在電子設(shè)備迭代加速的前提下，每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級(jí)回收技術(shù)，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復(fù)再生和原材料提取三類。例如手機(jī)主控芯片經(jīng)無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術(shù)回收，其純度可達(dá)99.95%，相當(dāng)于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開發(fā)的芯片壽命檢測(cè)系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。從回收到再生，資源利用零浪費(fèi)。江蘇電子芯片回收方法 榕...

在電子設(shè)備迭代加速的前提下，每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級(jí)回收技術(shù)，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復(fù)再生和原材料提取三類。例如手機(jī)主控芯片經(jīng)無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術(shù)回收，其純度可達(dá)99.95%，相當(dāng)于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開發(fā)的芯片壽命檢測(cè)系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。精確評(píng)估，高價(jià)回收，讓閑置芯片重獲新生。IC芯片電子芯片回收 ...

榕溪科技的“綠色芯片指數(shù)”評(píng)估體系，從資源回收效率、環(huán)境影響降低、經(jīng)濟(jì)效益提升三個(gè)維度，構(gòu)建起科學(xué)量化回收效益的綜合評(píng)價(jià)框架。在資源回收效率維度，通過計(jì)算芯片金屬元素提取率、可復(fù)用芯片占比等指標(biāo)，衡量資源再利用水平；環(huán)境影響降低維度聚焦能耗、污染物減排等數(shù)據(jù)，評(píng)估回收過程對(duì)生態(tài)環(huán)境的改善程度；經(jīng)濟(jì)效益提升維度則綜合分析回收成本、二次銷售收益等，判斷項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)可行性。以某型號(hào)AI訓(xùn)練芯片評(píng)估為例，經(jīng)體系測(cè)算，其金屬資源回收率達(dá)98%，生產(chǎn)能耗較傳統(tǒng)工藝降低40%，每片芯片回收產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益比處置成本高出3倍。2024年，該評(píng)估體系已被30家上市公司采用，通過系統(tǒng)性評(píng)估與改進(jìn)，幫助企業(yè)...

針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”，以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵，通過生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列，對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫，完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中，系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏，保障客戶信息安全。技術(shù)層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術(shù)，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其次通過，消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留；使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

榕溪科技憑借在芯片回收領(lǐng)域的技術(shù)積累與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)編制《芯片級(jí)資源化回收技術(shù)規(guī)范》，該規(guī)范成功確立為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了芯片回收標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的空白。規(guī)范中創(chuàng)新提出的“三級(jí)價(jià)值評(píng)估體系”，以科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)呐卸鞒蹋瑢⑿酒譃椴煌悇e：直接復(fù)用級(jí)針對(duì)功能完好、性能穩(wěn)定的芯片，其價(jià)值可保留80%以上，可直接應(yīng)用于對(duì)性能要求稍低的場(chǎng)景；材料再生級(jí)聚焦貴金屬含量達(dá)標(biāo)的芯片，通過專業(yè)工藝提取其中的金、銀等金屬；環(huán)保處置級(jí)則針對(duì)含有害物質(zhì)的芯片，進(jìn)行無害化處理。某存儲(chǔ)芯片制造商應(yīng)用該標(biāo)準(zhǔn)后，通過精確的價(jià)值分級(jí)與處理，回收效益明顯的提升37%。技術(shù)層面，榕溪開發(fā)的“芯片護(hù)照”系統(tǒng)是關(guān)鍵性突破，該系統(tǒng)通過在...

從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學(xué)鍍金后，金層回收率達(dá)98%，而再生金線可重新用于封裝測(cè)試。2024年，我們與長(zhǎng)電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片，降低IT設(shè)備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。 榕溪芯片回收，助力企業(yè)降本增效。廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi) 激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè)：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品...

