華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅娜藱C(jī)交互系統(tǒng)采用 10.1 英寸高清觸控屏，屏幕分辨率高達(dá) 1280×800，操作響應(yīng)時(shí)間小于 0.3 秒，觸控流暢，提升了操作便捷性。系統(tǒng)支持 100 組焊接工藝參數(shù)的存儲(chǔ)與調(diào)用，操作人員可根據(jù)不同的產(chǎn)品型號(hào)快速調(diào)取相應(yīng)參數(shù)，無需重復(fù)...

華微熱力真空回流焊搭載自主開發(fā)的智能物聯(lián)模塊，可通過 4G / 以太網(wǎng)接入云端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析。設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)采集頻率達(dá) 1 次 / 秒，涵蓋溫度、真空度、運(yùn)行速度等 28 項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，累計(jì)存儲(chǔ)容量超過 10 萬(wàn)組生產(chǎn)記錄，支持近 3 年的歷史數(shù)據(jù)追溯...

華微熱力真空回流焊設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 1-100Pa 的真空度調(diào)節(jié)，通過四段式抽真空工藝，有效解決焊接過程中的氣泡問題，使焊點(diǎn)空洞率控制在 0.5% 以下，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè) 2% 的標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備配備 4 個(gè)真空腔體，采用輪換作業(yè)模式，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，每小時(shí)處理 80 塊 PC...

華微熱力的封裝爐在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域也有重要應(yīng)用，為計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。服務(wù)器和個(gè)人電腦中的芯片，如 CPU、GPU 等，對(duì)性能和穩(wěn)定性要求極高，封裝質(zhì)量直接影響其運(yùn)行效果。我們的封裝爐通過精確控制焊接過程中的各項(xiàng)參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的引腳焊接，引腳焊接的良品率...

華微熱力的封裝爐在氣體控制方面有著獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，其搭載的高精度氣體流量控制器，能調(diào)節(jié)爐內(nèi)氣體成分。在焊接過程中，可將氧含量嚴(yán)格控制在 50ppm 以內(nèi)，這一數(shù)據(jù)讓我們?cè)诘獨(dú)饣亓骱讣夹g(shù)上于眾多同行。在電子制造行業(yè)，低氧環(huán)境能有效防止焊料和元件引腳氧化，提高焊點(diǎn)的可靠...

華微熱力的封裝爐在智能手表等可穿戴設(shè)備芯片封裝方面表現(xiàn)出色，完美契合可穿戴設(shè)備小型化、高精度的發(fā)展趨勢(shì)。隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，對(duì)芯片封裝的小型化和高精度要求越來越高，傳統(tǒng)封裝設(shè)備已難以滿足需求。我們的封裝爐 HW - W200 采用了微精密操控技術(shù)，能...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅臏貐^(qū)控制技術(shù)是其優(yōu)勢(shì)之一，每個(gè)溫區(qū)都擁有的加熱源、溫度傳感器和控制系統(tǒng)，使每個(gè)溫區(qū)的升溫、降溫互不干擾，溫度調(diào)節(jié)響應(yīng)時(shí)間縮短至 5 秒以內(nèi)，能快速跟隨設(shè)定的焊接曲線變化，確保焊接曲線的實(shí)現(xiàn)。設(shè)備的溫度均勻性達(dá)到 ±1℃（在有效工作區(qū)域內(nèi)...

華微熱力在真空回流焊的材料兼容性測(cè)試上積累深厚。電子制造中使用的焊料和 PCB 基材種類繁多，不同材料的焊接特性差異很，材料兼容性直接影響焊接質(zhì)量。華微熱力的設(shè)備已完成對(duì) 30 余種常用焊料（包括無鉛、高溫、低溫焊料）和 50 余種 PCB 基材的兼容性驗(yàn)證，...

華微熱力雙軌回流焊設(shè)備可同時(shí)處理兩種不同規(guī)格的 PCB 板，上軌支持 50-150mm 寬度板材，下軌適配 100-300mm 寬度，軌道間距調(diào)節(jié)范圍為 50-300mm，通過電動(dòng)調(diào)節(jié)裝置，切換時(shí)間需 5 分鐘，較手動(dòng)調(diào)節(jié)節(jié)省 15 分鐘。設(shè)備總功率控制在 4...

