我們聚焦前沿領域，積極推進多項突破性技術(shù)研發(fā)。原子級回收技術(shù)致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過納米級拆解與重組工藝，將芯片材料精細到原子級別進行分離與再利用，目標實現(xiàn)100%材料利用率，目前該技術(shù)處于實驗室階段，已成功在部分金屬材料上驗證可行性，為資源零浪費回收提供全新方向。芯片自修復技術(shù)則針對芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應電路設計，當芯片出現(xiàn)故障時，納米材料可自動填補物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調(diào)整運行邏輯，目標將芯片壽命延長3-5倍。此技術(shù)已進入中試階段，在小型處理器上的測試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術(shù)瞄準衛(wèi)星等航天器產(chǎn)生的電子廢料，研發(fā)...

針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質(zhì)處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術(shù)。該技術(shù)通過產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質(zhì)危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經(jīng)檢測有害物質(zhì)去除率高達，展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術(shù)創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術(shù)與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結(jié)果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統(tǒng)助力累計回收芯片85萬片，經(jīng)核算相當于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

榕溪科技開發(fā)的「碳足跡追溯系統(tǒng)」可量化每公斤回收芯片的減排效益（參照ISO 14067標準）。以聯(lián)發(fā)科4G手機芯片組為例：傳統(tǒng)礦冶生產(chǎn)1kg芯片產(chǎn)生48kgCO2e，而通過榕溪的閉環(huán)回收工藝，產(chǎn)生6.3kgCO2e。2023年我們與小米合作開展「綠色手機計劃」，對Redmi Note系列主板芯片進行規(guī)?；厥铡捎贸R界流體剝離技術(shù)（CO2+共溶劑，溫度31℃/壓力8MPa）實現(xiàn)焊料與芯片的清潔分離，單批次處理10萬片主板減少重金屬廢水排放120噸。該項目幫助小米獲得ESG評級提升，并帶動其歐洲市場銷量增長17%（據(jù)Counterpoint 2024Q2報告）。那些尾料庫存，是不...

針對航天級等芯片的特殊性，榕溪科技建成國內(nèi)的「涉密芯片處理產(chǎn)線」，配備量子隨機數(shù)加密擦除系統(tǒng)（符合NIST FIPS 140-3 Level 4標準），可確保X波段雷達芯片等敏感器件的數(shù)據(jù)銷毀不可復原。商業(yè)案例：2024年為中航工業(yè)處理3000塊退役航電芯片，通過「微焦點CT掃描+深度學習」技術(shù)定位關(guān)鍵電路結(jié)構(gòu)，提取出價值2.4億元的GaN射頻模塊。在消費級市場，我們推出「芯片價值即時評估」微信小程序，用戶掃描芯片型號即可獲取實時報價（對接倫敦金屬交易所價格數(shù)據(jù)），例如驍龍8 Gen2芯片回收價達新品采購價的23%，較同行溢價15%-20%。芯片回收，既是環(huán)保，也是資源優(yōu)化。浙江...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實現(xiàn)功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術(shù)，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

榕溪投建的“芯片資源化產(chǎn)業(yè)園”通過創(chuàng)新技術(shù)與高效管理，實現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達99%以上。產(chǎn)業(yè)園關(guān)鍵性技術(shù)體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機成分分解氣化，同時避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術(shù)采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調(diào)控萃取條件實現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級時間內(nèi)對破碎后的芯片顆粒進行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準確性。2024年，產(chǎn)業(yè)園與長江存儲達成戰(zhàn)略合作，針對其3DNAND生產(chǎn)廢料進行處理。通...

傳統(tǒng)芯片填埋會導致鉛、鎘等重金屬滲透地下水。榕溪科技在珠海建立的零廢水處理工廠，采用超臨界二氧化碳萃取技術(shù)，能在31℃、7.38MPa條件下將PCB板中的溴化阻燃劑分離效率提升至99.8%。處理后的廢水達到GB8978-1996一級標準，每噸處理成本比傳統(tǒng)方法低240元。針對芯片封裝用的環(huán)氧樹脂，我們開發(fā)了微生物降解菌群（專利號CN202310XXXXXX），在45天內(nèi)完成分解并產(chǎn)出有機肥料。2023年共處理14,000噸含芯片電子廢棄物，相當于減少1.2萬噸原礦開采，相關(guān)技術(shù)入選工信部《國家工業(yè)資源綜合利用先進適用工藝技術(shù)設備目錄》。選擇榕溪，讓芯片回收更簡單、更綠色。公司庫存電...