針對(duì)芯片制造過程中硅廢料回收周期長(zhǎng)、處理效率低的問題，我們?yōu)榕_(tái)積電量身設(shè)計(jì)“芯片廢料即時(shí)回收系統(tǒng)”。通過在產(chǎn)線關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)部署高速傳送帶式分揀設(shè)備、微波感應(yīng)加熱裝置和智能篩選機(jī)器人，構(gòu)建起廢料回收閉環(huán)。高速傳送帶可實(shí)現(xiàn)廢料的快速傳輸，微波感應(yīng)加熱裝置能精確加熱廢料，使其與附著雜質(zhì)分離，智能篩選機(jī)器人則利用機(jī)器視覺技術(shù)，對(duì)廢料進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)與分類。系統(tǒng)的技術(shù)關(guān)鍵的“廢料純度預(yù)測(cè)AI模型”，基于海量歷史數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)算法構(gòu)建，通過對(duì)廢料的外觀、成分光譜等多維數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，可提前預(yù)判廢料純度，準(zhǔn)確率達(dá)。這一技術(shù)突破使得回收流程更加高效精確。該系統(tǒng)投入使用后，臺(tái)積電硅廢料的回收周期從7天大幅縮短...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項(xiàng)前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實(shí)現(xiàn)功能測(cè)試自動(dòng)化（2000片/小時(shí)）的基礎(chǔ)上，還配備高精度無損拆解設(shè)備，通過激光加熱與精密機(jī)械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時(shí)運(yùn)用納米級(jí)缺陷修復(fù)技術(shù)，針對(duì)芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補(bǔ)修復(fù)，恢復(fù)芯片性能。2024年，中心翻新芯片達(dá)500萬片，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領(lǐng)域，這些芯片為自動(dòng)化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，翻新芯片助力智能家居設(shè)備、智能交通節(jié)點(diǎn)的高效運(yùn)行。中心...

榕溪科技建立的“芯片價(jià)值實(shí)時(shí)評(píng)估系統(tǒng)”整合全球金屬期貨交易數(shù)據(jù)、芯片市場(chǎng)供需動(dòng)態(tài)及歷史交易價(jià)格三大數(shù)據(jù)庫，結(jié)合自研的AI智能評(píng)估模型，為用戶提供高效精確的芯片估值服務(wù)。系統(tǒng)內(nèi)置深度學(xué)習(xí)圖像識(shí)別模塊，采用改進(jìn)的ResNet50網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，用戶只需拍照上傳芯片圖片，系統(tǒng)便能在1秒內(nèi)識(shí)別芯片型號(hào)、封裝規(guī)格等20余項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，并通過大數(shù)據(jù)分析引擎，聯(lián)動(dòng)實(shí)時(shí)市場(chǎng)行情，5分鐘內(nèi)生成精確報(bào)價(jià)，誤差率嚴(yán)格控制在2%以內(nèi)。該系統(tǒng)憑借高效便捷的服務(wù)流程，2024年累計(jì)服務(wù)1200家中小電子企業(yè)，創(chuàng)新性推出“當(dāng)日檢測(cè)、當(dāng)日付款”模式，大幅縮短資金回籠周期。在華強(qiáng)北電子市場(chǎng)，眾多商戶通過該系統(tǒng)處理積壓的庫存...

榕溪科技的"芯片智能分揀機(jī)器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實(shí)現(xiàn)每秒15片的分類速度，準(zhǔn)確率達(dá)99.7%。在為美光科技提供的服務(wù)中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術(shù)主要在于自主研發(fā)的"多物理場(chǎng)協(xié)同分離工藝"，結(jié)合超聲振動(dòng)（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實(shí)現(xiàn)芯片封裝的無損拆解。2024年上半年，該技術(shù)已申請(qǐng)了12項(xiàng)發(fā)明專利，并成功應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存回收項(xiàng)目，而且創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)效益超8000萬元。高效評(píng)估，快速交易，芯片回收更便捷。湖南通訊設(shè)備電子芯片回收價(jià)格 典型投資回報(bào)分析（以處理1噸手機(jī)主板為例）：在投入...