華微熱力的封裝爐在工藝兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)異，它能夠兼容多種焊接工藝，如熱風(fēng)回流焊、紅外回流焊、氣相回流焊等。這種多工藝兼容性為客戶提供了更多選擇，客戶可以根據(jù)不同的產(chǎn)品需求、元件特性和成本要求，靈活切換焊接工藝。在生產(chǎn)不同類型的電路板時(shí)，對(duì)于高密度引腳元件可采用...

華微熱力的封裝爐在工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展提供了有力支持。工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線的控制器芯片，如 PLC 芯片等，對(duì)封裝設(shè)備的精度要求極高，微小的誤差都可能影響整個(gè)生產(chǎn)線的運(yùn)行。我們的封裝爐 HW - I600 定位精度可達(dá) ±0.05mm，能夠滿足工業(yè)...

華微熱力真空回流焊的模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使設(shè)備具備靈活的擴(kuò)展能力，基礎(chǔ)配置為 8 溫區(qū)，可根據(jù)客戶需求增加溫區(qū)數(shù)量，支持 12 溫區(qū)配置，每個(gè)溫區(qū)長(zhǎng)度 300mm，滿足復(fù)雜產(chǎn)品的焊接需求。設(shè)備的輸送系統(tǒng)采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)技術(shù)，通過電磁力實(shí)現(xiàn)無接觸傳動(dòng)，運(yùn)行平穩(wěn)度達(dá) 0....

華微熱力回流焊設(shè)備的冷卻系統(tǒng)采用雙風(fēng)機(jī)（功率 1.5kW / 臺(tái)）+ 水冷復(fù)合設(shè)計(jì)，降溫速率達(dá) 6℃/s，使焊點(diǎn)從 250℃冷卻至 80℃需 30 秒，減少元件熱損傷（尤其對(duì) ESD 敏感器件）。水冷系統(tǒng)采用板式換熱器，流量穩(wěn)定在 8L/min，水溫控制 ±1...

華微熱力回流焊設(shè)備搭載 7 英寸電容式智能操作屏，內(nèi)置 100 組標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)（覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域），支持掃碼調(diào)用云端曲線庫(kù)（含 200 + 行業(yè)方案），新員工培訓(xùn)周期壓縮至 1 天（傳統(tǒng)需 3 天）。設(shè)備具備遠(yuǎn)程診斷功能，20 名工程師（5 年以上...

華微熱力的封裝爐在通信設(shè)備制造領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的重要作用。隨著 5G 技術(shù)的快速普及，5G 基站建設(shè)數(shù)量急劇增加。據(jù)工信部官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至去年年底，全國(guó) 5G 基站總數(shù)已超過 200 萬(wàn)個(gè)，且仍在持續(xù)增長(zhǎng)中。每個(gè)基站中的芯片，如基帶芯片、射頻芯片等，都需...

華微熱力積極拓展海外市場(chǎng)，將的封裝爐產(chǎn)品推向全球。目前，我們的封裝爐產(chǎn)品已成功出口到東南亞、歐洲、美洲等 10 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。在海外市場(chǎng)，我們注重本地化服務(wù)，在主要市場(chǎng)區(qū)域設(shè)立了售后服務(wù)中心，配備專業(yè)的技術(shù)人員和充足的備件。根據(jù)海外客戶反饋，我們的設(shè)備在性能...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅募訜釁^(qū)長(zhǎng)度達(dá) 2.4 米，科學(xué)分為 8 個(gè)溫區(qū)（每個(gè)溫區(qū) 300mm），每個(gè)溫區(qū)均配備定制化氮?dú)鈱?dǎo)流板（開孔率 35%），使氣體流速均勻性達(dá) 90%（各點(diǎn)差異≤0.5m/s）。設(shè)備的上下風(fēng)嘴間距可在 5-20mm 范圍內(nèi)電動(dòng)調(diào)節(jié)，適應(yīng)不...

華微熱力的封裝爐在工藝兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)異，它能夠兼容多種焊接工藝，如熱風(fēng)回流焊、紅外回流焊、氣相回流焊等。這種多工藝兼容性為客戶提供了更多選擇，客戶可以根據(jù)不同的產(chǎn)品需求、元件特性和成本要求，靈活切換焊接工藝。在生產(chǎn)不同類型的電路板時(shí)，對(duì)于高密度引腳元件可采用...

華微熱力針對(duì)小批量多品種生產(chǎn)場(chǎng)景的特點(diǎn)，把握客戶對(duì)設(shè)備靈活性和便捷性的需求，推出 HW-3000 小型回流焊爐。該設(shè)備采用緊湊化設(shè)計(jì)，占地面積 2.8㎡，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省 40% 空間，非常適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)車間有限的場(chǎng)地條件。同時(shí)，設(shè)備支持快速換型，通...