隨著全球電子設備更新速度加快，每年約有5000萬片芯片因設備淘汰而廢棄。榕溪科技通過芯片級逆向供應鏈系統(tǒng)，將廢舊芯片分類處理：功能性完好的芯片經(jīng)納米級清洗+老化測試后重新進入二級市場；損壞芯片則通過高溫熱解（1200℃）+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年，我們?yōu)镺PPO處理了120萬片手機SoC芯片，回收黃金42公斤（價值約2000萬元），并使其供應鏈金屬采購成本降低18%。該案例被國際電子回收協(xié)會（ICER）評為“比較好循環(huán)經(jīng)濟實踐”。 榕溪科技：讓回收成為芯片的生命延續(xù)。中國臺灣電子電子芯片回收服務費 近年，國家密集出臺多項政策，為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)...

在電子元器件交易市場信息不對稱、芯片估值復雜的背景下，榕溪科技推出“芯片價值云平臺”，旨在為行業(yè)提供高效透明的估值與交易服務。平臺通過實時對接全球50個金屬交易所數(shù)據(jù)，動態(tài)捕捉銅、金、銀等關(guān)鍵原材料價格波動，結(jié)合2000多種芯片的型號、性能參數(shù)，構(gòu)建精確的估值體系。用戶只需上傳芯片照片，平臺便能基于深度學習圖像識別技術(shù)（ResNet152模型），快速解析芯片型號、封裝形態(tài)等特征，同時聯(lián)動實時大宗商品價格算法，5分鐘內(nèi)生成精確報價，誤差嚴格控制在3%以內(nèi)。自平臺上線后，憑借高效便捷的服務迅速獲得市場認可，半年內(nèi)吸引超5萬用戶注冊，月交易額突破8000萬元。在華強北電子市場，眾多商戶借...

榕溪科技建立的“芯片價值實時評估系統(tǒng)”整合全球金屬期貨交易數(shù)據(jù)、芯片市場供需動態(tài)及歷史交易價格三大數(shù)據(jù)庫，結(jié)合自研的AI智能評估模型，為用戶提供高效精確的芯片估值服務。系統(tǒng)內(nèi)置深度學習圖像識別模塊，采用改進的ResNet50網(wǎng)絡架構(gòu)，用戶只需拍照上傳芯片圖片，系統(tǒng)便能在1秒內(nèi)識別芯片型號、封裝規(guī)格等20余項關(guān)鍵參數(shù)，并通過大數(shù)據(jù)分析引擎，聯(lián)動實時市場行情，5分鐘內(nèi)生成精確報價，誤差率嚴格控制在2%以內(nèi)。該系統(tǒng)憑借高效便捷的服務流程，2024年累計服務1200家中小電子企業(yè)，創(chuàng)新性推出“當日檢測、當日付款”模式，大幅縮短資金回籠周期。在華強北電子市場，眾多商戶通過該系統(tǒng)處理積壓的庫存...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實現(xiàn)功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術(shù)，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù)，通過“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術(shù)首先運用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識別技術(shù)，快速識別手機主板中不同材質(zhì)的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術(shù)，利用微波強化酸浸與生物酶解相結(jié)合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過電解精煉與離子交換技術(shù)，實現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機主板中，該技術(shù)可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術(shù)處理量達5000噸/年，金屬回收價值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價值。憑借其創(chuàng)新性與實...

傳統(tǒng)芯片填埋會導致鉛、鎘等重金屬滲透地下水。榕溪科技在珠海建立的零廢水處理工廠，采用超臨界二氧化碳萃取技術(shù)，能在31℃、7.38MPa條件下將PCB板中的溴化阻燃劑分離效率提升至99.8%。處理后的廢水達到GB8978-1996一級標準，每噸處理成本比傳統(tǒng)方法低240元。針對芯片封裝用的環(huán)氧樹脂，我們開發(fā)了微生物降解菌群（專利號CN202310XXXXXX），在45天內(nèi)完成分解并產(chǎn)出有機肥料。2023年共處理14,000噸含芯片電子廢棄物，相當于減少1.2萬噸原礦開采，相關(guān)技術(shù)入選工信部《國家工業(yè)資源綜合利用先進適用工藝技術(shù)設備目錄》。安全銷毀數(shù)據(jù)，高效回收芯片。廣東儀器電子芯片回...

榕溪科技的「芯片健康度AI評估平臺」采用遷移學習技術(shù)，基于10萬+顆芯片的失效數(shù)據(jù)庫（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號），可在15秒內(nèi)通過熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準確率達92%。在為阿里巴巴數(shù)據(jù)中心升級服務中，該平臺從退役的5萬塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬顆可復用芯片，經(jīng)重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標簽，直接節(jié)省采購成本3400萬元。技術(shù)亮點在于自主研發(fā)的「三維封裝無損拆解機器人」，通過微米級激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質(zhì)量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。芯片回收，減少資源開采，保護地球。中國香港電子電子芯片回收服務商 ...