我們聚焦前沿領(lǐng)域，積極推進(jìn)多項(xiàng)突破性技術(shù)研發(fā)。原子級(jí)回收技術(shù)致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過納米級(jí)拆解與重組工藝，將芯片材料精細(xì)到原子級(jí)別進(jìn)行分離與再利用，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)100%材料利用率，目前該技術(shù)處于實(shí)驗(yàn)室階段，已成功在部分金屬材料上驗(yàn)證可行性，為資源零浪費(fèi)回收提供全新方向。芯片自修復(fù)技術(shù)則針對(duì)芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應(yīng)電路設(shè)計(jì)，當(dāng)芯片出現(xiàn)故障時(shí)，納米材料可自動(dòng)填補(bǔ)物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調(diào)整運(yùn)行邏輯，目標(biāo)將芯片壽命延長(zhǎng)3-5倍。此技術(shù)已進(jìn)入中試階段，在小型處理器上的測(cè)試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術(shù)瞄準(zhǔn)衛(wèi)星等航天器產(chǎn)生的電子廢料，研發(fā)...

針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”，以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵，通過生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列，對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫，完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中，系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏，保障客戶信息安全。技術(shù)層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術(shù)，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其次通過，消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留；使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

針對(duì)芯片中金屬元素種類復(fù)雜、傳統(tǒng)回收效率低的難題，榕溪的“芯片全元素回收工藝”，攻克技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片中28種金屬元素的高效提取。在處理某型號(hào)5G射頻芯片時(shí)，工藝首先通過物理預(yù)處理將芯片破碎成微米級(jí)顆粒，增大金屬元素暴露面積；隨后采用“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，超臨界流體在高溫高壓下兼具氣體擴(kuò)散性與液體溶解力，可精確萃取芯片中的稀有金屬，再通過電化學(xué)精煉技術(shù)對(duì)混合金屬溶液進(jìn)行電解分離，實(shí)現(xiàn)金、銀、銦等金屬元素的高純度提取。該組合工藝較傳統(tǒng)方法效率提升8倍，縮短了處理周期。2024年，榕溪運(yùn)用此工藝為京東方處理150噸顯示驅(qū)動(dòng)芯片廢料，成功提取稀有金屬價(jià)值達(dá)8000萬元...

榕溪科技憑借在芯片回收領(lǐng)域的技術(shù)積累與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)編制《芯片級(jí)資源化回收技術(shù)規(guī)范》，該規(guī)范成功確立為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了芯片回收標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的空白。規(guī)范中創(chuàng)新提出的“三級(jí)價(jià)值評(píng)估體系”，以科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)呐卸鞒?，將芯片分為不同類別：直接復(fù)用級(jí)針對(duì)功能完好、性能穩(wěn)定的芯片，其價(jià)值可保留80%以上，可直接應(yīng)用于對(duì)性能要求稍低的場(chǎng)景；材料再生級(jí)聚焦貴金屬含量達(dá)標(biāo)的芯片，通過專業(yè)工藝提取其中的金、銀等金屬；環(huán)保處置級(jí)則針對(duì)含有害物質(zhì)的芯片，進(jìn)行無害化處理。某存儲(chǔ)芯片制造商應(yīng)用該標(biāo)準(zhǔn)后，通過精確的價(jià)值分級(jí)與處理，回收效益明顯的提升37%。技術(shù)層面，榕溪開發(fā)的“芯片護(hù)照”系統(tǒng)是關(guān)鍵性突破，該系統(tǒng)通過在...

隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來越快，庫存積壓、尾料報(bào)廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫存成本，同時(shí)履行環(huán)保責(zé)任。我們擁有專業(yè)團(tuán)隊(duì)評(píng)估價(jià)值，公開透明定價(jià)，快速響應(yīng)上門服務(wù)，回收流程規(guī)范高效，嚴(yán)格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對(duì)象涵蓋電子制造廠商、貿(mào)易公司、科研機(jī)構(gòu)、倉儲(chǔ)企業(yè)等，遍布全國(guó)各地。榕溪科技不僅回收，更注重價(jià)值再造。我們相信，每一顆電子...

