80年代初期出現(xiàn)的 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率集成電路的工作頻率達(dá)到兆赫級。集成電路的技術(shù)促進(jìn)了器件的小型化和功能化。這些新成就為發(fā)展高頻電力電子技術(shù)提供了條件,推動(dòng)電力電子裝置朝著智能化、高頻化的方向發(fā)展。 80年代發(fā)展起來的靜電感應(yīng)晶閘管、隔離柵晶體管,以及各種組合器件,綜合了晶閘管、 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率晶體管各自的優(yōu)點(diǎn),在性能上又有新的發(fā)展。例如隔離柵晶體管,既具有MOS功率場效應(yīng)晶體管的柵控特性,又具有雙極型功率晶體管的電流傳導(dǎo)性能,它容許的電流密度比雙極型功率晶體管高幾倍。靜電感應(yīng)晶閘管保存了晶閘管導(dǎo)通壓降低的優(yōu)點(diǎn),結(jié)構(gòu)上避免了一般晶閘管在門極觸發(fā)時(shí)必須在門極周...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 DPAK 封裝 DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝,屬于表面貼裝封裝形式,兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個(gè)較大的金屬焊盤,可直接焊接在電路板上,增加了與電路板的接觸面積,有利于熱量傳導(dǎo)。DPAK 封裝的熱阻一般在 50 - 80℃/W,適用于功率在 10 - 30W 的電路,在汽車電子、電源適配器等領(lǐng)域應(yīng)用***。例如,在汽車的車燈控制電路中,DPAK 封裝的 MOS 管既能滿足功率需求,又能適應(yīng)汽車電路板緊湊的布局要求。 D2PAK 封裝 D2PAK 封裝是 DPAK 封裝的升級版,也被...
SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一種半新型的功率半導(dǎo)體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù),并通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)來提升性能,特別是在降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來,我們將詳細(xì)介紹SGT MOSFET的特點(diǎn)、優(yōu)勢以及應(yīng)用領(lǐng)域。 SGT MOS的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是將傳統(tǒng)MOSFET的單柵極拆分為兩個(gè)柵極: 控制柵(Control Gate):位于溝槽頂部,直接控制溝道的開啟與關(guān)閉,與傳統(tǒng)MOSFET柵極功能類似。 屏蔽柵(Shield Gate):位于溝槽側(cè)壁或底部,通常與源極連接(而非漏極),...
SGT MOS結(jié)構(gòu)優(yōu)勢電場優(yōu)化與高耐壓: 屏蔽柵的電場屏蔽作用:屏蔽柵將漏極的高電場從控制柵下方轉(zhuǎn)移至溝槽側(cè)壁,避免柵氧化層因電場集中而擊穿。橫向電場均勻化:通過電荷平衡技術(shù)(類似超結(jié)原理),漂移區(qū)的電場分布從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的“三角形”變?yōu)椤熬匦巍保?**提升擊穿電壓(BV)。 BV提升實(shí)例:在相同外延層參數(shù)下,SGT的BV比傳統(tǒng)溝槽MOS提高15%-25%(例如原設(shè)計(jì)100V的器件可達(dá)120V)。低導(dǎo)通電阻(Rds(on)):垂直電流路徑:消除平面MOS中的JFET效應(yīng),漂移區(qū)電阻(Rdrift)降低40%-60%。短溝道設(shè)計(jì):分柵結(jié)構(gòu)允許更短的溝道長度(可至0.1μm以下),溝道...
超結(jié)MOSFET的應(yīng)用超結(jié)MOSFET在多個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用,尤其是在以下幾個(gè)方面: 1、開關(guān)電源超結(jié)MOSFET的低導(dǎo)通電阻和高擊穿電壓使其非常適合用于開關(guān)電源中,能夠提高轉(zhuǎn)換效率,減少能量損失。 2、電動(dòng)汽車(EV)超結(jié)MOSFET被廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池管理系統(tǒng)中。它們的高效能和優(yōu)異的熱性能能夠提升整車的性能和可靠性。 3、光伏逆變器光伏逆變器需要處理高電壓和大電流,超結(jié)MOSFET的性能優(yōu)勢使其成為這些系統(tǒng)中的理想選擇,能夠提高能量轉(zhuǎn)換效率,減少熱量損耗。 4、工業(yè)自動(dòng)化在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,超結(jié)MOSFET被用于各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源管理應(yīng)用中。它們的高效能...