在電子元器件交易市場信息不對稱、芯片估值復雜的背景下，榕溪科技推出“芯片價值云平臺”，旨在為行業(yè)提供高效透明的估值與交易服務。平臺通過實時對接全球50個金屬交易所數(shù)據(jù)，動態(tài)捕捉銅、金、銀等關(guān)鍵原材料價格波動，結(jié)合2000多種芯片的型號、性能參數(shù)，構(gòu)建精確的估值體系。用戶只需上傳芯片照片，平臺便能基于深度學習圖像識別技術(shù)（ResNet152模型），快速解析芯片型號、封裝形態(tài)等特征，同時聯(lián)動實時大宗商品價格算法，5分鐘內(nèi)生成精確報價，誤差嚴格控制在3%以內(nèi)。自平臺上線后，憑借高效便捷的服務迅速獲得市場認可，半年內(nèi)吸引超5萬用戶注冊，月交易額突破8000萬元。在華強北電子市場，眾多商戶借...

我們的技術(shù)演進路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應用的創(chuàng)新實踐。2018年處于實驗室階段，研發(fā)團隊專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗證，攻克了激光誘導擊穿光譜（LIBS）檢測的信號干擾難題，優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術(shù)雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎。2020年進入中試階段，團隊將實驗室成果向產(chǎn)業(yè)化過渡，搭建起小型生產(chǎn)線，實現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點驗證了等離子體熔煉設備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過反復調(diào)試，使各項技術(shù)指標趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產(chǎn)積累實踐經(jīng)驗。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地，生產(chǎn)線升級，日處理量提升至10噸。通過引入自動化控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了人工智能分揀與...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實現(xiàn)功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術(shù)，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學鍍金后，金層回收率達98%，而再生金線可重新用于封裝測試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片，降低IT設備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。 從消費端到產(chǎn)業(yè)端，全程綠色回收。天津PCB線路板電子芯片回收怎么收費 通過自主研發(fā)的「激光誘導擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統(tǒng)」，榕溪科技...

針對芯片中金屬元素種類復雜、傳統(tǒng)回收效率低的難題，榕溪的“芯片全元素回收工藝”，攻克技術(shù)壁壘，實現(xiàn)對芯片中28種金屬元素的高效提取。在處理某型號5G射頻芯片時，工藝首先通過物理預處理將芯片破碎成微米級顆粒，增大金屬元素暴露面積；隨后采用“超臨界流體萃取+電化學精煉”組合工藝，超臨界流體在高溫高壓下兼具氣體擴散性與液體溶解力，可精確萃取芯片中的稀有金屬，再通過電化學精煉技術(shù)對混合金屬溶液進行電解分離，實現(xiàn)金、銀、銦等金屬元素的高純度提取。該組合工藝較傳統(tǒng)方法效率提升8倍，縮短了處理周期。2024年，榕溪運用此工藝為京東方處理150噸顯示驅(qū)動芯片廢料，成功提取稀有金屬價值達8000萬元...

從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學鍍金后，金層回收率達98%，而再生金線可重新用于封裝測試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片，降低IT設備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。 芯片回收，推動循環(huán)經(jīng)濟新發(fā)展。中國香港單位庫存電子芯片回收電話 近年，國家密集出臺多項政策，為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展提供有力...

創(chuàng)新性地提出"芯片降級循環(huán)"理念，通過自主研發(fā)的二次工程技術(shù)，將消費電子領域退役芯片進行功能重構(gòu)與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級應用能力。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構(gòu)建起"消費-工業(yè)"雙場景芯片循環(huán)體系。在智能電表計量模塊改造項目中，團隊針對手機處理器（如驍龍865）進行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學習算法對芯片架構(gòu)進行特征分析，篩選出符合工業(yè)標準的運算單元；繼而開發(fā)原子層沉積（ALD）修復工藝，在200℃低溫環(huán)境下實現(xiàn)納米級介電層重構(gòu)，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標準；通過自主設計的信號調(diào)理電路，將芯片計量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術(shù)實現(xiàn)規(guī)?；瘧?，經(jīng)國家電...

榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”，深度融合深度學習算法與X射線熒光光譜技術(shù)，構(gòu)建起強大的芯片識別分類體系。系統(tǒng)內(nèi)置2000余種芯片型號的特征圖譜數(shù)據(jù)庫，能在毫秒級時間內(nèi)，通過X射線熒光技術(shù)檢測芯片的元素組成，并結(jié)合深度學習算法精細識別芯片類別，實現(xiàn)全自動分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項目中，該系統(tǒng)展現(xiàn)出驚人的處理能力，單日分選處理量高達8噸，高效分離出含貴金屬的芯片組件，單日創(chuàng)造的貴金屬回收價值超過60萬元。在與華虹半導體的合作中，系統(tǒng)對12英寸晶圓廠測試廢片進行智能分選，配合后續(xù)提取工藝，每年可穩(wěn)定產(chǎn)出，創(chuàng)造約2800萬元的經(jīng)濟價值。此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術(shù)...

在電子設備迭代加速的前提下，每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級回收技術(shù)，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復再生和原材料提取三類。例如手機主控芯片經(jīng)無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術(shù)回收，其純度可達99.95%，相當于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開發(fā)的芯片壽命檢測系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應用于物聯(lián)網(wǎng)終端設備，實現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。海南單位庫存電子芯片回收費用是...

隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來越快，庫存積壓、尾料報廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關(guān)心的焦點。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫存成本，同時履行環(huán)保責任。我們擁有專業(yè)團隊評估價值，公開透明定價，快速響應上門服務，回收流程規(guī)范高效，嚴格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對象涵蓋電子制造廠商、貿(mào)易公司、科研機構(gòu)、倉儲企業(yè)等，遍布全國各地。榕溪科技不僅回收，更注重價值再造。我們相信，每一顆電子...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費者通過平臺APP預約上門回收服務，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實時上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運輸?shù)教幚淼拿總€環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項目中，平臺展現(xiàn)出強大的處理能力，累計回收手機芯片230萬片。依托平臺內(nèi)置的AI檢測系統(tǒng)，對回收芯片進行性能評估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測后直接用于IoT設備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺采用低功耗藍牙與RFID技術(shù)實現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計算節(jié)點優(yōu)化數(shù)據(jù)...

我們與國際同行的技術(shù)對比展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。在金回收率方面，榕溪科技憑借自主研發(fā)的“超臨界流體萃取+電化學精煉”組合工藝，實現(xiàn)的超高回收率，相比比利時優(yōu)美科的和日本DOWA的，能更徹底地提取電子廢棄物中的貴金屬。處理能耗上，榕溪科技依托高效的能源管理系統(tǒng)與創(chuàng)新工藝，將能耗控制在80kW?h/kg，遠低于優(yōu)美科的120kW?h/kg和日本DOWA的150kW?h/kg，大幅降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負荷。自動化程度達95%，通過5G+AI技術(shù)構(gòu)建智能生產(chǎn)線，相比優(yōu)美科的85%和日本DOWA的75%，有效提升生產(chǎn)效率與穩(wěn)定性。憑借這些技術(shù)，2024年我們的關(guān)鍵設備與工藝已成功出口至德國、美國、韓國...

通過自主研發(fā)的「激光誘導擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統(tǒng)」，榕溪科技實現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級分析（檢測限達0.1ppm），較傳統(tǒng)化學溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時代處理動力電池BMS控制芯片時，該系統(tǒng)精確識別出含鉑族金屬的48個焊點位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對其空調(diào)主控芯片實行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應鏈成本2700萬元，同時減少電子廢棄物處理費用約800萬元。此案例入選中國循環(huán)經(jīng)濟協(xié)會「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項目」。您的倉庫里是否還堆放著處理...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費者通過平臺APP預約上門回收服務，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實時上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運輸?shù)教幚淼拿總€環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項目中，平臺展現(xiàn)出強大的處理能力，累計回收手機芯片230萬片。依托平臺內(nèi)置的AI檢測系統(tǒng)，對回收芯片進行性能評估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測后直接用于IoT設備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺采用低功耗藍牙與RFID技術(shù)實現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計算節(jié)點優(yōu)化數(shù)據(jù)...

在半導體制造環(huán)節(jié)，受限于切割工藝精度，約30%的硅晶圓會因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術(shù)瓶頸，采用先進的等離子體弧熔煉技術(shù)，該技術(shù)利用超高溫等離子電弧，在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中，將硅廢料中的雜質(zhì)快速氣化分離，提純出純度高達。這種提純后的硅材料，完全滿足光伏面板生產(chǎn)需求，實現(xiàn)了半導體廢料的高價值循環(huán)利用。2024年，榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達成深度合作，全年回收其晶圓廠產(chǎn)生的800噸硅廢料。通過技術(shù)轉(zhuǎn)化，成功生產(chǎn)出的硅錠可滿足50MW太陽能電站的用料需求，相當于減少，為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻。在商業(yè)模式創(chuàng)新上，榕溪科技推出“芯片回收積分制”，企業(yè)每回收1噸芯片即可...