華微熱力真空回流焊的設(shè)備尺寸為 2800mm*1500mm*2200mm，占地面積 4.2㎡，較傳統(tǒng)設(shè)備的 6㎡減少 30%，特別適合中小型車間的緊湊布局。模塊化設(shè)計(jì)將設(shè)備分為加熱模塊、真空模塊、送料模塊等 6 個(gè)單元，使安裝調(diào)試時(shí)間壓縮至 48 小時(shí)內(nèi)，較行...

華微熱力真空回流焊針對(duì) 5G 基站射頻模塊焊接需求，開發(fā)了焊接程序，該程序包含 16 組預(yù)設(shè)參數(shù)，可實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距 QFP 器件的完美焊接，焊腳潤(rùn)濕率達(dá) 99.5%。設(shè)備的局部加熱技術(shù)通過特制的聚熱罩，能將焊盤區(qū)域溫度控制在 220-230℃，而周邊元...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅臓t體密封結(jié)構(gòu)采用雙道氟橡膠密封圈（耐溫 200℃，硬度 70 Shore A），配合氣浮式門體設(shè)計(jì)（門體浮動(dòng)量 ±5mm），使整體泄漏率≤0.5m3/h，遠(yuǎn)低于行業(yè) 2m3/h 的標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備運(yùn)行時(shí)通過壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)壓力，保持 5...

華微熱力回流焊設(shè)備搭載自研的智能溫控系統(tǒng)，該系統(tǒng)融合了模糊控制算法與實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，可實(shí)現(xiàn) ±0.5℃的溫度控制精度，較行業(yè)普遍的 ±0.8℃標(biāo)準(zhǔn)提升 40%。設(shè)備內(nèi)置 12 個(gè)溫控區(qū)，每個(gè)區(qū)域加熱功率達(dá) 3.5kW，配合高效導(dǎo)熱組件，能在 5 分鐘內(nèi)快速升溫至...

華微熱力大型回流焊生產(chǎn)線由 3 臺(tái)回流焊設(shè)備串聯(lián)組成，總處理長(zhǎng)度達(dá) 15 米，通過協(xié)調(diào)控制算法實(shí)現(xiàn)同步運(yùn)行，可滿足 3 米長(zhǎng) PCB 板（如 LED 顯示屏模組）的焊接需求。設(shè)備采用分段式加熱設(shè)計(jì)，總功率達(dá) 120kW，各段溫差控制在 ±1℃，確保大型組件受熱...

華微熱力真空回流焊針對(duì)高頻通訊模塊的焊接需求，開發(fā)了低應(yīng)力焊接工藝，通過控制升溫速率（5℃/s）與冷卻曲線（8℃/s），使 PCB 板的熱變形量控制在 0.05% 以內(nèi)，即 500mm 長(zhǎng)度的 PCB 板變形量不超過 0.25mm，遠(yuǎn)低于行業(yè) 0.2% 的標(biāo)準(zhǔn)...

華微熱力真空回流焊的能耗指標(biāo)處于行業(yè)水平，通過優(yōu)化加熱元件布局和采用變頻技術(shù)，每小時(shí)平均耗電量為 8.5kW?h，較同類設(shè)備的 11.3kW?h 降低 25%。設(shè)備采用的余熱回收裝置通過特制的熱交換器，可將排煙系統(tǒng)中的熱量回收再利用，熱效率提升至 82%，相當(dāng)...

華微熱力高度重視人才培養(yǎng)，將人才視為企業(yè)寶貴的資源。公司每年組織內(nèi)部專業(yè)培訓(xùn)課程超過 50 次，涵蓋封裝爐技術(shù)原理、設(shè)備操作維護(hù)、行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)等多個(gè)方面，員工人均培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)達(dá)到 40 小時(shí)。通過這些系統(tǒng)的培訓(xùn)，員工的專業(yè)技能得到了提升。在封裝爐研發(fā)團(tuán)隊(duì)中，80%...

華微熱力真空回流焊針對(duì) 5G 基站射頻模塊焊接需求，開發(fā)了焊接程序，該程序包含 16 組預(yù)設(shè)參數(shù)，可實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距 QFP 器件的完美焊接，焊腳潤(rùn)濕率達(dá) 99.5%。設(shè)備的局部加熱技術(shù)通過特制的聚熱罩，能將焊盤區(qū)域溫度控制在 220-230℃，而周邊元...