功率器件主要應(yīng)用領(lǐng)域: 電源:開關(guān)電源、不間斷電源、充電器(手機(jī)、電動(dòng)車快充)、逆變器。 電機(jī)驅(qū)動(dòng):工業(yè)變頻器、電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器、家用電器(如空調(diào)壓縮機(jī)、洗衣機(jī)電機(jī)控制)。 電力轉(zhuǎn)換與控制:太陽能/風(fēng)能發(fā)電并網(wǎng)逆變器、高壓直流輸電、工業(yè)電源。 照明:LED驅(qū)動(dòng)電源。 消費(fèi)電子:大功率音響功放、大型顯示設(shè)備背光電。 簡單來說,功率器件就是“電力世界的大力士開關(guān)”,負(fù)責(zé)在高壓大電流環(huán)境下高效地控制、切換和傳輸電能。 它的性能和效率對能源利用、電子設(shè)備性能有著至關(guān)重要的影響。 自上世紀(jì)80年代起,MOSFET、IGBT和功率集成電路已成為主流應(yīng)用類型。南...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-220 封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見的封裝形式,具有通用性強(qiáng)、成本低的特點(diǎn)。它通常采用塑料材質(zhì),引腳呈直插式,便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個(gè)較大的金屬散熱片,該散熱片與 MOS 管的漏極相連,能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對流的情況下,TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般,熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用,散熱性能可得到***提升,熱阻能降低至 10 - 20℃/W,適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 對于高功率場景,優(yōu)先考慮散熱...
選擇mos管的重要參數(shù) 選擇MOS時(shí)至關(guān)重要的2個(gè)參數(shù)是導(dǎo)通電阻Rds(on) 和柵極電荷 Qg。決定 MOSFET 性能的其他一些重要參數(shù)是擊穿電壓、BVDSS 和體漏極二極管,當(dāng)器件用作功率二極管時(shí)必須考慮這些參數(shù),例如在同步續(xù)流操作模式下,以及可能影響開關(guān)時(shí)間和電壓尖峰的固有電容。 1、導(dǎo)通電阻,RDS(on)表示 MOS管 處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)漏極和源極端子之間的電阻。傳導(dǎo)損耗取決于它,RDS(on) 的值越低,傳導(dǎo)損耗越低。 2、總柵極電荷,QG表示柵極驅(qū)動(dòng)器打開/關(guān)閉器件所需的電荷。 3、品質(zhì)因數(shù),F(xiàn)oM是 RDS(on) 和 QG 的乘積,說明了 MOSFE...
功率MOSFET是70年代末開始應(yīng)用的新型電力電子器件,適合于數(shù)千瓦以下的電力電子裝置,能***縮小裝置的體積并提高其性能,預(yù)期將逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的發(fā)展趨勢是提高容量,普及應(yīng)用,與其他器件結(jié)合構(gòu)成復(fù)合管,將多個(gè)元件制成組件和模塊,進(jìn)而與控制線路集成在一個(gè)模塊中(這將會(huì)更新電力電子線路的概念)。此外,隨著頻率的進(jìn)一步提高,將出現(xiàn)能工作在微波領(lǐng)域的大容量功率MOSFET。這些參數(shù)反映了功率場效應(yīng)晶體管在開關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時(shí)特別有用。SO-8(Small Outline) 翼形引腳,體積較TO封裝縮小60%,支持自動(dòng)化貼片(如...
功率器件是專門用來處理和控制高電壓、大電流電能的半導(dǎo)體器件,是電力電子電路的重要執(zhí)行元件。 它的主要作用和特點(diǎn)包括: 高功率處理能力:能夠在高電壓(可達(dá)數(shù)千伏甚至更高)和大電流(可達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千安培)的條件下工作。主要作用是轉(zhuǎn)換、分配和管理電能,而非處理微弱信號。 開關(guān)作用:最常見的功能是作為開關(guān)。它需要能快速地開啟(導(dǎo)通)或關(guān)閉(關(guān)斷)高功率的電能流,控制電能輸送到負(fù)載的時(shí)間或大小。效率是關(guān)鍵:理想狀態(tài)下導(dǎo)通時(shí)電阻極?。▔航档?、損耗?。?,關(guān)斷時(shí)電阻極大(漏電流極小、損耗小)。 承受大功耗,需要高效散熱:由于工作在高壓大電流下,即使效率很高,器件本身也會(huì)產(chǎn)生較大的熱...
