A14V標(biāo)樣降低約75%~80%。王維夫等采用預(yù)置Tribaloy700(T700)合金粉末的方法在TA2鈦合金表面進(jìn)行了激光熔覆制備Ni基T700涂層的研究。通過激光熔能夠獲得良好的T700...

“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕，高壓燒結(jié)有兩種方式，第一種為高壓成型常壓燒結(jié)，第二種為高壓氣氛燒結(jié)。1、高壓成型常壓燒結(jié)高壓成型常壓燒結(jié)中，樣品在高壓下再次加壓后，顆粒之間的接觸點(diǎn)增加且氣孔減少，導(dǎo)致燒結(jié)前坯體...

金屬增材制造向民用市場大規(guī)模滲透的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是單件產(chǎn)品的價格和生產(chǎn)規(guī)模。近年來，隨著硬件設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)越來越成熟以及球形粉體材料的規(guī)?；a(chǎn)，機(jī)器和原材料的價格已經(jīng)有了明顯的下降。為了滿足市場進(jìn)一步降滴制造成本的需求，科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊一直在探索提高增...

PEEK是PAEK系列（聚芳醚酮）的一種，以其高熱機(jī)械性能而聞名。根據(jù)上氟新材的介紹，PEEK的分子結(jié)構(gòu)顯示了其獨(dú)特的芳香環(huán)和極性官能團(tuán)組合，以及酯鍵和雙鍵側(cè)鏈的存在，這些結(jié)構(gòu)特征賦予了PEEK優(yōu)異的機(jī)械性能、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性。如果將該行業(yè)中不同...

PM CHINA 作為粉末冶金行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，極其重視并積極舉辦1V1供需對接、優(yōu)秀企業(yè)新品發(fā)布、組織星級買家/重要團(tuán)體、探訪企業(yè)等各類活動促進(jìn)產(chǎn)銷精確對接、強(qiáng)化行業(yè)間交流。實現(xiàn)展商、采購商、消費(fèi)者多方共贏，激發(fā)行業(yè)生機(jī)與活力，為行業(yè)發(fā)展注入持久的動力。秀企...

碳化硅芯片驗證周期長，批量生產(chǎn)難度大。碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗證起始階段，未實現(xiàn)批量供應(yīng)。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗證和批...

通過對多種無機(jī)非金屬材料進(jìn)行特別的配方設(shè)計及特定的熔制工藝，得到了莫氏硬度降低及折射率和樹脂接近的復(fù)合無機(jī)粉體材料。以此材料作為粉末涂料填料，測試結(jié)果表明，該復(fù)合無機(jī)粉制備的超耐候粉末涂層對紫外光更加穩(wěn)定，能夠形成更加致密、均一的微觀結(jié)構(gòu)，輔助提升涂層的耐候性...

石油天然氣開采氧化鋁耐磨陶瓷能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境下的工作，尤其那些氧化鋁含量為97%(質(zhì)量)以上的陶瓷，能夠用于石油和天然氣的鉆探設(shè)備中。典型的應(yīng)用是用于噴嘴、閥座、調(diào)節(jié)裝置、泵配件，甚至鉆頭配件可以在高壓環(huán)境下、在石油和泥砂漿中振動，有時在有酸和鹽存在的情況下工...

鋁鋰合金主要經(jīng)歷了四代產(chǎn)品。*早的含鋰鋁合金誕生于1924年，鋰元素添加量只有0.1%，當(dāng)初也沒有發(fā)現(xiàn)這種材料的特殊性能，所以并沒有引起重視，也沒有把鋁鋰合金當(dāng)做重點(diǎn)的研究方向進(jìn)一步深入。直到20世紀(jì)50年代，美國和蘇聯(lián)先后研發(fā)出了真正意義上的一代鋁鋰合金。一...

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中，實現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺...

近年來，增材制造技術(shù)的快速發(fā)展為成形具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高性能鎂合金構(gòu)件提供了可能。AM以激光、電子束或電弧等高能束為熱源，以數(shù)字模型為基礎(chǔ)，以粉材、絲材等為原料，通過逐層堆疊的方式構(gòu)造三維實體，被認(rèn)為是制造技術(shù)的一次重大突破。2010年以來，AM在鎂合金構(gòu)件設(shè)計與...

隨著電子信息產(chǎn)品進(jìn)一步向?qū)拵Щ⑿⌒突?、集成化、無線 / 移動化、綠色化的方向發(fā)展，電子陶瓷元器件的多功能化、多層化、多層元件片式化和片式元件集成化成為發(fā)展的主流，這些新的趨勢向電子陶瓷材料提出了一系列新的要求，如材料顯微結(jié)構(gòu)細(xì)晶化、材料功能的多樣化、電磁特性...

經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，我國在高溫合金的研究和生產(chǎn)上取得了巨大的進(jìn)步，基本形成了牌號齊全的高溫合金體系，并形成了一定的產(chǎn)能規(guī)模。但跟美國、俄羅斯等國相比，在高溫合金技術(shù)水平與生產(chǎn)規(guī)模方面仍存在較大差距。國內(nèi)從事高溫合金的廠家主要有兩大類：特鋼生產(chǎn)廠家，如撫順特鋼...

微乳化液法是在上面所述傳統(tǒng)、均相的液相化學(xué)還原法基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新方法。其原理非常巧妙，它首先制備金屬鹽的均相微乳溶液，化學(xué)反應(yīng)集中在微乳化液滴內(nèi)進(jìn)行。顆粒也在小液滴內(nèi)形成。顆粒直徑大致與微乳化液滴直徑相同，改變小液滴直徑可控制顆粒粒徑大小。溶劑中包含一種表面...

TB6鈦合金的應(yīng)力-應(yīng)變曲線具有動態(tài)再結(jié)晶的特征,升高變形溫度有利于動態(tài)再結(jié)晶,提高組織均勻性。應(yīng)力隨著應(yīng)變速率的增加而增加,隨著變形溫度的升高而降低。通過對比熱壓縮試驗與數(shù)值模擬的應(yīng)力-應(yīng)變曲線,發(fā)現(xiàn)兩者基本一致,說明熱壓縮過程的模擬是正確的。不同變形條件下...

“2025年第十七屆中國國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會”同期精彩活動聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展：展會同期將舉辦多個gao品質(zhì)會議論壇，邀請院士教授、行業(yè)專jia、企業(yè)高管等百余位嘉賓，通過gao端對話、案例分析、1對1專業(yè)解答等形式，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)、政策、發(fā)展形勢及未來布局等...

使用壽命的延長對于所有將大型半導(dǎo)體晶片直接鍵合到基板上的功率模塊應(yīng)用而言都至關(guān)重要，并且對結(jié)溫較高（高達(dá)250°C）的SiC和GaN晶片尤為重要。新款基板的機(jī)械強(qiáng)度使我們能夠利用更薄的陶瓷層，從而降低了熱阻，提高了功率密度，削減了系統(tǒng)成本。與Al2O3和AlN...

碳化硅陶瓷主要合成原料為石英砂和石油焦，世界產(chǎn)能主要集中于中國。碳化硅陶瓷工藝主要包括反應(yīng)燒結(jié)、無壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)和重結(jié)晶燒結(jié)四個部分，其中反應(yīng)燒結(jié)市場zuì大，無壓燒結(jié)性能優(yōu)異，熱壓燒結(jié)成本高，重結(jié)晶燒結(jié)產(chǎn)出為多孔材料。碳化硅陶瓷分為工程陶瓷和功能陶瓷，應(yīng)用...