榕溪開發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀驗(yàn)證系統(tǒng)”采用三重保障技術(shù)，確保數(shù)據(jù)100%不可恢復(fù)。系統(tǒng)首先運(yùn)用量子隨機(jī)數(shù)覆寫技術(shù)，基于量子力學(xué)原理生成真隨機(jī)序列，對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行7次數(shù)據(jù)覆寫，徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡；其次，通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機(jī)械粉碎相結(jié)合的物理銷毀技術(shù)，將芯片破碎至3以下的微小顆粒，破壞存儲(chǔ)介質(zhì)物理結(jié)構(gòu)；利用自主研發(fā)的光譜檢測(cè)驗(yàn)證模塊，通過X射線熒光光譜儀對(duì)銷毀后芯片進(jìn)行成分分析，確保無殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計(jì)算企業(yè)處理10萬塊SSD項(xiàng)目中，該系統(tǒng)憑借精確的處理流程，不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄，還通過無損拆解與回收技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片回收率達(dá)92%。憑借技術(shù)可靠性與安全性，項(xiàng)目順利通...

榕溪科技建立了行業(yè)較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺(tái)"，通過物聯(lián)網(wǎng)芯片追蹤技術(shù)（采用UHF RFID標(biāo)簽）記錄每顆芯片從生產(chǎn)到回收的全過程數(shù)據(jù)。以某品牌5G基站芯片為例，傳統(tǒng)處理方式會(huì)產(chǎn)生12.3kg CO2e/片的碳足跡，而通過我們的閉環(huán)再生系統(tǒng)可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項(xiàng)目中，累計(jì)處理基站芯片15萬片，實(shí)現(xiàn)碳減排1545噸。技術(shù)上采用微波輔助熱解工藝（2.45GHz，800W），使環(huán)氧樹脂分解效率提升至99.5%，同時(shí)回收金屬的純度達(dá)到99.99%。芯片回收，減少資源開采，保護(hù)地球。倉庫庫存電子芯片回收電話 在電子元器件交易市場(chǎng)信息不對(duì)...

傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開采，不僅成本高昂，還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”，創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片，通過菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取，該技術(shù)能耗降低60%，且無污染排放，可將稀有金屬回收率提升至95%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年，榕溪科技與蘋果供應(yīng)鏈展開深度合作，針對(duì)100萬塊iPhone主板開展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性，成功從中提取出，相當(dāng)于減少3000噸礦石開采，極大緩解了資源開采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù)，為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)...

榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”，深度融合深度學(xué)習(xí)算法與X射線熒光光譜技術(shù)，構(gòu)建起強(qiáng)大的芯片識(shí)別分類體系。系統(tǒng)內(nèi)置2000余種芯片型號(hào)的特征圖譜數(shù)據(jù)庫，能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)，通過X射線熒光技術(shù)檢測(cè)芯片的元素組成，并結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法精細(xì)識(shí)別芯片類別，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項(xiàng)目中，該系統(tǒng)展現(xiàn)出驚人的處理能力，單日分選處理量高達(dá)8噸，高效分離出含貴金屬的芯片組件，單日創(chuàng)造的貴金屬回收價(jià)值超過60萬元。在與華虹半導(dǎo)體的合作中，系統(tǒng)對(duì)12英寸晶圓廠測(cè)試廢片進(jìn)行智能分選，配合后續(xù)提取工藝，每年可穩(wěn)定產(chǎn)出，創(chuàng)造約2800萬元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術(shù)...

在電子設(shè)備迭代加速的前提下，每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級(jí)回收技術(shù)，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復(fù)再生和原材料提取三類。例如手機(jī)主控芯片經(jīng)無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術(shù)回收，其純度可達(dá)99.95%，相當(dāng)于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開發(fā)的芯片壽命檢測(cè)系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。芯片回收解決方案，降低電子垃圾污染。江蘇IC芯片電子芯片回收方法...

針對(duì)電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質(zhì)處理難題，我們建設(shè)的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術(shù)。該技術(shù)通過產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機(jī)污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機(jī)成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質(zhì)危害。在處理某品牌智能音箱主板時(shí)，經(jīng)檢測(cè)有害物質(zhì)去除率高達(dá)，展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術(shù)創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應(yīng)，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進(jìn)技術(shù)與嚴(yán)格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認(rèn)證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...