功率MOS管選型需根據(jù)應(yīng)用場景、電壓、電流、熱性能等關(guān)鍵參數(shù)綜合考量。以下為具體步驟和要點(diǎn): 選型步驟? 1.明確N/P溝道類型?N溝道適用于低壓側(cè)開關(guān)(如12V系統(tǒng)),P溝道適用于高壓側(cè)開關(guān)(如驅(qū)動(dòng)電機(jī))。 ? 2.確定額定電壓(VDS)?通常為總線電壓的1.5-2倍,需考慮溫度波動(dòng)和瞬態(tài)電壓。 ? 3.計(jì)算額定電流(ID)?需滿足最大負(fù)載電流及峰值電流(建議留5-7倍余量)。 ? 4.評估導(dǎo)通損耗(RDS(on))?導(dǎo)通電阻越低,損耗越小,建議優(yōu)先選擇RDS(on)≤0.5Ω的器件。 5.熱設(shè)計(jì)?滿負(fù)荷工作時(shí)表面溫度不超過120℃,需配合散熱措施。 ...
1、超級結(jié)的性能提升方法使溝槽和溝槽間距盡可能小和深。SJ-MOS可以設(shè)計(jì)為具有較低電阻的N層,從而實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品。2、超級結(jié)存在的問題本質(zhì)上超級結(jié)MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn結(jié)面積,因此trr比平面MOSFET快,但更大的irr流動(dòng)。內(nèi)部二極管的反向電流irr和反向恢復(fù)時(shí)間trr會(huì)影響晶體管關(guān)斷開關(guān)特性。 二、超結(jié)MOS的結(jié)構(gòu)超結(jié)MOSFET的創(chuàng)新在于其“超結(jié)”結(jié)構(gòu)。這個(gè)結(jié)構(gòu)通過在垂直方向上交替排列的P型和N型區(qū)域來實(shí)現(xiàn)。每個(gè)P型區(qū)域和其旁邊的N型區(qū)域共同構(gòu)成一個(gè)“超結(jié)單元”,這些單元在整個(gè)器件中交替排列。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得在導(dǎo)通狀態(tài)下,電流可以通過較低的電阻路徑...
超結(jié)MOSFET的應(yīng)用超結(jié)MOSFET在多個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用,尤其是在以下幾個(gè)方面: 1、開關(guān)電源超結(jié)MOSFET的低導(dǎo)通電阻和高擊穿電壓使其非常適合用于開關(guān)電源中,能夠提高轉(zhuǎn)換效率,減少能量損失。 2、電動(dòng)汽車(EV)超結(jié)MOSFET被廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池管理系統(tǒng)中。它們的高效能和優(yōu)異的熱性能能夠提升整車的性能和可靠性。 3、光伏逆變器光伏逆變器需要處理高電壓和大電流,超結(jié)MOSFET的性能優(yōu)勢使其成為這些系統(tǒng)中的理想選擇,能夠提高能量轉(zhuǎn)換效率,減少熱量損耗。 4、工業(yè)自動(dòng)化在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,超結(jié)MOSFET被用于各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源管理應(yīng)用中。它們的高效能...
無錫商家半導(dǎo)體 TO-3P/247TO247是一種常見的小外形封裝,屬于表面貼封裝類型,其中的“247”是封裝標(biāo)準(zhǔn)的編號。值得注意的是,TO-247封裝與TO-3P封裝都采用3引腳輸出,且內(nèi)部的裸芯片(即電路圖)可以完全相同,因此它們的功能和性能也基本一致,只是在散熱和穩(wěn)定性方面可能略有差異。 TO247通常是非絕緣封裝,這種封裝的管子常用于大功率的POWFR中。作為開關(guān)管使用時(shí),它能夠承受較大的耐壓和電流,因此是中高壓大電流MOS管常用的封裝形式。該產(chǎn)品特點(diǎn)包括耐壓高、抗擊穿能力強(qiáng)等,特別適用于中壓大電流場合(電流10A以上,耐壓值在100V以下),以及120A以上、耐壓值2...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-247 封裝 TO-247 封裝與 TO-220 封裝類似,同樣屬于直插式封裝,但體積更大,引腳更粗。其散熱片面積也相應(yīng)增大,散熱能力更強(qiáng),在自然對流條件下,熱阻約為 40 - 60℃/W 。TO-247 封裝能夠承受更高的功率,常用于功率在 50 - 150W 的大功率電路中,如工業(yè)電源、電動(dòng)汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路等。不過,由于其體積較大,在一些對空間要求嚴(yán)格的電路板上使用會(huì)受到限制。 SOT-23 封裝 SOT-23 封裝是一種表面貼裝封裝(SMT),具有體積小、占用電路板面積少的優(yōu)勢。它的引腳數(shù)量較少,一般為 ...
