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  • 玻璃基三維光子互連芯片供應(yīng)報(bào)價(jià)
    玻璃基三維光子互連芯片供應(yīng)報(bào)價(jià)

    三維光子互連芯片是一種將光子器件與電子器件集成在同一芯片上，并通過(guò)三維集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間高速互連的新型芯片。其工作原理主要基于光子傳輸?shù)母咚?、低損耗特性，利用光子在微納米量級(jí)結(jié)構(gòu)中的傳輸和處理能力，實(shí)現(xiàn)芯片間的高效互連。在三維光子互連芯片中，光子器件負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并通過(guò)光波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)在芯片內(nèi)部或芯片間進(jìn)行傳輸。光信號(hào)在傳輸過(guò)程中幾乎不受電阻、電容等電子元件的影響，因此能夠?qū)崿F(xiàn)極高的傳輸速率和極低的傳輸損耗。同時(shí)，三維集成技術(shù)使得不同層次的芯片層可以通過(guò)垂直互連技術(shù)（如TSV）實(shí)現(xiàn)緊密堆疊，進(jìn)一步縮短了信號(hào)傳輸距離，降低了傳輸延遲和功耗。三維光子互連芯片的光子傳輸技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)低功耗、高...