榕溪科技研發(fā)的“芯片殘值挖掘算法”，通過大數(shù)據(jù)分析與機(jī)器學(xué)習(xí)模型，能夠精確識(shí)別各類芯片的20種潛在再利用場(chǎng)景。該算法深度解析芯片架構(gòu)、性能參數(shù)與市場(chǎng)需求，構(gòu)建多維評(píng)估體系，為芯片二次開發(fā)提供科學(xué)依據(jù)。以礦機(jī)芯片比特大陸S19改造為例，團(tuán)隊(duì)基于算法分析結(jié)果，采用算力重組技術(shù)與架構(gòu)適配優(yōu)化實(shí)現(xiàn)價(jià)值躍升。算力重組技術(shù)通過動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片關(guān)鍵性運(yùn)算單元，在保留85%原始算力的基礎(chǔ)上，將冗余模塊轉(zhuǎn)化為AI推理所需的加速單元；架構(gòu)適配優(yōu)化則重新配置芯片接口協(xié)議與數(shù)據(jù)處理流程，使其完美適配AI服務(wù)器的工作環(huán)境。經(jīng)測(cè)試，改造后的芯片作為AI推理加速卡，二次價(jià)值達(dá)到原值的35%。2024年，該技術(shù)大規(guī)模...

創(chuàng)新性地提出"芯片降級(jí)循環(huán)"理念，通過自主研發(fā)的二次工程技術(shù)，將消費(fèi)電子領(lǐng)域退役芯片進(jìn)行功能重構(gòu)與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級(jí)應(yīng)用能力。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構(gòu)建起"消費(fèi)-工業(yè)"雙場(chǎng)景芯片循環(huán)體系。在智能電表計(jì)量模塊改造項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)針對(duì)手機(jī)處理器（如驍龍865）進(jìn)行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學(xué)習(xí)算法對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行特征分析，篩選出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)算單元；繼而開發(fā)原子層沉積（ALD）修復(fù)工藝，在200℃低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)介電層重構(gòu)，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；通過自主設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電路，將芯片計(jì)量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，經(jīng)國(guó)家電...

針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片（如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后，其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備，回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練，節(jié)省采購成本超5000萬元。同時(shí)，我們通過**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^程透明可查，滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令（WEEE）》合規(guī)要求。 數(shù)據(jù)清零，價(jià)值重生，回收更放心。廣東公司庫存電子芯片回收服務(wù)商 針對(duì)金融行...

通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。榕溪科技：讓每一塊芯片都有...

我們的技術(shù)演進(jìn)路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。2018年處于實(shí)驗(yàn)室階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗(yàn)證，攻克了激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）檢測(cè)的信號(hào)干擾難題，優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術(shù)雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎(chǔ)。2020年進(jìn)入中試階段，團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化過渡，搭建起小型生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點(diǎn)驗(yàn)證了等離子體熔煉設(shè)備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過反復(fù)調(diào)試，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產(chǎn)積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地，生產(chǎn)線升級(jí)，日處理量提升至10噸。通過引入自動(dòng)化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了人工智能分揀與...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過平臺(tái)APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中，平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力，累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)...

典型投資回報(bào)分析（以處理1噸手機(jī)主板為例）：在投入成本方面，收購成本4萬元涵蓋手機(jī)主板采購、運(yùn)輸及倉儲(chǔ)費(fèi)用，確保原材料穩(wěn)定供應(yīng)；處理成本、人工運(yùn)維及技術(shù)研發(fā)分?jǐn)傎M(fèi)用，依托自主研發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效處理。總收入構(gòu)成清晰且價(jià)值可觀。從貴金屬提取來看，1噸手機(jī)主板可提取黃金280克，按當(dāng)前市場(chǎng)金價(jià)400元/克計(jì)算，黃金收入達(dá)；白銀，以5元/克的價(jià)格計(jì)算，收入為6萬元；銅60千克，按60元/千克計(jì)算，收益3600元。此外，其他稀有金屬及可復(fù)用元器件帶來2萬元收入。經(jīng)核算，處理1噸手機(jī)主板凈利潤(rùn)可達(dá)。以單條日處理量1噸的生產(chǎn)線為例，每月凈利潤(rùn)約，結(jié)合前期設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等綜合...

針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”，以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵，通過生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列，對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫，完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中，系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏，保障客戶信息安全。技術(shù)層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術(shù)，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其次通過，消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留；使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使...