關(guān)于選擇功率mosfet管的步驟: 1、找出應(yīng)用的所有參數(shù),例如最大電壓、最大電流和工作溫度。 2、找出電路的總負(fù)載。 3、計(jì)算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負(fù)載。 4、找出系統(tǒng)的效率。 5、計(jì)算有損耗的負(fù)載。 6、增加安全系數(shù)(視操作溫度而定)。 7、檢查設(shè)備是否將作為雙向設(shè)備運(yùn)行。 關(guān)于MOSFET管的選型參數(shù),這里只是簡單的帶過一下,如果想要了解更為詳細(xì)的參數(shù),歡迎聯(lián)系我們無錫商甲半導(dǎo)體有限公司,有專業(yè)人員為您提供專業(yè)選型服務(wù)及送樣。 SOT-89 帶散熱片的表面貼裝,適用于較高功率的小信號MOSFET。寧波便攜式儲能功率器件MO...
功率場效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場效應(yīng)晶體管是電壓控制器件,在功率場效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝,這種工藝生產(chǎn)地管稱為VMOS場效應(yīng)晶體管,它的柵極做成V型,有溝道短、耐壓能力強(qiáng)、跨導(dǎo)線性好、開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn),故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,沒有V形槽,只形成了很短的導(dǎo)通溝槽。二、 功率場效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號1.極限參數(shù)和符號(1) 漏源極間短路時(shí),柵漏極間的耐壓VGDS(2) 漏源極間開路時(shí),柵漏極間的耐壓VGSO(3) 柵源極在規(guī)定的偏壓下,漏源極間耐壓VDSX(4) 擊穿電壓BVDS(5) 柵極電流IG(6) 比...
場效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應(yīng)管。主要有兩種類型:結(jié)型場效應(yīng)管(junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(metal-oxide semiconductor FET,簡稱MOS-FET)。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高(107~1015Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競爭者。場效應(yīng)管(FET)是利用控制輸入回路的電場效應(yīng)來控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件,并以此命名。由...
20世紀(jì)50年代,電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發(fā)展起來的晶閘管,因其工作可靠、壽命長、體積小、開關(guān)速度快,而在電力電子電路中得到廣泛應(yīng)用。70年代初期,已逐步取代了汞弧閘流管。80年代,普通晶閘管的開關(guān)電流已達(dá)數(shù)千安,能承受的正、反向工作電壓達(dá)數(shù)千伏。在此基礎(chǔ)上,為適應(yīng)電力電子技術(shù)發(fā)展的需要,又開發(fā)出門極可關(guān)斷晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管等一系列派生器件,以及單極型MOS功率場效應(yīng)晶體管、雙極型功率晶體管、靜電感應(yīng)晶閘管、功能組合模塊和功率集成電路等新型電力電子器件。TO-247 大功率表面貼裝封裝,3/4引腳設(shè)計(jì),適配高功率MOSFET/IGBT(如電動(dòng)...
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-92封裝 TO-92封裝主要適用于低壓MOS管,其電流控制在10A以下,耐壓值不超過60V。此外,高壓1N60/65也采用了這種封裝方式,旨在幫助降低產(chǎn)品成本。 TO-263封裝 TO-263封裝,作為TO-220封裝的衍生品,旨在提升生產(chǎn)效率和散熱性能。它能夠支持極高的電流和電壓,特別適用于中壓大電流MOS管,其電流范圍在150A以下,電壓則超過30V。這種封裝方式在電力電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。TO-252封裝 TO-252封裝,作為當(dāng)前主流的封裝方式之一,其適用范圍***。在高壓環(huán)境下,它能夠承受7N以下的壓力;...
