電子行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代迅速，聚峰深知持續(xù)技術(shù)改進(jìn)與升級(jí)的重要性。公司不斷關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，與國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校保持密切合作，開展產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)...
燒結(jié)銀膏流程：1.制備導(dǎo)電基板：選用合適的導(dǎo)電基板，如玻璃、硅片等。清洗干凈后，在表面涂上一層導(dǎo)電膜，如ITO薄膜。2.涂覆納米銀漿：將制備...
錫絲作為一種由高純度錫制造而成的細(xì)長(zhǎng)材料，擁有多種用途和明顯特性。首先，在電子工業(yè)領(lǐng)域中，錫絲扮演著不可或缺的角色。憑借其出色的導(dǎo)電性能以及...
聚峰不僅擁有常規(guī)的產(chǎn)品等不同合金成分的錫線產(chǎn)品，還能滿足客戶多樣化的需求。無(wú)論是用于精密計(jì)算機(jī)芯片、手機(jī)芯片焊接的高精度錫線，還是適用于不銹...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月，是一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領(lǐng)域，致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設(shè)有辦事處，并在印度設(shè)立了兩個(gè)生產(chǎn)基地。作為一家國(guó)際化綜合性高新技術(shù)材料制造商和半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過(guò)17年的行業(yè)積累，深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術(shù)，并積累了多項(xiàng)產(chǎn)品。公司專注于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案的技術(shù)與基礎(chǔ)材料的自主研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料解決方案。
