正性光刻膠 半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結構，提高器件性能。 ...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡 產(chǎn)品遠銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特...

行業(yè)地位與競爭格局 1. 國際對比 ? 技術定位：聚焦細分市場（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應化）主導半導體光刻膠（ArF、EUV）。 ? 成本優(yōu)勢：原材料自主化率超80%，成...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡 產(chǎn)品遠銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，...

? 化學反應： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結構。 5. 顯影（Development） ...

工藝流程 ? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。 ? 方法： ? 化學清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）； ? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)，公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶...

依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體，實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費用約2億元，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內企業(yè)如彤程新材2024年半導體光刻膠業(yè)務營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長期技術攻關。 2. 價格競爭的“雙重擠壓...

客戶需求導向 支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。 快速交付與售后支持 作為國內廠商，吉田半導體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較...

國家大基金三期：注冊資本3440億元，明確將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā)，相當于前兩期投入總和的3倍。 地方專項政策：湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設備采購補貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等，服務全球市場并與多家...

正性光刻膠（如 YK-300） 應用場景：用于芯片的精細圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。 特點：高分辨率（可達亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。 負性光刻膠（...

國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001、ISO14001等認證，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應商認證，在顯示面板領域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克...

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

全品類覆蓋 吉田半導體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數(shù)國內廠商。 關鍵技術突破 納...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領域。 LCD 正性光刻膠 YK - 200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝，能確保 LCD 生產(chǎn)過程中圖形的精確轉移和...

LCD顯示 ? 彩色濾光片（CF）： ? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。 ...

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率...

客戶需求導向 支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。 快速交付與售后支持 作為國內廠商，吉田半導體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較...

技術研發(fā)：從配方到工藝的經(jīng)驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合，需通過數(shù)萬次實驗優(yōu)化。例如，ArF光刻膠需在193nm波長下實現(xiàn)0.1μm分辨率，其光酸產(chǎn)率、熱穩(wěn)定性等參數(shù)需精確匹配光刻機性能...

半導體集成電路 ? 應用場景： ? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠），實現(xiàn)20nm以下線寬，用于晶體管柵極、接觸孔等精細結構； ? 封裝工藝：負性膠用于凸點（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

技術驗證周期長 半導體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年，需經(jīng)歷PRS（性能測試）、STR（小試）、MSTR（批量驗證）等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證，預計2025年才能進入穩(wěn)定供貨階段。 原材料依賴仍存 ...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g。適用于需要...

光刻膠（Photoresist）是一種對光敏感的高分子材料，主要用于光刻工藝中，通過光化學反應實現(xiàn)圖案的轉移，是半導體、集成電路（IC）、印刷電路板（PCB）、液晶顯示（LCD）等制造領域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ...

吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝...

對比國際巨頭的差異化競爭力 維度 吉田光刻膠 國際巨頭（如JSR、東京應化） 技術定位 聚焦細分市場（如納米壓印、LCD） 主導高級半導體光刻膠（ArF、EUV） 成本優(yōu)勢 原材料自主化率超80%，成本低20% 依賴進口原材料，...