1、超級結(jié)的性能提升方法使溝槽和溝槽間距盡可能小和深。SJ-MOS可以設(shè)計(jì)為具有較低電阻的N層,從而實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品。2、超級結(jié)存在的問題本質(zhì)上超級結(jié)MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn結(jié)面積,因此trr比平面MOSFET快,但更大的irr流動(dòng)。內(nèi)部二極管的反向電流irr和反向恢復(fù)時(shí)間trr會(huì)影響晶體管關(guān)斷開關(guān)特性。 二、超結(jié)MOS的結(jié)構(gòu)超結(jié)MOSFET的創(chuàng)新在于其“超結(jié)”結(jié)構(gòu)。這個(gè)結(jié)構(gòu)通過在垂直方向上交替排列的P型和N型區(qū)域來實(shí)現(xiàn)。每個(gè)P型區(qū)域和其旁邊的N型區(qū)域共同構(gòu)成一個(gè)“超結(jié)單元”,這些單元在整個(gè)器件中交替排列。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得在導(dǎo)通狀態(tài)下,電流可以通過較低的電阻路徑...
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-220與TO-220FTO-220與TO-220F這兩種封裝的MOS管在外觀上相似,可以相互替代。然而,TO-220背部配備了散熱片,因此其散熱效果相較于TO-220F更為出色。同時(shí),由于成本因素,TO-220的價(jià)格也相對較高。這兩種封裝的產(chǎn)品都適用于中壓大電流場合,其電流范圍在120A以下,同時(shí)也可用于高壓大電流場合,但電流需控制在20A以內(nèi)。 TO-251封裝TO-251封裝的產(chǎn)品旨在降低生產(chǎn)成本并減小產(chǎn)品尺寸,特別適用于中壓大電流環(huán)境,電流范圍控制在60A以下,同時(shí)也可用于高壓環(huán)境,但需確保電流在7N以下。 由于這些明顯的優(yōu)點(diǎn),...
關(guān)于選擇功率mosfet管的步驟: 1、找出應(yīng)用的所有參數(shù),例如最大電壓、最大電流和工作溫度。 2、找出電路的總負(fù)載。 3、計(jì)算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負(fù)載。 4、找出系統(tǒng)的效率。 5、計(jì)算有損耗的負(fù)載。 6、增加安全系數(shù)(視操作溫度而定)。 7、檢查設(shè)備是否將作為雙向設(shè)備運(yùn)行。 關(guān)于MOSFET管的選型參數(shù),這里只是簡單的帶過一下,如果想要了解更為詳細(xì)的參數(shù),歡迎聯(lián)系我們無錫商甲半導(dǎo)體有限公司,有專業(yè)人員為您提供專業(yè)選型服務(wù)及送樣。 功率MOSFET具有較強(qiáng)的過載能力。短時(shí)過載能力通常額定值的4倍。南通樣品功率器件MOS產(chǎn)品選型...
即是在大功率范圍應(yīng)用的場效應(yīng)晶體管,它也稱作功率MOSFET,其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1. 具有較高的開關(guān)速度。2. 具有較寬的安全工作區(qū)而不會(huì)產(chǎn)生熱點(diǎn),并且具有正的電阻溫度系數(shù),因此適合進(jìn)行并聯(lián)使用。3. 具有較高的可靠性。4. 具有較強(qiáng)的過載能力。短時(shí)過載能力通常額定值的4倍。5. 具有較高的開啟電壓,即是閾值電壓,可達(dá)2~6V(一般在1.5V~5V之間)。當(dāng)環(huán)境噪聲較高時(shí),可以選 用閾值電壓較高的管子,以提高抗干擾能力;反之,當(dāng)噪聲較低時(shí),選用閾值電壓較低的管子,以降低所需的輸入驅(qū)動(dòng)信號電壓。給電路設(shè)計(jì)帶來了極大地方便。6. 由于它是電壓控制器件,具有很高的輸入阻抗,因此其驅(qū)動(dòng)功率很小...
功率器件是專門用來處理和控制高電壓、大電流電能的半導(dǎo)體器件,是電力電子電路的重要執(zhí)行元件。 它的主要作用和特點(diǎn)包括: 高功率處理能力:能夠在高電壓(可達(dá)數(shù)千伏甚至更高)和大電流(可達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千安培)的條件下工作。主要作用是轉(zhuǎn)換、分配和管理電能,而非處理微弱信號。 開關(guān)作用:最常見的功能是作為開關(guān)。它需要能快速地開啟(導(dǎo)通)或關(guān)閉(關(guān)斷)高功率的電能流,控制電能輸送到負(fù)載的時(shí)間或大小。效率是關(guān)鍵:理想狀態(tài)下導(dǎo)通時(shí)電阻極?。▔航档?、損耗?。?,關(guān)斷時(shí)電阻極大(漏電流極小、損耗?。?。 承受大功耗,需要高效散熱:由于工作在高壓大電流下,即使效率很高,器件本身也會(huì)產(chǎn)生較大的熱...
無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)選型 功率MOS管的關(guān)鍵參數(shù) ***比較大額定值 ***比較大額定值是功率MOS管不應(yīng)超過的允許限制,即使是一瞬間也不行。這些值包括漏源電壓、柵極電壓、漏極電流等。了解這些額定值對于確保功率MOS管在正常工作范圍內(nèi)運(yùn)行至關(guān)重要。超過這些值可能會(huì)導(dǎo)致器件損壞,降低系統(tǒng)的可靠性。 漏源擊穿電壓(V(BR)DSS) 漏源擊穿電壓是漏極和源極之間的擊穿電壓,決定了器件能夠承受的最大電壓。選擇較高的擊穿電壓可以提高器件的安全性,但會(huì)增加導(dǎo)通電阻。漏源擊穿電壓的選擇需要在安全性和效率之間進(jìn)行權(quán)衡。較高的擊穿電壓可以提供更高的安全性,但會(huì)增加功率損耗。...
功率場效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型(MetalOxideSemiconductorFET),簡稱功率MOSFET。 功率MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理 功率MOSFET的種類:按導(dǎo)電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為;耗盡型;當(dāng)柵極電壓為零時(shí)漏源極之間就存在導(dǎo)電溝道,增強(qiáng)型;對于N(P)溝道器件,柵極電壓大于(小于)零時(shí)才存在導(dǎo)電溝道,功率MOSFET主要是N溝道增強(qiáng)型。 功率MOSFET的結(jié)構(gòu) 功率MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電氣符號;其導(dǎo)通時(shí)只有一種極性的載流子(多子)參與導(dǎo)電,是單極型晶體管。導(dǎo)電機(jī)理與小功率MOS管相...
超結(jié)MOS也是為了解決額定電壓提高而導(dǎo)通電阻增加的問題,超結(jié)結(jié)構(gòu)MOSFET在D端和S端排列多個(gè)垂直pn結(jié)的結(jié)構(gòu),其結(jié)果是在保持高電壓的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻。超級結(jié)的存在突破了硅的理論極限,而且額定電壓越高,導(dǎo)通電阻的下降越明顯。以下圖為例,超結(jié)在S端和D端增加了長長的柱子,形成垂直的PN結(jié),交替排列。N層和P層在漂移層中設(shè)置垂直溝槽,當(dāng)施加電壓時(shí)耗盡層水平擴(kuò)展,很快合并形成與溝槽深度相等的耗盡層。耗盡層擴(kuò)展至溝槽間距的一半,因此形成厚度等于溝槽深度的耗盡層。耗盡層的膨脹小且良好,允許漂移層雜質(zhì)濃度增加約5倍,從而可以降低RDS(ON)。采購MOSFET請選擇無錫商甲半導(dǎo)體有限公司.杭州什么是...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 DPAK 封裝 DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝,屬于表面貼裝封裝形式,兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個(gè)較大的金屬焊盤,可直接焊接在電路板上,增加了與電路板的接觸面積,有利于熱量傳導(dǎo)。DPAK 封裝的熱阻一般在 50 - 80℃/W,適用于功率在 10 - 30W 的電路,在汽車電子、電源適配器等領(lǐng)域應(yīng)用***。例如,在汽車的車燈控制電路中,DPAK 封裝的 MOS 管既能滿足功率需求,又能適應(yīng)汽車電路板緊湊的布局要求。 D2PAK 封裝 D2PAK 封裝是 DPAK 封裝的升級版,也被...
不同封裝形式的 MOS 管在散熱性能和應(yīng)用場景上有哪些差異?在電子電路的世界里,MOS 管(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)是當(dāng)之無愧的 “明星元件”,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、信號放大等眾多領(lǐng)域。然而,除了 MOS 管本身的電氣性能,其封裝形式同樣不容忽視。不同的封裝形式不僅決定了 MOS 管與電路板的連接方式,更對散熱性能和應(yīng)用場景有著深遠(yuǎn)影響。深入了解這些差異,有助于電子工程師和愛好者們在設(shè)計(jì)與選型時(shí)做出更精細(xì)的決策。 MOS 管封裝的作用與意義 MOS 管的封裝,就像是為元件量身定制的 “外衣”,承擔(dān)著多重重要使命。首先,它為 MOS 管提供機(jī)械保護(hù),防止內(nèi)部芯片受到...